Композиция для покрытия стекловолокнистого холста

Композиция для покрытия стекловолокнистого холста

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОКРЫТИЯ СТЕЮЮВОЛ6КШСТ ЭГО ХОЛСТА,включающая ненасыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, о тличающаяся тем, что, с целью улучшения технологических свойств покрытия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием, она в качестве неiнасьпценного стиролсодержащего ла такса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирола 3075 мас.% и дополнительно включает поливинилацетатную дисперсию.кубовый остаток производства диметилтерефталата температурой размягчения и плотностью 1,22-1,26 г/см и фенолоспирт при следующем соотношении компонентов, мае.ч.: Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток)100 Полиэтиленовый воск5-80 Поливинилаце (Л татная дисперсия (на сухой остаток) 3-30 Кубовый остаток производства диметил3-40 терефталата 0,1-2 Фенолоспирт 9) СХ

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИ4ЕСНИХ

РЕСПУБЛИН аю (11)

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕ

Н ABTOPCKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

5-80 Я

3-40

0,1-2

ГОСУДАРСТ8ЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЬ1ТИЙ (21) 3537395/23-04 (22) 10. 01. 83 (46) 07.08.84. Бюл. Ф 29 (72) Б.П. Жвиронайте, Ю.-Ю.К.Блинас, Д.-Б.И. Маткенайте и P.Ï. Угинчене (71) Всесоюзный научно-исследовательский институт теплоизоляционных и акустических строительных материалов и изделий (53) 678.026.33(088.8) (56) 1.. Патент CHIA ¹ 3925286, кл. С 08 Ь 61/06, опублик. 1975.

2. Патент Японии В 52-32440, кл. D 06 М 13/20, опублик. 1978 (прототип). (54)(57) КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОКРЬПИЯ

СТЕКЛОВОЛОКНИСТОГО ХОЛСТА, включающая ненасыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, о тл и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью улучшения технологических свойств покрытия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием, она в качестве неg(gg С 08 L 9/08; С 08 Ь 23/06;

;насыщенного стиролсодержащего ла текса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирала 3075 мас.X и дополнительно включает поливинилацетатную дисперсию кубовый остаток производства диметилтерефталата температурой размягчения 0-3 С и плотностью 1,22-1,26 г/см и фенолоспирт при следующем соотношении компонентов, мас.ч..

Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток) 100

Полиэтиленовый васк

Поливинилацетатная дисперсия, (на сухой остаток) 3-30

Кубовый остаток производства диметилтерефталата

Фенолоспир1

1106817

Изобретение относится к производ-,. ству композиций для покрытия стекловолокнистого холста и может быть использовано при изготовлении гидроизоляционной прослойки в теплоизоляции конструкции стен, применяемой в строительстве.

Известна композиция для покрытия стекловолокнистого холста, содержащая натуральный, неопреновый, иэопреновый, бутадиенстирольный, акрилонитрилбутадиенстирольный и другие латексы или их смеси, резорцинформальдегидную смолу, фурфуриловый спирт и воду (11.

Такая композиция образует на стеклохолсте эластичное покрытие, не склонное к растрескиванию однако

KoMIIo3H IHH имеет высокую пропитывающую способность, т.е. проходит насквозь через стеклохолст, и нетехно1 логична

Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности и достигаемому результату является композиция, включающая искусственный пропиленстирольный латекс, полиэтиленовый воск, стеарат алюминия, эмульгатор и воду Г23.

Известная композиция пригодна для покрытия стекловолокнистого холста

-при температуре до 80 С, так как имеет низкую проникающую способность, однако необходимая термообработка покрытия требует повышения темпера35 туры, что соответственно увеличивает пропитывающую способность композиции и приводит к глубокому проникновению композиции в холст, ухудшая ее технологичность. Кроме того, 4О стекловолокнистый холст имеет недостаточно высокие физико-механические свойства, а в процессе эксплуа- тации полиэтиленовый воск выпотевает на поверхность.

Целью изобретения является улуч шение технологических свойств покрытия и физико-механических свойств стекловолокнистого холста с покрытием. 50

Поставленная цель достигается тем, что композиция для покрытия стекловолокнистого холста, включающая ненасыщенный стиролсодержащий латекс и полиэтиленовый воск, в качестве нена55 сыщенного отиролсодержащего латекса содержит бутадиенстирольный латекс с содержанием стирола 3075 мас.% и дополнительно включает поливинилацетатную дисперсию, кубовый остаток производства диметилтерефталата с температурой размягчения 0- 3 g и плотностью 1,22

1,26 г/си и фенолоспирт при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Бутадиенстирольный латекс (на сухой остаток) 100

ПолиэтиЛеновый

5-80

890

88!

