Микросборка

Микросборка

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

МИКРОСБОРКА, содержащая крьшку, теплоотводящее основание, между которыми установлена рамка, и I расположенную на тёплоотводящем основании плату с радиоэлементами,. выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки, отличающаяся тем, что, с целью повьш1ения технологичности конструкции и надежности в работе, теплоотводящее основание выполнено коробчатой формы, а свободные концы выводов изогнуты и расположены в плоскости, параллельной боковым стенкам теплоотводящего основания. (Л

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (1% (11) 4 (51) H 01 L 23/08

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ " :

Н ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

4.а 1 и

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ,(21) 3536744/24-21 (22) 07. 01. 83 (46) 30. 01. 85. Бюл. Ф 4 (72) О.Н. Сараев, Г.Ф. Песляк и А.А. Чибизова (53) 621.315.68(088.8) (56) 1. Тареев Б.M. Герметизация полимерными материалами в радиоэлектронике. N. "Энергия", 1974, с. 256, рис. 6-6а.

2. Там же, с. 256, рис. 6-6г. (54)(57) ИИКРОСБОРКА, содержащая крышку,, теплоотводящее основание, между которыми установлена рамка, расположенную на теплоотводящем основании плату с радиозлементами, выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки, отличающаяся тем, что, с целью повышения технологичности конструкции и надежности в работе, теплоотводящее основание выполнено коробчатой формы, а свободные концы выводов изогнуты и расположены в плоскости, параллельной боковым стенкам теплоотводящего основания.

1 1137402

Изобретение относится к микроэлектронике и предназначено для использования при изготовлении гибридных микроэлектронных устройств с большим числом внешних выводов, сочетающих требования большой мощности рассеивания,и высокой герме= тичности, Известна микросборка, которая содержит микросхему, установленную 1и на основание, выполняющее также роль нижней крышки корпуса, верхнюю крышку корпуса и выводы, заделанные в основание перпендикулярно ему и расположенные в пределах проекции корпуса (1) .

Недостатком известного устройства является малая мощность рассеяния, обусловленная большим тепловым сопротивлением основания (нижней 20 крьш ки) .

ВНИИПИ Заказ 10517/33 Тираж 679 Подписное

Филиал ШШ "Патаат", s .Ужгород, ул.Проектная, 4

Наиболее близким к предлагаемому является микросборка, содержащая крышку, теплоотводящее основание между которыми установлена рамка, и расположеннкю на теплоотводящем основании плату с радиоэлементами,. выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между KpbHUKQH и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки )2j .

Однако указанное устройство недостаточно технологично в изготовлении и ненадежно в работе из-эа недостаточной герметичности.

Целью изобретения является повышение технологичности конструкции и. надежности в работе.

Цель достигается тем, что в микро-. сборке, содержащей крышку, теплоотводящее основание, между которыми установлена рамка, и расположенную на теплоотводящем основании плату с. радиоэлементами, выводы которой пропущены через стенки рамки, и слой герметика, расположенный между крышкой и теплоотводящим основанием по внешнему периметру рамки, теплоотводящее основание выполнено коробчатой формы, а свободные концы выводов изогнуты и расположены в плоскости, / параллельной боковым стенкам теплоотводящего основания.

На чертеже изображена микросборка, общий вид.

Микросборка содержит рамку сквозь которую пропущены и герметично закреплены в ней выводы 2 печат-" ной платы 3 с навесными радиоэлементами 4. В качестве установочной плоскости платы 3 использовано основание

5 коробчатой формы, внутри которого закреплена одна из сторон рамки 1, так, что между боковыми ее стенками и боковыми стенками основания 5 коробчатой формы образован зазор, в котором расположены выводы 2. Зазор между крышкой 6, рамкой 1 и теплоотводящим основанием 5 коробчатой формы заполнен герметиком 7, сквозь который пропущены свободные концы выводов 2.

Сборка микросхемы происходит следующим образом.

Контактные площадки платы соединяются с выводами 2, после чего крышка 6 закрепляется герметичным швом в полу рамки 1. Затем выводы 2 изгибаются параллельно стенкам теплоотводящего основапия 5. В полость теплоотводящего основания 5 коробчатой формы заливается фазированный объем герметизирующего материала 7„ после чего рамка 1 с закрепленной на ней платой 3 и крышко" 6 опускается в теплоотводящее основание 5 коробчатой формы до соприкосновения платы 3 с внутречней поверхностью основания.

При этом герметизирующий материал (герметик) заполняет все свободные полости конструкции. Затем производят термическую обработку затвердевания герметика.

Такая конструкция обеспечивает более технологичную сборку, так как герметизация устройства достигается без применения дополнительной технологической оснастки, необходимой для того, чтобы герметик удержать между верхним и нижним основанием, и более надежна в работе за счет улучшения герметичности, достигнутой путем увеличения пути герметичных соединений.