Устройство для подачи радиодеталей,преимущественно микросхем

Устройство для подачи радиодеталей,преимущественно микросхем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к области радиотехники и позволяет повысить надежность в работе за счет исключения заклинивания радиодеталей с облоем на торца. Под воздействием подпружиненных зажимов 6 первая от выхода направляющей микросхема 18 разворачивается между плитой 2 и направляющей планкой 3. Между плитой 2 и подпружиненным упором 13 образуется уступ и между облоями корпусов микросхем возникает зазор. Заслонка 8 освобождает выход, и микросхема 18 соскальзывает. Вторая микросхема 18 надежно прижата к плите 2 зажимами 6, При движении отсекателя вверх плоскость плиты 2 и подпружиненного упора 13 оказываются сопряженными. Микросхемы 18 под действием собственного веса подвигаются по плите 2 до заслонки 8. 4 ил. to 1C ..( i 8 /7 qjui.i

(21) 3812830/24-21 (22) 18.09.84 (46) 30.03.86. Бюл. У 12 (72) А.П,Плотников и В.П.Каргапольцев (53) 621.396.6(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Ф 1073909, кл. Н 05 К 13/06,28.01.83. (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОДАЧИ РАДИОДЕТАЛЕЙ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО МИКРОСХЕМ (57) Изобретение относится к области радиотехники и позволяет повысить надежность в работе за счет исключения заклинивания радиодеталей с облоем на торцах. Под воздействием подпружиненных зажимов 6 первая от хода направляющей микросхема 18 разворачивается между плитой 2 и направляющей планкой 3. Между плитой 2 и подпружиненным упором 13 образуется уступ и между облоями корпусов микросхем возникает зазор, Заслонка 8 освобождает выход, и микросхема 18 соскальзывает. Вторая микросхема 18 надежно прижата к плите 2 зажимами 6.

При движении отсекателя вверх плоскость плиты 2 и подпружиненного упора 13 оказываются сопряженными. Микросхемы 18 под действием собственного веса подвигаются по плите 2 до заслонки 8. 4 ил.

1221774

Изобретение относится к подаче радиодеталей, в частности к устройствам для подачи микросхем.

Цель изобретения — повышение надежности в работе путем исключения заклинивания радиодеталей с облоем на торцах.

На фиг. 1 изображено устройство, общий вид; на фиг. 2 — разрез А-А на фиг. 1; на фиг. 3 — промежуточное положение отсекателя; на фиг. 4 — конечное положение отсекателя.

Устройство для подачи радиодеталей содержит направляющую с каналами 1 для прохода радиодеталей, образованную наклонной плитой 2, под которой установлены направляющие планки 3 в количестве равном числу каналов 1 для прохода радиодеталей.

Крепление направляющих планок 3 осуществляется посредством стоек и планок 5. На выходе направляющей размещен многоканальный отсекатель, состоящий из подпружиненных зажимов

6 (пружинами 7 по числу каналов) и общей для всех каналов 1 для прохода радиодеталей заслонки 8, установленных на кронштейне, образованном двумя продольными планками 9 и поперечной планкой 10, на которой эквидистантно размещены подпружиненные зажимы 6. Концы заслонки 8 соединены с продольными планками 9, закрепленными на штангах 11 с возможностью возвратно-поступательного перемещения в направляющих 12. Штанги 11 соединены с механизмом привода отсекателя (не показан).

Все подпружиненные зажимы 6 отсе-. кателя размещены с одной из сторон каналов 1 для радиодеталей. Направляющая снабжена подпружиненным упором

13, выполненным в виде планки, расположенной между заслонкой 8 и подпружиненными зажимами 6 с возможностью взаимодействия с отсекателем. Ширина планки подпружиненного упора соответствует длине корпуса микросхемы, а длина — длине плиты. Крепление планки к плите 2 осуществляется посредством двух кронштейнов 14 и пружин 15. На продольных планках 9 закреплены регулируемые по высоте толкатели 16, взаимодействующие с подпружиненным упором 13 в нижнем положении отсекателя. Плита 2 имеет выступ

17 предназначенный для ограничения подпружиненного упора 13, Зазор $межВ исходном состоянии отсекатель находится в верхнем положении. При этом продольные и поперечная планки 9 и 10 соответственно находятся в верхнем положении, и заслонка 8 перекрывает выход микросхемы 18 из направляющей накопителя, образованного пли" той 2 и планками 3. Подпружиненный

50 упор 13, поджимаемый пружинйми 15, упирается в ограничительный выступ 17 на плите 2, в результате чего рабочие (верхние) плоскости плиты 2 и подпружиненного упора 13 сопрягаются друг с другом.