Химический состав кубового остатка производства диметилтерефталата (ЗДМТ), вес.Х:

Дифенилтрикарбоновая кислота и ее триметиловый эфир 5-10

3,4-Бенэокумарин дикарбоновой кислоты и ее диметиловый эфир 5-15

Дифенилдикарбоновые кислоты и их диметиловые эфиры

Продукт конденсации терефталевой кислоты (ТФК) и этиленгликоля

10-15

10-20 воск

Поливинилацетатная дисперсия (на сухой остаток) 3-30

Кубовый остаток производства диметилтерефталата 3-40

Фенолоспирт 0 1-2

Из бутадиенстирольных латексов,ис.— пользуют латексы марок СКС-ЗОс, СКС-504, СКС-65 ГП, СКС-75К.

Отходы поливинилацетатной дисперсии (ПВА-дисперсии) представляют собой смывные воды реакторов и транспортируемых бочек и содержат 15—

35Х сухого остатка °

Полиэтиленовый воск (ТУ 6-05-1516-77) марки ПВ-!О имеет следующие свойства:

Плотность, кгlм

Вязкость расплава при 140 С, МПа-с 10

Температура каплепадения, С

Твердость до пенетрации (при 25©С в течение 5 с при нагрузке Н) 100

110681 7

1-3

0,5-1,0 10

ТФК и мономеры терефталата 3-5

Диметилтерефталат 3-5

Диметилизофталат 5 -Толуиловая кислота 1-2

Метиловый эфир

h -толуиловой кислоты

1 -Формилбензойная кислота и ее эфир 8-10

Метиловый эфир бензойной кислоты 0,3-0 5

Физико-механические характеристики кубового остатка производства диметилтерефталата (3-ДМТ):

Температура размягчения, С 0-3

Кислотное число, мг КОН/r 70-95

Плотность, г/см 1,220-1,260

Пример 1. Смешивают 35 r воска с 3 г.кубового остатка производства диметилтерефталата (ЗДМТ), затем вводят 2 r фенолоспирта и 3 г .поливинилацетатной дисперсии или ее отходов в пересчете на сухой. 30 остаток. После полной гомогенизации при постоянном перемешивании малой струйкой вводят. 100 г бутадиенстироль— ного латекса.

Полученную композицию наносят с помощью ракли на поверхность стекловолокнистого холста толщиной до

0,3 мм и подвергают термообработке в течение 15-20 мин при 143-151 С.

В качестве материала, на ловерхности которого получают покрытие из предлагаемой композиции, используют стекловолокнистые холсты марок ВВ-К,, ВВ AM (ТУ 21-23-181-80) и ЭВТИ (ТУ 21-23-80-75) с массой 35-140 г/м, Количество композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, составляет 200-300 г/м .

В табл. 1 приведены примеры составов известной и предлагаемой композиций; в табл. 2 — данные по свойствам предлагаемой композиции и стекловолокнистого холста с покрытием из этой композиции в сравнении со свойствами известной композиции и стекловолокнистого холста с покрытием из известной композиции при количестве композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, равном

250 г/м2, а в табл. 3 — при количестве композиции, наносимой на стекловолокнистый холст, равном 200 и

300 г/м .

1106817

Ю

Ю Ю л

I 1 1 () Ю

Ю О сч Ю

1 1 I CO

Ю ! 1 (1

Ю а

Ю

Ф С с Ь

1 1

1 ь

Ю Ю - . Л

-- I c

D сч

1 I I

1

1

I (I э ь ь сч ю. » 00

1

1 (1 ь

Ф л ь

Ю < 1 ь

Ю О

Ю Ю ф

1 (1

Э

1

1 ! 1

Ю Щ а а

Ю

1 ! - 1

Ю

1 I I

1

I

1 1 1 1

I

Ю

Ю ю

l - 1 I с ) сч е"ъ

М 1

Ю

Ю Ю

I е ф

Ю б 1

l 1

Ю

Ю ю an

I l 1 ь

1 1 1 ь сп сч сп

1 I ф

1 I х ccrc

Cf ccl ц О. х э о э Э f

О

С Ъ

1 и

М и

hC

v

М и

Ю Л со

I l

o v

М ас

u v

cd !!! х

Ц !

1о 1!

& 1

1 о

5 х о

И

Е о

m ф 1 о

f I х

Э I х I о (4 I

X 1 о

И 1

Э I х I х а3 I

И I

0 I

Э 1

k(I о и !

