Устройство для нанесения покрытий на пластины

Устройство для нанесения покрытий на пластины

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРИГИЙ НА ПЛАСТИНЫ, Содержащее приводной столик с механизмом крепления пластины и расположенную над столиком с зазором слоеформирующую. пластину, отличающееся тем, что, с целью повышения равномерности толщины покрытия и предотвращения повреждения формируемого покрытия из низковязких составов, слоеформирующая пластина установлена с возможностью вертикального перемещения в процессе формирования покрытия и выполнена с круговыми полостями , соосными столику и рАсположенными по обе ее стороны и с центральным отверстием, сообщакмцим кольцевые полости между собой. 2. Устройство по п. 1, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что слоеформиS рующая пластина кинематически связана со столиком. со 4 ю 4

СОЮЗ GOBETCHHX

OUWI

РЕСПУБЛИК

4(51) В 05 С 11 02

3 .2

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPblTH (21) 3619186/23-05 (22) 11.07.83 (46) 15.01.85. Бюл. Р 2 (72) В.Х.Рак, В.Н.Ловгач, О.И.Палий и Л.К.Кудрячев (71) Гомельский политехнический институт

f (53) 678.056(088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР

Ф 701724, кл. В 05 С 11/02, 1978 °

2. Патент СЙА Р 4201149, кл. 118-52,. опублик. 1980 (прототип). (54)(57) 1 . УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ

ПОКРЫТИЙ НА ПЛАСТИНЫ, содержащее приводной столик с механизмом крепления пластины и расположенную над столиком с зазором слоеформирующую

„SU„„1134241 пластину, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повыщения равномерности толщины покрытия и предотвращения повреждения формируемого

I покрытия из низковязких составов, слоеформирующая пластина установлена с возможностью вертикального перемещения в процессе формирования покрытия и выполнена с круговыми по-. лостями, соосными столику и расположенными по обе ее стороны и с центральным отверстием, сообщающим коль- цевые полости между собой.

?. Устройство по п. 1,.о т л.и -, ч а ю щ е е с я Tåì, что слоеформирующая пластина кинематически связана со столиком. не предусматривает возможности ее ! венно в процессе формирования покрытия.

Недостатком известного устройства применительно к нанесению на пластины быстросохнущих текучих сред (фоторезистов) является невозможность обеспечения равнотолщинности и неповреждаемости (отсутствия непокрытых участков) формируемого покрытия. Он обусловлен началом переиещения текучей среды по пластине сразу же по приведению столика во вращение, т.е. отсутствием возмож= ности регулирования тока текучей среды по зазору и наличием контакта среды с поверхностью слоефориирующей пластины в течение всего цикла нанесения покрытия.

Цель изобретения — повышение равномерности толщины покрытия и предотвращение повреждения фориируемого покрытия из низковязких составов.

Указанная цель достигается теи, что в устройстве для нанесения пок.4 1134241 . 2

Изобретение относится к устройст- низмом крепления пластины и располоваи для центробежного нанесения тон- женную над столиком с зазором слоеких покрытий текучих материалов на формирующую пластину (23, пластины и, в частности, может найти Известное устройство предназначеширокое использование при обеспече5 но для формирования на поверхности нии технологических процессов изго- дисков из алюминия функциональных товления радиотехнических изделий слоев из материала, представляющего для нужд приборостроения, СВЧ-техни- собой дисперсионную среду, а именно ки и других смежных им отраслей. дисперсию частиц ферроиагнитного

Известно устройство для нанесения 1п металла, магнетита или оксида ъ-жепокрытия на пластины, содержащие леза крупностью 0,2-1,0 мкм в смеси корпус, сборник текучего материала органических каучукоподобных компаунсо смонтированным соосно внутри него дов средней и высокой вязкости. столиком, выполненным по меньшей Для размещения материала покрытия мере с двумя профильными утолщения- 15 в зазоре между слоеформирующей и ии на нижней его части и отверстия- покрываемой пластинами в известном ии, которые образуют механизм креп- устройстве образуют величину зазора ления пластины, а также привод вра- не менее 4 мм и в него вводят игольщения столика (13. чатый наконечник дозирующего. средстДанное устройство позволяет ис- о ва. Такое конструктивное решение не ключить попадание текучего маъериа- технологично и трудоемко. Кроме тола на обратную сторону пластины и го, размещение фоторезиста в зазоре необходимость его отмывки, а также величиной в 4 мм известного устрой снизить толщинную неоднородность по- ства исключено, так как в силу его лучаемого покрытия. низкои вязкости он не удерживается

Однако равномерность толщины ло- в, зазоре. Уменьшение величины зазо° 1 лучаемого с помощью известного ра делает либо недоступным введение устройства покрытия недостаточна в него наконечника, либо требует вследствие, наРУшениЯ горизонтально-,еще большего уменьшения диаметра го положения поверхности пластины

30 последнего, что в свою очередь скапри раскрутке столика из-за присуще- зывается на производительности подаго всем валам вертикального биения. чи материала в зазор. СлоефориуюКроме того, известное устройство не щая пластина известного устройства обеспечивает неповреждаемости наносимого покрытия, так как конструкция вертикального перемещения непосредстЮ механизма крепления приводит к обра- 35 зоваиию в процессе работы сложных (перекрестных) потоков воздуха, которые взвихривают находящиеся в объеме корпуса пылинки и заставляют их оседать иа поверхность формируемого покрытия. Именно эти пылинки являются источником повреждения покрытия в виде проколов, царапин и внут- . ренних напряжений в неи.

