Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры

Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЛЩЕНИЯ ТЕПЛОВЫДЕЛЯЮЩЕЙ АППАРАТУРЫ по авт. св. № 741021, отличающееся тем, что, с целью у/////, повышения холодопрокзводительности путем обеспечения стабильности паяных или клеевых соединений в условиях циклических тепловых нагрузок, устройство дополнительно содержит перфорированные прокладки из высокотеплопроводного материала, контактирующие с поверхностями керамических дисков на 30-80% их поверхности, а перфорация, занимающая остальную . часть их поверхности, заполнена припоем или клеем. 2. Устройство по П.1, отличающееся тем, что перфоI рированные прокладки выполнены с каналами, соединяющими их перфорацию (Л с боковой поверхностью. Фиг. i 7 8 / / //////////// ///..

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (l 9) (11) (5!)4 F 25 В 19/04

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (61) 741021 (21) 3696244/23-05 (22) 18.01.84 (46) 15.10.85, Бюл. Р 38 (72) А.И.Абросимов, В.Г.Артеменко и M.À.Косоротов (71) Истринское отделение Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики (53) 621.56(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Р 741021 кл. Г 25 В 19/04, 1971. (54) (57) 1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛА)1(ЦЕНИЯ ТЕПЛОВЫДЕЛЯ10ЩЕЙ АППАРАТУРЫ по авт. св. N - 741021, о т л и ч а— ю щ е е с я тем, что, с целью повышения холодопроизводительности путем обеспечения стабильности паяных или клеевых соединений в условиях циклических тепловых нагрузок, устройство дополнительно содержит перфорированные прокладки из высокотеплопроводного материала, контактирующие с поверхностями керамических дисков на 30-807 их поверхности, а перфорация, занимающая остальную часть их поверхности, заполнена припоем или клеем.

2. Устройство по п. 1, о т zI u ч а ю щ е е с я тем, что перфорированные прокладки выполнены с каналами, соединяющими их перфорацию с боковой поверхностью.

1185031

ВНИИПИ Заказ 6344/30 Тираж 508 Подписное

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Изобретение относится к охлаждению тепловыделяющей аппаратуры, используемой преимущественно в полупроводниковой технике, и является усовершенствованием изобретения по авт. св. У 741021.

Цель изобретения — повышение холодопроизводительности путем обеспечения стабильности теплового сопротивления паяных или клеевых соединений в условиях циклических тепловых нагрузок.

На фиг. 1 изображено устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры, общий вид; на фиг, 2— разрез А-А на фиг. 1, Устройство включает в себя корпус 1, в котором размещены стержень

2 и стакан 3 с перфорированными стенками, Стакан 3 жестко соединен с входным патрубком 4 для подвода хладагента. Внутренняя полость корпуса 1 соединена с выходным патрубком 5. Между наружной поверхностью корпуса 1 и охлаждаемой аппаратурой б размещены керамические диски 7 и токопроводящие пластины 8. Между керамическим диском 7 и корпусом 1, а также между керамическим диском 7 и токопроводящей плас— тиной 8 размещены перфорированные прокладки 9, контактирующие с поверхностями керамических дисков на

30-SOX их поверхности. Полости перфорации прокладок 9 заполнены теплонроводным клеем или мягким припоем 10. Наличие прорезей 11 в перфорированных прокладках 9, соединяющих каждую ячейку перфорации с торцом прокладки 9, способствует удалению наружу излишков клея или пропоя при сборке конструкции.

Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры работает следующим образом.

Хладагент через входной патрубок 4 поступает в стакан 3, установленный в корпусе 1. Вытекая из отверстия в стенках стакана в виде пучка струй, хладагент омывает охлаждаемую поверхность корпуса.

Затем хладагент удаляется через выходной патрубок 5, Стержень 2 вос15 принимает сжимающие усилия, имеющие место при сборке устройства с охлаждаемой аппаратурой 6.Тепло к устройству для охлаждения поступает от аппаратуры 6, проходит через токо20 проводящую пластину 8, медную перфорированную прокладку 9 и теплопроводный клей или припой 10, керамический диск ?, другую медную перфорированную прокладку 9 и тепло25 проводный клей или припой 10, стенку корпуса 1 и отбирается далее хладагентом. Связующий материал, заполняющий ячейки перфорированных пластин, обеспечивает сборку устройства путем склеивания или пайки мягким припоем керамического диска с токопроводящей пластиной и корпусом. При этом говышается стойкость устройства к отрывным усилиям в условиях циклических тепловых нагру35 зок за счет снижения возникающих при сборке внутренних напряжений, обеспечивается стабильность теплового сопротивления устройства и отводимой тепловой мощности.