Керамический материал
Иллюстрации
Показать всеРеферат
КЕРАМИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ, включающий титанат магния и оксид титана , отличающийся, тем, что, с целью снижения температурного коэффициента диэлектрической проницаемости и повышения микротвердостк, он дополнительно содержит полирит при следующем соотношении компонентов, мас.%: Титанат магния 49,5-69,4 Оксид титана 29,7-49,5 Полирит Oj,8-1,0
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ
РЕСПУБЛИН ((9) ((() 55574 А
4(st) С 04 В 35/фб
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ :.
Н АВТОРСИОММ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
29,7-49,5
0 8-1,0
ГОСУДАРСТВЕНН Й HOMmET CCCP
ИО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИИ И ОТНРЬГГИЙ (21) 3528022/29-33 (22) 24. 12.82 (46) 15. 05.85. Бюл. У 18 (72) З.В. Корякова, В.Г. Хрящева, Г.В. Сорокина, Л.h. Евдокимова, В.А. Репникова и М.В. Ильинов (53) 666.655(088.8) (5á) 1. Патент ГДР 9 132734,. кл. С 04 В 35/46, онублик. 1976.
2. Нисикава Т.и др. Керамические материалы "Рэдзомикс" для диапазона СВЧ.-"Эрзкуторонику сзрамикусу", 1979, т. 10, 9 55, с. 76-79.
3. Авторское свидетельство СССР
У 422704, кл. С 04 В 35/46, 1976 (прототип), (54) (57) КЕРАМИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ, включающий титанат магния и оксид титана, отличающийся. тем, что, с целью снижения температурного коэффициента диэлектрической проницаемости и повьппения микротвердости, он дополнительно содержит полирит при следующем соотношении компонентов, мас.Ж:
Титанат магния 49р5 69,4.
Оксид титана
Полирит
1 1155574
Изобретение относится к керамическим материалам, используемым в радиоэлектронной технике в диапазоне сверхвысоких частот, в частности, для изготовления подложек микрополосковых схем, оснований электрических линий задержки.
Известен керамический материал, изготавливаемый на основе тнтаната магния MgTi0 с добавкой бентонита, диэлектрическая проницаемость которого равна 19, тангенс угла диэлектрических потерь 3 х 10, температурный коэффициент диэлектрической проницаемости 840 х 10 град (1)..
Недостатком данного материала является высокое значение температурного коэффициента диэлектрической проницаемости, существенно снижающее стабильность работы элементов 2g радиоэлектронной аппаратуры в условиях повышенных температур.
Известны керамические материалы
"Рэдзомикс" К-02С, синтезированные в системе титанат магния — титанат 25 кальция. Указанные материалы имеют диэлектрическую проницаемость 20, тангенс угла диэлектрических потерь
2 х 10, температурный коэффициент частоты t,(-4) - (+4)7х 10 град C2).
К недостаткам этих материалов
1следует отнести низкую микротвер дость, равную 300 кгс/мм, не позволяющую достигать высокого класса чистоты поверхности при механической обработке: после полировки пластины из этого материала имеют высоту дефектов на поверхности 2 мкм.
Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является керамический материал, содержащий титанат магния
NgTi01,oêcèä лантана La 0, оксид а.пюминия А1 03 ф оксид ctpoHIJHH Sx 0)
Материал обладает следующими диэлектрическими характеристиками в 5 маг"ия 49 5
Я5
СВЧ-диапазоне: диэлектрическая проницаемость 16,5, тангенс угла диэлек трических потерь 1,4 х 10, температурный коэффициент диэлектрической проницаемости +100 х 10 град (3), кротвердость, ухудшающая надежность работы аппаратуры при длительном сроке службы.
Цель изобретения — снижение тем5 пературного коэффициента диэлектрической проницаемости и повышение микротвердости керамического материала, предназначенного для использования в радиоэлектронной техниlO ке в диапазоне сверхвысоких частот.