Рх о х (v

Э

l6

Сч л

С \

CV х, g

1 з

1(4 х

1 I 1 !

1К х

v v х о

Ц о х в о ф о

Э о

Я

° О

Х(d О (v e о о ф И

Ю о ч л (- Э! и о!

Ю х(, .1

1

Ю

1 ч

1 l 1 1 1 х

=(х ф X о я

Э д

Ц

Х 1» х м (:v э ц

ÎÎ I- Î( (= m и са ф

C)

C) О

Ю ь м

Ю л

Ю о

C)

Ю ф

<М

1Г

С»! ь

C) о

»»

CI л

C) и

Ю л

Ю

Ю л . C) Ф 1

X I ф х а о

1 I .! c I х 1 I

Й 1 ! 1 О ь

» ь ь л ь

1 ь

C) л

СЛ

Ю ь

С Ъ

C) О

Ю

Ю ф м

Ю

Ю м ь

C) Щ

СЧ

Ю ь

С 4

C), Ю ь О ь

Ю сп

С4

1

О1 м

C) л ь> О

Ю л

М

E" и

1Я о х

1 ла

Ю ь

Х I о

И I

1 с6 1

Е 1

Ц 1 о х

1 о

4 х

G x

4» о

> х и с6

Ю Ц м m (1

I

1

I

И

X о

3х о и

f»

cd

М о

1 I 1

1 !" I

) v

1 Ф m I

m cd l

m ж

I Ж 1

1 I

<ч

1 1

1 1

-"-. - — 1

I I

-1

Ю

1

1 I

О ! 1

I О»!

1 l

l 1

I 1

1 1

I ! cn

I

1

1

1 1

I I

I — —.Т

I 1

1 I

1 I ! м

1 I

I I

I I

I 1

I 1

1 1

1 hl 1

I х о

1»

v в х о z

1 Х

Z o о 1: х о е о

f Х

v Ф

)Х 1 о v

В и х о х х о

О

4»

Щ

Й I»

2

p, .

m v

Щ 4

0» Х м ф

cn ci л л м

00 сч сп.Ю О а м

Ю О и с

cd

f» и

f»»

v о х о х ы л а

1 Ф о ц о (!06877

1 Ф

ccl Ц х v о о

1 и охо

1: f»:1

v мое

1» X A

v waco о ос

М О

IX Х

Я

v 1: О. оФФ

Ц E Я

О Ф л

1О Pl ф

° — м м

1О С»! м а м м с4 сО СЬ

С 4 сп м с»4

Е»

1 и о х о х ы

А а

Ц Ф о 4» о ф И

I x о 5

v о о о

4» Х Ф

v х а

Cd Х О

<0 X ъ

m o

Я М 63 х А Ф

И 6 о v z

О, О Ф

1:" .х 1-» ф

М

v о

m (.Э

О Ф ь х а х

Ф

m х Ф

О f о

Я х 4 !О

f"

О.

4 о л

X ф о

v ххо х х Ф

a m ф о о

1 И

X и о

e(Ю ою ф»Ф 4 о х

& Ф и х о х х 0l х н

О. О

Ф ф 4 о о

10

1106817

QJ х х

Й X о и с»

r» o

Оо х о-ц с-! о с>>

Ю о х

U о х

Х

9 о

И и о и о

О r > N СЧ

О О О О О О

Ф л л л л

О О О O O О

Ф Ф с Ъ М !О

О О О

В ° с

О О С сч сч

Л сЪ с>

o o o л

o o с>

1 о х сс! х с>3

Х и о

t( о

>>с

U Ж о g х >>

Х Р

X о

О О

О О О л л

О О О

О

О

>х

О ю х

О 1 и ЬФ

С» О с>3 О р, ч»

О х

Ж !

U

О

Х и 1

ФО!

I. ЛХ!

Л О И м сЧ м

О

Ж х

Ц 1

О О >»

j c

1 1О

О

Х

>х

О !

»

Π— 1

1 Д !»

1 1 U 1

I О > I

I tf О I

1 10 Х

I ж

О

О

Ф О О с > !

" И Ф 3

Ц с>3 с">

kf

О со! — Г—

1 а

I А

1 О

1 О

1 Х

I Ь

О

Х с>! с>ъ

О

>х

О х

Х

Й

О

1 сб

U

О

О cv о X

1» U

О

О с:!

Х! „О

1 сО

Ц

1

Ю

>>! !

1

О

Х X с>) w

О и о 4 >х

О О

СЧ с Ъ

I х

С4

I=!

