Способ изготовления матриц для электроформования плоских изделий
Иллюстрации
Показать всеРеферат
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИН (19) (11) сЮ4 С 25D 1 10
Ьи
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3603118/22-02 (22) 01.06.83 (46) 30,03.86.Бюл. № 12 (72) С.В.Петряев, З.А.Василенко, Г.А.Кондрашова, Л.С.Горбачева, О.В.Кудрявцева и И.П.Китнер (53) 621.357.6(088.8) (56) Патент США ¹ 3873361, кл, 204-6, опублик. 1975.
Авторское свидетельство СССР № 645990, кл. С 25 D 1/10, 1977. (54)(57). СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАТРИЦ
ДЛЯ ЭЛЕКТРОФОРМОВАНИЯ ПЛОСКИХ ИЗДЕЛИЙ, включающий обезжиривание и декопирование металлической подложки, нанесение на нее слоя фоторезиста, облучение его источником света с длиной волны 300-400 нм, проявление и сушку, отличающийся тем, что, с целью повышения толщины формообразующей поверхности матрицы, на слой фоторезиста перед облучением наносят слой фотополимеризующейся композиции на основе полимеризационноспособных олигомеров с молекулярной массой 200-2000, включающих те же функциональные группы, что и фоторезист, и после проявления допол" нительно проводят облучение тем же источником в течение 10-20 мин, при-,: чем соотношение толщин слоев фоторезиста и фотополимера составляет от
1:20 до 1:25.
l?21? )(>
Изобретение относится к технологии производства радиотехнических изделий и может быть использовано при изготовлении методом гальванопластики диафрагм для волноводных фильтров аппаратуры радиосвязи, а также в электронной промышленности в мелкосерийном производстве плоских деталей методом гальванопластики типа прокладок, шин, контактов, стрелок, планок, перемычек, лепестков, шайб, пластинок и т.д.
Целью изобретения является повышение толщины формообразующей поверхности матрицы.
Сущность предлагаемого способа изготовления матриц для электроформования плоских изделий заключается в том, что на металлическую подложку после обезжиривания, декопирования и нанесения фоторезиста наносят слой жидкой фотополимерной композиции и экспонируют путеМ облучения источником света с длиной волны 300-400 нм, а затем после проявления и сушки осуществляют дополнительное облучение в течение 10-20 мин тем же источником облучения, причем соотношение толщин фоторезистивного и фотополимерного слоев копировального рельефа соответствует 1:20-1:25, при этом в качестве фотополимерной композиции используют композицию на основе поли меризационноспособных олигомеров с мол,массой 200-2000, включающих те же функциональные группы, что и фоторезист. В качестве подложки, могут использоваться различные металлы, например, титан, медь и др.
Пример, На нагретую до бОо
90 С металлическую подложку после обеэжиривания и декопирования наносили методом окунания или накатки слой фоторезиста толщиной 30-40 мкм, после этого подложку прикрепляли к одному из стекол формующе-копировальной рамы, к другому стеклу прикрепляли фотошаблон, Затем готовили фотополимеризующуюся композицию на основе полимеризационноспособных олигомеров и после тщательного перемешивания и дезаэрации, ее заливали в полость формующе-копировальной рамы, снабжен5
25.
50 ной ограничителями толщины и растекания композиции при соотношении толщин слоев от 1:20 до l:25, экспонировали.люминесцентными лампами типа
ЛУФ-80 (УФ-облучение с длиной волны
300-400 нм) в течение 10-20 мин, После экспонирования незаполимеризовавшуюся часть композиции сливают, раму демонтируют и осуществляют проявление обработкой соответствующими растворами. Затем проводят дополнительное облучение тем же источником света в течение 10-20 мин, после чего. осуществляют сушку в течение 1015 мин, что приводит к упрочнению рельефа и высокой адгезии между слоями, Конкретные примеры приведены в. таблице.
Для сравнения опробован известный способ с целью получения матриц с большой толщиной копировального рельефа за счет многократного нанесения слоев.
Для этого на подложку из стали марки 12X18HlOT нанесли слой негативного фоторезиста, слой предварительно активировали одной вспышкой (лампа ЛУФ-80), после чего на него нанесли слой триакрилатпентаэритрита толщиной 1-2 мкм. Затем нанесли слой сухого пленочного фоторезиста СПФ-2.
Однако при нанесении 5-го слоя наблюдались коробление поверхности, отслаивание и вздутие слоев,.ввиду чего нанесение последующих слоев прекращено. Операции повторяли пять раз, и каждый раз наблюдались указанные явления после 4-го или б-го слоев.
Таким образом, получение матрицы по известной технологии с формообра-: зуюшнм рельефом толщиной свыше
250 мкм невозможно °
Как видно из приведенных данных, предлагаемый способ обеспечивает получение матриц с большой толщиной формообразующего рельефа, что позволяет использовать его для гальванопластического изготовления более широкой номенклатуры деталей, в частности в радиотехнической и электронной промышленности в мелкосерийном производстве плоских деталей, 1221256
1-го в и ст товяи ких по эис»
J ка об чени фото остен вителя ослед ельно перациФ о мас, I
Спирт:аце» 10 товЗ:!