Недостатком известного устройст- 45 ва является также большая сложность конструкции столика с механизмом крепления пластины, так как использованная в неи воздуховодная улитка может быть изготовлена только с помощью литейных методов,.например, литьем по выплавляеиой модели и другими.

Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигае- 55 мому результату является устройство для нанесения покрытий на пластины, содержащее приводной столик с иеха3 1134241 рытий на пластины, содержащем приводной столик с механизмом крепления пластины и расположенную над столиком с зазором слоеформирующую пластину, слоеформирующая пластина установлена с возможностью вертикального перемещения в процессе формирования покрытия и выполнена с круговыми полостями, соосными столику ирасположенными по обе ее стороны, и с центральным отверстием, сообщающим кольцевые полости между собой.

Слоеформирующая пластина кинематически связана со столиком.

На чертеже показано устройство, общий вид.

Устройство содержит столик 1, имеющий выступ 2, на горизонтальной поверхности которого крепится подле4 жащая покрытию пластина 3. В полости

4 столика установлен толкатель 5 для поднятия и опускания покрываемой пластины при ее установке и снятии после покрытия. Над поверхностью выступа 2 параллельно ей с зазором установлена слоеформирующая пластина

6, на наружных горизонтальных поверхностях которой выполнены две круговые полости 7 и 8, сообщающиеся между собой отверстием 9, причем вертикальные оси полостей и отверстия совпадают с вертикальной осью столика 1.

Слоеформирующая пластина 6 связана со столиком 1 системой из четырех пар рычагов 10 и 11, связанных между собой шарнирно. Концы рычагов

10 жестко закреплены по периферии слоеформирующей пластины 6, а концы рычагов шарнирно связаны с маятниками 12, установленными по периферии столика. Маятники 12 снабжены грузами 13 и подпружинены упругими эле. ментами 14, при этом грузы. имеют возможность перемещения относительно него.

Система рычагов и маятники с грузами образуют механизм перемещения слоеформирующей пластины.

Устройство снабжено также элементом фиксации слоеформирующей пластины в крайнем положении вертикального перемещения (не показан).

Устройство работает следующим образом.

На выступе 2 столика 1 укрепляется подлежащая покрытию, например, фоторезистом пластина 3 путем пред25

50;

45 варительного ее размещения на выдвинутом толкателе 5 и последующих плавного опускания и фиксации. Над горизонтальной поверхностью пластины устанавливается слоеформирующая пластина 6 так, что между поверхностями пластин образуется зазор, высота которого в зависимости от вязкости текучего материала регулируется путем перемещения слоеформирующей пластины 6 относительно рычагов 10 и фиксации в внбранном положении.

Затем в полость 7 из дозирующего средства подается доза (порция) отфильтрованного текучего материала, который, пройдя через отверстие 9 в полость 8, заполняет последнюю и удерживается в ней за счет сил поверхностного натяжения, не растекаясь по пластине 3. Грузы 13 на маятниках 12 устанавливают в положение, обеспечивающее перемещение последних под действием центробежных сил только при требуемой скорости вращения столика.

Далее столику 1 от привода сообщают вращательное движение.

В определенный момент процесса выхода столика на скоростной режим вращения величина сил поверхностного натяжения, удерживающих текучий материал в полости 8, становится меньше величины действующих на него центробежных сил, чта приводит к пос- тепенному равномерному заполнению зазора текучим материалом и впослед. ствии к прекращению контакта между поверхностью слоеформнрующей пластины и поверхностью последнего.

При этом биение вала столика не влияет на процесс заполнения sasopa (формирования равнотолщинного слоя), а упругие элементы 14 обеспечивают постоянство высоты зазора.

При выходе столика на режим вращения величина сил упругости элементов 14 становится меньше величины действующих на грузы 13 центробежных сил. Это приводит к перемещению слоеформирующей пластины вертикально вверх в крайнее положение и ее закреплению в данном положении с помощью элемента фиксации (не показан).

При последующем вращении столика равномерный слой материала отверждается, а слоеформирующая пластина предохраняет его поверхность от дальt 134241 нейшего загрязнения пыпевидными объектами.

Составитель А.Янковская

Редактор Н.Горват Техред С.Мигунова Корректор E,Ñèðoõèàí Заказ 9984/6 Тираж 689 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий а 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д, 4/5 филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

После остановкй столика покрытия пластина .отделяется от столика с помощвю толкателя 5 и снимается.

Таким образом, использование данного устройства для нанесения покрытий из текучего-материала на пластины позволяет при общей его конструктивной простоте снизить неравномерность толщины и повреждаемость покрытия за счет управления процессом

5 растекания материала покрытия по поверхности пластины, подлежащей покрытию, и экранирования поверхности формируемого слоя от попадания на него пыпевидных объектов.