Р

Х

О с

О с>>

U

Ц

О

Х

О

О

f»

Ж

О с

О с>ъ

О

Х (U х

>>!

Ef

Я с>!

Р)

»> !

" х х, О о с:

1 с>>

Х

О и

О х с>

Е»

X

О

Х

А

l»

U о

>о

О

О х

Х л Q) х х

О p

Ж О

И х

С>>

О о х.О сЧ И СЧ СЧ - Ch .Ф б ° ч — сЧ М

О О . О О О О О л л л л У

О О О О О О О О О м Ф и ю О ч- м Ф и о м

N N СЧ N М С Ъ N N N СЧ М М

О с Ъ >О О О >- О съ

СЧ СЧ N М СЧ СЧ М М с> л и О м л О и с Ъ М с"Ъ М М М

0> M Ф О> И О Ф Ф М И О 0>

N М С Ъ С Ъ СЧ N М М».> С"Ъ М !

О С Ъ О - О О Ф О СЧ >О > О

С Ъ «» И 3 С Ъ .> > И И И >

О О О О О О О О О О О О

О О О О О О О О О О О О

N М СЧ С > N С Ъ СЧ С Ъ N С Ъ N С Ъ

1106817

Ol Х о х

Х Э м (» Ef X иои о ц

Х 4 О

3(ОО а 3» э о. и 3:(4 о о й

1 с!

О а

I

1

1 (I

I (О

1».

Ф ъ с ъ О 1о

В O В л л «О л

О О О л в Ю

О О О

Ф «О О О

О О

Ю A

О С

О О О

О О

О О

I !

3»

5 о о а

1 э о х

Э

f и

О 3«

Я U .а .О ф и (:(О 4

И

Д в

l (C о хо э о@

Nl 1 й

«О

О О

° I

О О О О а сч N

О О

О О О

СЛ

О

О

Ю

О О

«О

О

О О л

О О

X о

t4

m o ,ф х

& Ю х о

c v о о а и

X а Э х f»

» o о

ХО ха

»а х х о о, В ( а г

Э»

3» 3( (» е о а о

1>ь и

I» G

«(I 30 а о

Э О

X,О В О а сч «ч сч cv м м сч и о х о и о и х

ХО(О 1- 3.(и э о ооох мchах зХ И Х 3 (о ы v

Я If f» О

v ц,а(мх оэev) о е Яь ц ф ФФ и с»! й

I

3С

Э Ю I а»3 1

Э Р I

I 3 (»

ОО(3И3«(1 1

1 (1 ! ю

I «!3 I I

I I .I

1

1 о сч и 1 сч м м

«О О О @ сч м мм м м сч м сч

СЧ «с O Cl e O O и м м

О сч е

I

34

Э.Э а (Ol V

И о о

1 3:» 34

1

I

1

«О 1 м

f»

v о

Р

О м а X (". v (C «,3 э 4 х 34 и

3 а

tl

«(3

Фе

О м

1,О Х! О м а О О м «О м м м

1 V

cf o (фХ

1 с,с «О О О О Ю

1 . . и «л о

1

Э I

««l X Х

Э З М Вм оа их

V 34 4 Ю

«1!0004

)3 В X 3

I

О О О О О О 1

О О О О О О сч м «ч м сч м

1 а йй л

Э I х l

7) I

O 3«

О 1 !

v

«(I I

f 1

Ц 1 о

3(1

О 1 (» о

f» I

V I

Х 1 х х

О 1

Ц

0 I и I о

М I

Э I

3 1

v I

Х I !

° В

6) I о

И I

X 1

О 1

Ы I

Ю

gl 3 (I

V I

iХ I о и I (Э I

О О О

О О «, 1 сч м «ч м сч

1

О О О О

I

1

1

1

1

Ф «О ch м .Ф

«ч сч cv м M

1

1

1

СО О СЧ СЧ С 1 м л л

1106817

Составитель А. Рожков

Редактор Н. Егорова Техред А. Ач Корректор И. Муска

Заказ 5719/19 Тираж 469 Подписное

ВНИИПЙ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

° Ь ЮЬФМФЮЮВ

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, .4

Как видна из данных, приведенных в табл. 1 - 3, предлагаемая композиция позволяет улучшить технологические свойства покрытия (меньшая пропитывающая способность композиции нри температуре термеобработки предотвращает проникновение композиции на обратную сторону холста, что снижает липкость стекловолокнистого материала и его обрывность)

5 и физико-механические свойства стек-, ловолокннстого холста с покрытием.