Способ контроля качества поверхности конденсаторной пленки

Способ контроля качества поверхности конденсаторной пленки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ПОВЕРХНОСТИ КОНДЕНСАТОРНОЙ ППЕНКН, включающий размещение отрезка, конденсаторной пленки на столике профнлографа-профилометра с последующим определением профиля рельефа, отличающий с я тем,что, с целью расширения функциональньк возможностей И улучшения качества конденсаторов , определеш1е профиля рельефа осуществляют размещением отрезка необожженной конденсаторной пленки на полированной поверхности цилиндрической полусферы и закреплением ее коьщов зай;ям.а1МИ5 после чего цилиндрическую полусферу размещают на столике профилографапрофилометра и определяют профиль а рельефа. v

СО103 СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (j9) (И),SU

3I5I) Н 01 G 4/12

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ВФ . Ю мюю

l(n

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3335177/18-21 (22) 07. 09. 81 (46) 07.05.84. Бюл. 9 17 (72) Г. А. Михайлова, Г. К. Кириллова, О.А. Фирсова, Г.П. Симо, В,П. Смирнов и Н.И. Горбань (53) 621. 319. 4 (088. 8) (56) 1. Технологическая инструкция

УБ 0.027.743.ТИ, Т978.

2. Карташев А.И. Шероховатости поверхности и методы ее измерений.

M., "Госстандарт", 1964, с. 15-20 (прототип). (54)(57) СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА

ПОВЕРХНОСТИ КОНДЕНСАТОРНОЙ IIIIEHIGI включающий размещение отрезка конденсаторной пленки на столике профилографа-профилометра с последующим определением профиля рельефа, о л и ч а ю шийся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей и улучшения качества конденсаторов, определение профиля рельефа осуществляют размещением отрезка необожженной конденсаторной пленки на полированной поверхности цилиндрической полусферы и закреплением ее ко щов заима"1и, после чего цилиндрическую полусферу размещают на столике профилографапрофилометра и определяют профиль рельефа.

1091238

Изобретение относится к радио-. электронной технике и может быть использовано в производстве многослойных монолитных керамических конденсаторов. 5

Конденсаторные пленки имеют развитую поверхность со значительным разбросом по высоте рельефа от 3 до

12 мкм, что вызывает нарушение стабильности по толщине диэлектрика, создает частые разрывы в электродах при сборке и обжиге монолитных конденсаторов, затрудняет их обжиг.

Высокое значение микрорельефа керамических и металлосодержащих пленок свидетельствует о неравномерноы зерновом составе в литьевой суспензии и о недостаточной плотности упаковки указанных частиц твердой фазы в отлитой пленке. Грубый рельеф 20 поверхности отлитой пленки ухудшает условия переноса металлических электродов на поверхность диэлектрика, создает недостаточное уплотнение при спекании в зоне электрод-диэлектрик и вызывает нестабильность электрических параметров монолитных конденсатооов.

Современное развитие микроЗО электроники требует дальнейшего повышения удельной емкости многослойных монолитных керамических конденсаторов со значительным уменьшением их габаритов.

Для достижения указанных техничес35 ких характеристик необходим не только правильньп выбор керамического материала с определенным фазово-минералогическим составом, увеличением коли40 чества слоев диэлектрика и уменьшением их толщины, но и выдвигает конкретные требования к качеству поверхности отливаемых особо тонких керами" ческих и металлосодержащих пленок.

Известен визуальный способ контроля отливаемых пленок, согласно которому определяется толщина отливаемой пленки, измеряемая с помощьe or:vHметра„ наличие резко выраженных продольных и поперечных полос, трещин, сквозных отверстий, складок и сетчатой структуры (1), Однако указанный способ характер№ зуется невозможностью определения степени развитости микрорельефа по" верхности отливаемых керамических и металлосодержащих конденсаторных пленок. Уменьшение микрорельефа поверхности пленок способствует улучшению спекания диэлектрика с металлизационным покрытием, сокращает локальную разнотолщинность в диэлектрике и выравнивает напряженность электрического поля в рабочих слоях.

Цацболее близким к предлагаемому по технической су«<ности является способ контроля качества поверхности конденсаторной пленки, включающий размещение отрезка конденсаторной пленки на столике профилаграфапрофилометра с последующим определением профиля рельефа 21.

Его недостатком является невозможность определения микрорельефа особо тонких (до 25 мкм) керамических и (до 7 мкм) металлосодержащих пленок для изготовления многослойных монолитных керамических конденсаторов.

Цель изобретения — расширение функциональных возможностей и улучшение качества. конденсаторов.

Указанная цель достигается тем, что согласно способу контроля качества поверхности конденсаторной пленки, включающему размещение отрезка конденсаторной пленки на столике профилографа-профилометра с последующим определением профиля рельефа, определение профиля рельефа о< уществляют размещением отрезка необожженной конденсаторной пленки на полированной поверхности цилиндрической полусферы и закреплением ее концов зажимами, после чего цилиндрическую полусферу размещают на столике профилографа-профилометра и определяют профиль рельефа.

Способ осуществляют следующим образом.

Отрезки отлитой на лавсановую основу необожженной керамической; и металлосодержащей конденсаторных пленок шириной 25-30 мм помещают на цилиндрическую, отполированную до ab..ñîêoãa класса чистоты (0,1-0,05 мкм) полусферу, при этом концы пленки при слабом натяжении лавсановои основы закрепляют специальными прижимами и все приспособления с пленкой помещают на столик профилографа-профилометра.

Определение микрорельефа отрезка ппенки проводят р 4-5 участках при увеличении 4000-10000 ощупывающей алмазной иглой с радиусом за1091238 кругления 1-2 мкм. При этом соблюдают строгую горизонтальность ° столика профилографа-профилометра и основания специального приспособления полусферы, на котором помещается измеря- 5 емая пленка.

Материал и норма на эле

Электрические параметры конденсаторов

Микрорельеф необожженной пленлектрическая

После увлажнения

Емкость В нормальных успФ ловиях ки э мкм прочность1

В ктричес

Разброс Среднее значение кие параметры

tg8 RH30M tgd RH 0

0,0004 10 350

23800 0,0004 10

1-9

Керамическая пленка из мате0,0005 10"1

0,0003 (1-5) 0,0020 10

0,0004 10

0,0005 10 600 риала

ТЕН8

25000 0,0004 10

0,0003 10"

1-5

0,0004

0,5-3

1,5 27000

0,0004 10 0,0005 !О 660

Не более Не менее Не более Не менее

0,0010 5"10 0 0015 5 .10

Норма

35 ходящих по удельной емкости конденсаторы типа 1(M В 100 раз.

При этом в полтора раза сокращается расход дорогостоящих металлов на единицу емкости кондечсатара.

Составитель А. Салынский

Редактор Н. Руднева Техред А. Кикемезей Корректор В. Синицкая

Заказ 3090/49 Тираж 683

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, И-35, Раушская наб., д, 4/5

Подписное

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Использование предлагаемого способа позволяет отработать и выбрать оптимальные режимы технологии приИспользование полученных таким образом особо тонких пленок в производстве позволяет создать новую серию многослойных монолитных керамических конденсаторов марки К10-50, превосготовления литьевой суспензии, обеспечивающей возможность при литье получать пленку с определенной развитостью поверхности, а именно: для керамической пленки разброс неровности микрорельефа в пределах 0,5-3 мкм, для металлосодержащей пленки О,11,5 мкм.

Технические характеристики керамической пленки приведены в таблице.