Клеевая композиция
Иллюстрации
Реферат
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, содержащая полиамидокислоту, эпоксидную смолу и диметилформамид, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повыАения прочности клеевого шва при склеивании полиимидных пленок, композиция дополнительно содержит мелкокристаллическую аморфную окись магния при следующем соотношении компонентов, мае. % Полиамидокислота 52,18-52,84 Эпоксидная смола 13,00--13,72 Диметилформамид 28,07-28,48 Мелкокристаллическая аморфная окись магния 5,68-6,03 (Л С
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
И ЮРПНС
РЕСПУБЛИК
0% (10
j С 09 J 3/16 С 08 Ь 79/08
СССаваС
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ, Н ABTOPCHOMV ССИССТЮЪСТСС 1
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ
5,68-6,03 (21) 3574173/23-05 (22) 07.04.83 (46) 15.11.84. Бюл. № 42 (72) К.В.Ряшенцев, Н.ИсТрофимова, Т.И.Усанова, Т.А.Кулагина, Т.К.Ряшенцева, О.Н.Медведева, В.Ф.Блинов, Ю.Б.Зимин и В.А.Купцов (53) 678.675(088;8) (56) I.Авторское свидетельство СССР № 767164, кл. С 09 J 3/16, 1978.
2. Авторское свидетельство СССР
¹ 223304, кл. С 09 D 3/70, 1965 (прототип).
3. Кардашов Д.А. Синтетические клеи. M., "Химия", 1976, с.461-481. (54) (57) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, содержа" щая полиамидокислоту, эпоксидную смолу и диметилформамид, о т л и ч аю щ а я с я тем, что, с целью повышения прочности клеевого шва при склеивании полиимиднык пленок, композиция дополнительно содержит мелкокристалли ческую "аморфную" окись магния при следующем соотношении компонентов, мас.7
Полиамидокислота 52,18-52,84
Эпоксидная смола 13,00-13,72
Диметилформамид 28,07-28,48
Мелкокристалличес кая "аморфная" окись магния
1 124012
Изобретение относится к полимерным композиционным материалам, обладающим:,. высокими адгезионными свойствами,а именно к клеевым полиимидным компо зициям,которые могут быть использованы для скл еив ания полиимидных пл енок .
Известна полиимицная клеевая композиция, содержащая 10%-ный.раствор поликарбоната в диметил зрмамиде, полиарилат, метакриловую кислоту, 10 смесь резорцина с параформом, 19%-ный раствор полифенилентерефталамида в диметилацетамиде и 10%-ный раствор полималеимида в метиленхлориде.
Данная композиция может быть исполь-. зована в производстве термостойких дублированных пленочных материалов, в частности для склеивания полиимид- ных пленок Pl) .
Недостатком данной клеевой композиции является относительно невысо кая прочность клеевого шва при повышенных температурах при склеивании полиимидных пленок.
Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому эффекту к изобретению является клеевая композиция, содержащая полиамидокислоту, эпоксидную смолу и диметилформамид (2 (.
Недостатком известной клеевой композиции является невысокая ьз прочность клеевого шва, получаемого при склеивании полиимидных пленок, вследствие того, что при циклизации полнамидокислоты на стадии,формо-, 35 вания клеевого шва выделяется вода, приводящая к уменьшению его прочности.
Цель изобретения — повышение
40 прочности клеевого шва при склеива.— нии полиимидных пленок.
Поставленная цель достигается тем, что клеевая композиция, содержащая полиамидокислоту, эпоксидную смолу и диметилформамид, дополнитель ,45 но содержит мелкокрйсталлическую
"аморфную окись магния при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Полиамидокислота 52,18-52,84
Зпоксидьая смола 13,00-13,72
Диметилформамид 28,07-28,48
Мелкокристаллическая "аморфная" окис6 магния 5,68-6,03
Используемая для получения клее- 55 вой композиции мелкокристаллическая
"аморфная" окись магния представляет собой белый порошок кристаллов окиси магния с гранецентрированной кубической решеткой. Она способна поглощать воду и углекислый газ с образованием гидроокиси и карбоната магния.
Для получения клеевой композиции используют полиаиидокислоту на оскаре
М вЂ” енилендиамина и диангидрида 3,34,4 бензофенонтетракарбоновой кислоты с невысокой молекулярной массой (приведенная вязкость 0,5%-ного раствора полиамидокислоты в диметилацетамиде при 35 С 0,12 дл/г), что
0 позволяет приготавливать на ее основе высококонцентрированные растворы, выделяющие при формовании клеевого шва меньшее количество вредных паров растворителя.