2,52 -ньб1 раствор
12 продолянт ель но сть яолиэфир
5-10 мин ИГФ I-l 0
3. Кислота метакриловая
cTa6wtHsBpo» ванная гидрохиноном
6 75 бенэофенон 2,0 дивцететтриэтилегликоля 0; 4
4.0тверднтель
УФ-02 основной сяняй "Зе
0 05 уретвиовый форполямер
1,0
5.Порофор 4хЗ
57-0,05
6.Спирт этиловый ректифнкованнэв1техяическнй
1,00 смесь мети -. этилке тона, хлористого метнленв
1,55
То пе
1.602-ный стн- На ламина- 15 рольный рв- торе прй створ полн- 80 С этиленглнкольмалеии- Давление втадинина- прикнмных тв (ПЭИЛ) валков
0 3" —— см
НО-(R -О-С-аМ
О
С-О-R -О"С1 II
0 О обеэвнрявание декопнров анне по примеру I
-СН СН-С-0) -Н
О в пересчете нв 100 вес.ч, 69,0! Сталь I2XI8HIOT обеэхириввние в растворе ТИС (моющее средство), концентрация
60-80 г/л при температуре
70-80 С, декопирование в растворе IOI-ной водной серной кяслож
2 Стеклотекстолит фольгнроввнный медью
СПФ-Щ бутнлнрованная стиромаль 80,0 акроль 83315,0 (олигоэфнрг ядроксилакрилвт) 1.0лигоуретанакрилвт
ОУЛ-2
ОООТ/7300
2.Полиэфиракрилат
ТГИ-ЗС
18,2
Нв ламина- 8 торе,прн
1!О С, давлении прикимноСа валка кгс
0,5 — см фотополимерных матриц
I 2 5I-ный 10 450 раствор
ВвОН
1221?56
Продолиеиие таблицы вим изготовления фотополимерных матриц став II-г тойолимер го слоя с.й остав 1-r
rip ме остав и ста
Одготовкн и лических подл ек торезисвного оя,мас.l
Время экспо ниро ван остав про вителя и оследоваельность пераций
2. Виниловый мономерстирол 10,2
Э.уретановый форполимер
20,0
Э Листы титана и ти- ТФПК танового сплава
На основе олн- На ламинагоуретанакри- торе.Дав- 20 лата по при- ление примеру 1 внмных валиков
<3-5 — см обеэвириванне в растворе ТМС
60-80 г/л
12 Спирт: аце- 15 550 тон Э:1
70-80 С полиэфнр
TrN-3 20,0 продояиительность
5-10 мин хпорантрахинов + перекись бензоина 0,5 декопирование в растворе 1ОХ-ной водной серной кислоты касторовое масло 2,0 метилфиолетовьв1
0 05 смесь ацетона и этанола
2,45
На основе полиэтиленглнкольмале450 инатадипината по примеру 2
4 Сталь 12Х I SH10Т рехим обработки по . примеру 1
Сополимер бутнлметакрипата с метакрнловой кислотой 75,0
ТФПК на основе сополнмера бутнлмета« крнлата с метакриловой кислотой по примеру 3
4.фотонннциатор бензонлового типа метиловый эфир бензоина (или изобу» типовый эфир бензонна) 0,8 особ и словня на сепия фо резисвного оя
На ламина- 15 торе прн 90 С давлении привимных валков
0 5 xrc
;мК
Рассто яние от источи ка облу чения д фотопо зитива см
Последова- 10 тельно
1.Бензин или этипацетат
Ji 5X-ный
Na0H лщиФфор» обраующего ельефго оя, 1221256
Продолиенне таблицы лепня фотополимернмк матриц емя Расс спо янке ос чення фотоп
9нтив см
) 2 50Х-нЫ) раствор
))аОН
5 . Стеклотекстолит фопьгироваиний (недъю) so пуимеру 2
450
6 Лестн титана и титанового сапава
Поливфиракрнлат ТГИ3-) 5Х ) 5,0 три г опал- l
),0
Составитель Л.Казакова
Редактор М,Недолуженко Техред А.Алиев Корректор М,Самборская
Заказ 1554/35 Тираж 615 Подписное
BIIHHIIH Государственного комитета СССР по делам изобрел ений и открытий
113035, Москва, Ж-45, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул.Проектная, 4
ТФПК наоснове сополнмера бутилметакрнлата с метакриловой кислотой по при меру 3
СПФЩ иа основе бутипированной стнронапн по, примеру ) На основе олнгоуретанакрилата н поливфиракрнлата по ярычеру ) метакрнл-див тнлепглнколъфталат
ИДФ-2 до
l00
На ламина- 20 торе.Давление Itpa» инмнмк валков . вигс сне
Наламии - !5 торе90 Се давление нри винник валков кгс - Ф
Последова- 10 тельно
t Беняин илн этнлацетат
П 5I-ный
))аОН