Стекло
Иллюстрации
Показать всеРеферат
СТЕКЛО, включающее РЬО, , SiO., А12.0з, SnOz., ЬагОз, отличающееся тем, что, с целью повышения адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических параметров, а также снижения диэлектрической проницаемости при повьппенной температуре,, оно дополнительно содержит ZnO при следующем соотношении компонентов, мас.%: РЬО68-77 ,5-11 Si02.3-5 ,5-2,5 SnOj0,5-1,5 , ,01-1,5. ZnO9,5-18
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧ ЕМКИХ
РЕСПУБЛИК (sl)4 С 03 С 3/074
OllHCAHHE ИЗОБРЕТЕНИЯ
» д1 м, °
Ф
Г
I
« Ю
»=
К ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3768566/29-33 (22) 08.06.84 (46) 30,08.85. Бюл. № 32 (72) Д.Л.Орлов, Э,Н.Каплина, Л.Б,Кашина и 8.M.Ïóðoíåíå (71) Государственный ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт стекла (53) 666.112.6(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР
¹ 349652, кл. С 03 С 3/10, 1971.
Авторское свидетельство СССР № 912696, кл. С 03 С 3/10, 1980. (54) (57) СТЕКЛО, включающее PbO, В ОЗ Si0» А1 ОЗ, БпОр, Lap0p, „„SU„„) 175900 A о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических параметров, а также снижения диэлектрической проницаемости при повышенной температуре,, оно дополнительно содержит ZnO при следующем соотношении компонентов, мас.%:
РЪО 68-77
В,О 8,5-11
»02 3-5
А1 О 0,5-2,5
SnO2 0,5-1,5 .
La " О, 01-1,5
Zn0 9, 5-18
1175900
Т а блица 1
Составы стекол, мас.7
Прототип
Компоненты
2 3 4 5
68,2
77
68,5 70
PbO
8,5
9,5
8,59
В 0
4,5
3,3
4,3
SiO
11,3
ZnO
9,5
13 5
10,5
3,5
0,5
0,5
1,5
0,9
2,5
АТ 0
1,3
0,5
0,5
0,7
1,5
Sn0>
1,00
0,2
0,7
0,5
1,5
0,01,Ia O
Bi 205
Таблица 2
Составы стекла
1 1
Прототип
Показатели
2 3 4 ° 5
Адгеэия, zr/см
210
210
210
210
Нет
210
Диэлектрическая проницаемость при
250оС (частота
1Мгц) 12
8,5
Изобретение относится к составам легкоплавких свинецсодержащих стекол, которые, преимущественно, относятся к диэлектрическим материалам, используемым в радиоэлектронной технике, например, в производстве микросхем.
Целью изобретения является повышение адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических нараметров, а также снижение диэлектрической проницаемости при повышенной температуре.
В качестве сырьевых материалов для варки стекла могут испольэовать- 1 ся: свинцовый сурик, борная кислота, окись цинка, гель кремневой кислоты илн песок, глинозем, окись олова, окись лантана.
Температура варки стекла 1200 С, температура отжима 390 С.
В табл. 1 даны составы предлагаемых и известных стекол, в табл. 2— свойства стекол.
Предлагаемое стекло используется для защиты пассивной частоты толстопленочных микросхем на подложках из керамики ВК-9-94, которые применяются взамен микросхем, выпускаемых на подложках из керамики 22ХС, Эти микросхемы при испытании показали высокую стабильность и надежность. При термоциклировании в камере влажности в течение 10 сут толстопленочных микросхем с защитной пассивной частью предлагаемым стеклом смещение электрических параметров не превышает 37..
1175900
Продолжение табл.2
Составы стекла
Показатели
2,5
2,75
2,5 Температура оплавления, С 4б0
500
470
440
440
440
КтР о 10, 1 С 75
85
80
Составитель Г. Буровцева
Редактор М. Недолуженко Техред M.Êóçüìà Корректор И. Эрдейи
Заказ 5305/27
Тираж 457
Подписное филиал ППП "Патент" r. Ужгород, ул. Проектная, 4
Потеря стабильности при термоциклировании, 7.
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-.35, Раушская наб., д. 4/5
Прототип