Предлагаемые соотношения компонентов композиции являются оптимальными и позволяют получать клеевой шов с максимальной прочностью.
При изменении соотношения полиамидокислоты и эпоксидной смолы клеевая композиция не отверждается и не обеспечивается прочность клеевого шва на полиимидной пленке. При использовании аморфной окиси магния в меньшем указанного количестве снижается эффект поглощения реакционной воды, а при использовании большего количества наблюдается хрупкость клеевого шва.
Склеивание полиимидных пленок предлагаемой композицией осуществляо ют при 280 С в течение 1 мин ° 3a это время проходит лишь частичная циклиэация полиамидокислоты, но клеевой шов вследствие структурирования части полиамидокислоты эпоксидной смолой приобретает необходимую для дальнейших технологических операций рабочую прочность. При дальнейшем нагревании до 300 С и более интенсивно протекает процесс циклизации полиамидокислоты, выделяющаяся вода поглощается "аморфной" окисью магния и клеевой шов приобретает максимальную прочность.
II р и м е р 1. На технических весах взвешивают 6,42 г (52р84 мас.%) полиамидокислоты на основе м-фенилен-! диамина и диангидрида 3,3, 4,4— бензофенонтетракарбоновой кислоты, 3,46 г (28,48 мас.%)диметилформамида и растворяют полиамидокислоту в диметилформамиде. Затем в полученный раствор добавляют 1,58 r {13,00 мас.%) эпоксидной смолы с эпоксидным числом
1 124012
Составы
Предел прочности при сдвиге клеевого щва, МПа, на полиимидной пленке, при температуре, С
30О 400
280
Прототип
Менее
Менее
Менее
15
Более
Известный
Более
Бблее
15.
15
Более Более
Предла га емый
Более
50
Зажав 8204/23 . Ти аж 633 По сш амлшал ЙШ Патешт е. ушгщюд m a aa, 6 — 30 и окись магния 0,69 г
5,68 вес.%). Все тщательно перемеши вают до получения вязкой однородной массы.
Полученный клей равномерно наносят на склеиваемые поверхности полиимндной пленки и соединяют их внахлестку друг с другом. Клеевой шов выдерживают.под давлением 0,8—
1,0 MIa при 280 С в течение 1 мин. 10
Предел прочности клеевого шва при сдвиге (по методике, описанной в работе f3)), МПа; при 20 С 75, при
300 С больше 50, при-400 С больше
50 МПа. 15
Пример 2. На технических весах взвешивают 6,50 r(52,5О мас.%, полиамидокислоты на основе М -фени.". лендиамина и диангидрида 3,3
4,4 -бензофенонтетра:..арбоновой
20 кислоты, 3,50 r(28,27 маса% 1диметилформамида и растворяют полиамидокислоту в диметилформамиде. Затем в полученный раствор добавляют
1,66 r (113,40 мас.%) эпоксидной 25 смолы с эпоксидным числом 16-30 и окись магния О, 72 г (5, 83 мас. %) .
Бсе тщательно перемешивают до получения вязкой однородной массы. Далее аналогично примеру
Предел прочности клеевого шва при сдвиге, МПа; при 20 С 75, при о
300оС больше 50, при 400 C больше
50 МПа.
Пример 3. На технических весах вввевввавт 6,58 С52,18 мас.I) полиамидокислоты на основе М -фени.I лендиамина и диангидрида 3 3
4, 4 -бенэофенонтетракарбоновой кислог ты, 3,54 г(28, 07 мас.%)диметилформамидй и растворяют полиамидокислоту в диметилформамиде. Затем в полученный раствор добавляют 1,72 r
{13,72 мас.%) эпоксидной смолы эпоксидным числом 16-30 и окись магния 0,76 г (6,03 мас.Х). Все пцателъно перемешивают до получения вязкой однородной массы. Далее аналогично примеру 1.
Предел прочности клеевого msa при сдвига, МПа: при 20 С 75, при
300 С больше 50 МПа, при 400 С больй е
50 МПа.
Сравнительный анализ свойств предлагаемой и известных клеевых композиций приведен в таблице.
Как видно иэ приведенный данных, предлагаемый клей обладает высокими прочностными свойствами и теппостой. костью клеевого шва на полиимидной пленке. Введение мелкокристалличес кой "аморфной" окиси магния в клей дает возможность повысить механическую прочность клеевого msa Ha полиимиднсй пленке по сравнению с прототипом в 3 раза. !