Оператор осуществляет загрузку направляющей микросхемами 18 путем сочленения ее выхода с планками (маt0

40 ду плитой 2 и направляющими планками 3 определяется в соответствии с соотношением

Н+ h,„ s ° Н+ b+ h где Н вЂ” толщина корпуса микросхемы 18;

Ьlllgx> Ь„„„ — максимальная и минимальная толщина облоя 19 на торцах корпусов микросхем соответственно;

Ь - расстояние от плоскости микросхемы со стороны выводов до облоя.

Величина зазора S между плитой 2 и направляющими планками 3 учитывает толщину корпусов микросхем 18 и величину облоя на их торцах с известной величиной отклонений, что позволяет избежать заклинивания корпусов при их самотечном движении по направляющей, При уменьшении зазора неизбежны попадание облоя одного корпуса на облой другого и заклинивание, поскольку корпус первого изделия при этом упирается в верхнюю направляющую планку 3, а второго — в плиту 2.

При увеличении зазора возможно выскакивание (выворачивание) микросхем .18 из-под направляющей планки 3, т.е, нарушение их ориентации, а при значительном увеличении зозора не исключена возможность попадания корпуса последующей микросхемы 18 в зазор между корпусом предыдущей микросхемы и направляющей планкой 3.

В данном случае, с учетом того, что толщина пластмассовых корпусов типов 2102. 14, 2103. 16 по ГОСТ 1746779 составляет 3,2 мм а величина облоя колеблется or 0,4 до 0,7 мм, величина зазора Б между плитой 2 и направляющей планкой 3 составляет 4,2 мм.

Устройство работает следующим с.5разом.

1221774 газинами) по числу каналов устройства (пеналы не показаны). Направляющая заполняется микросхемами, причем,первые со стороны выхода из направляющей изделия, взаимодействующие с заслонкой 8, размещаются на подпружиненном упоре 13, а вторые — под подпружиненными зажимами 6. По окончании процесса загрузки оператор включает привод отсекателя, при помощи которого отсекатель перемещается возвратно-поступательно и осуществляет поштучную выдачу микросхем 18 из направпяющей.

Процесс выдачи микросхем 18 происходит следующим образом.

При движении отсекателя из верхнего положения в нижнее поперечная планка 10 воздействует на подпружиненные зажими 7, которые, действуя силой Т на вторые от выхода направляющей микросхемы 18, прижимают их к плите 2 (фиг. 3). В случае, .если облой корпуса второй микросхемы 18 будет находиться над облоем корпуса первой микросхемы 18, то последняя под действием силы T развернута меж-! ду плитой 2 и направляющей планкой 3 и силой реакций N,, N< удерживается в направляющей .(фиг.3).При дальнейшем движении отсекателя вниз толкатели 16 входят во -взаимодействие с подпружиненным упором 13 и поворачивают его, в результате чего в месте стыковки плиты 2 и подпружиненного упора 13 образуется уступ, величина которого превышает величину облоя. При этом нарушается сопряжение рабочих плоскостей плиты 2 и подпружиненного упора 13, что приводит к возникновению зазора между облоями корпусов микросхемы (фиг. 4). Следствием этого появляется прекращение взаимодействия облоя корпусов и расклинивание микросхем. В положении отсекателя заслонка 8 освобождает выход из направляющей и первые микросхемы 18 свободно соскальзывают на позицию вьдачи, а вторые от выхода микросхемы 18 остаются надежно прижатыми к плите 2 посредством подпружиненных зажимов 6.

При движении отсекателя вверх прекращается взаимодействие подпружиненного упора 13 с толкателями 16, в результате чего подпружиненный упор 13 под действием пружины 15 возвращается в исходное состояние, при котором рабочие плоскости плиты 2 и подпружиненного упора 13 оказываются сопряженными, заслонка 8 перекрывает выход из направляющей,-а.подпружиненные зажимы 6 поднимаются, освобождая микросхемы 18, которые под действием собственного веса продвигаются по длине 2 до заслонки 8. Далее цикл повторяется до окончания процесса выдачи всех изделий из накопителя, 25

Формула изобретения

Устройство для подачи радиодета,лей, преимущественно микросхем, содержащее направляющую с каналом для прохода радиодеталей и отсекатель с заслонкой и подпружиненным зажимом, размещенным с одной из сторон канала для прохода радиодеталей, о т л ич а ю щ е е с я тем, что, с цепью повышения надежности в работе путем исключения заклинивания радиодеталей с облоем на торцах, направляющая снабжена подпружиненным упором, расположенным между заслонкой и подпру"

40 жиненным зажимом отсекателя, установленным с возможностью взаимодействия с отсекателем, причем рабочие поверхности направляющей и подпружиненного упора расположены в одной плоскости.

1221774

/if 2 . 8

Составитель В, Дрель

Редактор И. Касарда Техред Л.Олейник Корректор, М. Самборская

Заказ !621/60 Тираж 765 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб.,д. 4/5 филиал П11П "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4