Поставленная цель. достигается тем, что керамический материал, включающий титанат магния и оксид титана, дополнительно содержит поли15 рит при следующем соотношении компонентов. мас.7.:
Титанат
49,5-69,4 магния
Оксид титана 29,7-49,5
Полирит 0,8-1,0
Вводимый в качестве модифицирующей добавки полирит представляет собой выпускаемый промышленностью концентрат оксидов редкоземельных элементов состава, мас.7:
Оксид церия 50,0
Оксид лантана
Оксид неодима 12,5
Оксид празеодима 12,5
Примеры составов керамического материала приведены в табл. 1.
Т а б л и ц а 1
25,0
Состав, мас.7, по примерам
Компонен ты 1 2 3
59,4
69,4
39 8
29,7 !
0,9
0,8
Недостатками указанного материала являются повышенное значение температурного коэффициента диэлектрической проницаемости, снижающее ста- 55. бильность работы элементов радиоэлектронной аппаратуры в условиях повышенных температур, и низкая миВведение полирита в количестве менее 0,8 мас.X не ок азывает влияния на структуру материала и, как следствие, на его прочностные характеристики, в частности на микротвердость при введении полирита в количестве з ll более 1 мас.% увеличивается пррис- тость материала, снижающая его механические свойства.
Пример. Изготовление керамического материала.
1. Синтез.
Подготовленные исходные материалы оксид магния (в виде углекислого магния NgCO>) и оксид титана смешивают в стехиометрическом соотношении Ng0 TiO . Смешение осуществляют мокрым способом в шаровой мельнице при соотношении материал:шары.вода, равном 1:1:2, в течение 8- 1О ч.
Полученный шлицер высушивают в муфельной печи до остаточной влаж ности 10-12 мас.Х, протирают через сито с сеткой В 012 и затем подвергают термообработке в электропечи о при 1250 С в течение 2 ч. Синтезированный титанат магния измельчают в шаровой мельнице до получения удельной поверхности 40005000 см /г.
2. Изготовление образцов.
В шаровой мельнице сухим способом при соотношении материал, ш:=.ры, рав55574 4 ном 1:1, смешивают исходную шихту состава:
Титанат магния 49,5-Ю,4
5 Оксид титана 29,7-49,5
Полирит ° 0,8-1,0
Образцы, например пластины размером 60х48 мм, формируют методом
10 полусухого прессования массы, запластифицированной поливиниловым спиртом 6Х-ной концентрации. Удельное давление прессования состав ляет 100 ИПа. Окончательный обжиг
15 осуществляют в интервале температур 1400-1420 С в течение 1 ч.
На изготовленных образцах микротвердость по Виккерсу определяли на микротвердометре .универсального
20 металлографического микроскопа
NEF-2. Класс чистоты поверхности определяли на профилографе-профи.лометре марки "Талисурф-4".
Сравнительная характеристика д . керамических материалов по прототипу и по изобретению представлена в табл. 2.
Таблица 2
Керамический материал
Показатели
По прототипу 1 2 3
16,5
16,0
18,0 20,0
1 ° 10 1 ° lO
1 10
1,4 ° 10
+100
ОЙ10
0+10 0<10
1050 1050
750
1050
14
Таким образом, использование 55 изобретения позволяет получить плот-ный керамический материал с диэлек-трической проницаемостью.16-20, танДиэлектрическая проницаемость при частоте
10 Гц
Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте К = 10 о Гц
Температурный коэффициент диэлектрической .проницаемости в интервале температур (-60) — 250,С,град х 10
Микротвердость, кгс/мм
Класс чистоты обработки поверхности генсом угла диэлектрических потерь . ф
1х10, температурным коэффициентом диэлектрической проницаемости в интервале температур (-60) - 250 С, 155574
Составитель Н. Соболева
Редактор Т. Колб Техред М,Пароцай Корректор Г. Решетник
Заказ 3033/21 Тираж 605 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4 э ) равным (0-10 х 10) град . Материал обладает плотной мелкокристаллической структурой и микротвердостью равной 1050 кгс/мм, что дает возможность достигать чистоты обработки поверхности по 14 классу. Применение предлагаемого керамического материала обеспечит продление срока службы, а также повышение технических и эксплуатационных свойств
5 элементов радиоэлектронной аппаратуры.