Устройство для присоединения полупроводниковых кристаллов

Устройство для присоединения полупроводниковых кристаллов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧ ЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (s))4 В 23 К 3/00

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР CF< » .:

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ . p»

f) г

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЙ

Н АВТОРСКОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ

f2 Q (21) 3583940/25-27 (22) 25.04.83 (46) 07.04.86. Бюл. N - 13 (72) Ю.Г, Юртаев, И.Ю. Собкевич и А.А. Грачев (53) 621.791.3(088.8) (56) Патент США У 3918144, кл. В 23 К 31/02, 25.03.74.

Парфенов О.Д. Технология микросхем. — M. Высшая школа, 1977, с. 235. (54)(57) 1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ к корпусам приборов, содержащее блоки нагревания и охлаждения, инс струмент с вакуумной присоской для удержания кристаллов и приспособление для размещения корпусов приборов, отличающееся тем, что, с целью повышения качества паяемых изделий путем создания не„„SU„„1222451 A обходимого градиента температур при их нагревании и охлаждении и сокращения расхода золота,. оно снабжено теплораспределяющим средством с расположенными в нем блоками нагревания и охлаждения, в теплораспределяющем средстве выполнена профилированная кольцевая проточка, в которой установлено приспособление для размещения корпусов приборов, выполненное в виде кольца, с возможностью перемещения в кольцевой проточке.

2. Устройство по п. 1, о т л ич а ю щ е е с я тем, что, с целью обеспечения возможности заполнения теплораспределяющего средства инертным газом, бно снабжено крышкой с загрузочно-выгрузочным окном для установки корпусов приборов и отверстием для ввода инструмента с кристаллом. бора заходит в зону максимального нагрева под отверстие 12, через которое инструментом 13 производится посадка кристаллов на корпус прибора. Последний с припаянным кристаллом, периодически передвигаясь с позиции на позицию, постепенно охлаждается, попадает в зону интенсивного охлаждения под загрузочновыгрузочное. окно 9, где охлаждается до необходимой температуры и выгружается. В освободившееся гнездо загружают очередной корпус. Цикл повторяется. Устройство может работать в автоматическом режиме.

В теплораспределяющем средстве для создания необходимого градиента температур при пайке приборов и их охлаждении блок нагрева смещен в сторону загрузки корпусов элементов против хода перемещаемых элементов, а блок охлаждения смещен в сторону места пайки также против хода перемещаемых элементов, причем зоны максимально отдаваемой мощности нагрева

1 и максимальный теплосъем приходятся соответственно на зоны пайки элемента и его выгрузки.

Инертный газ, подаваемый при не30 большом избыточном давлении, препят ствуетт попаданию в устройство воздуха. Уплотняющая графитовая вставка

10, помещенная между крьппкой и поворотным кольцом 5 служит для уменьшения утечки газа через верхнюю часть загрузочно-выгрузочного окна.

Устройство для присоединения полупроводниковых кристаллов через золотокремниевую эвтектику методом пайки за счет контактного плавления к основаниям локально золоченых корпусов СВЧ-транзисторов позволя" ют получить высококачественные соединения системы кристалл-основание с обеспечением надлежащего внешнего вида и качества никельсодержащего покрытия, нанесенного. на ос гальную поверхность корпусов.

Использование изобретения для пайки кристаллов только, например, к локально золоченным корпусам

КТ- 4 транзисторов позволяет получить экономию золота в количестве 46 кг на каждый миллион штук корпусов.

4 1222451

Изобретение относится к техноло- гическому оборудованию для сборки полупроводниковых приборов, в частности к устройствам для присоединения полупроводниковых кристаллов через золотокремниевую эвтектику и основаниям корпусов СВЧ-транзис торов.

Цель изобретения — повышение качества паяемых изделий путем созда- 10 ния необходимого градиента температур при их нагревании и охлаждении и сокращение расхода золота на покрытие корпусов, а также обеспечение возможности заполнения тепло- 15 распределяющего средства инертным газом.

На фиг. 1 приведено устройство, разрез, на фиг. 2 — сечение устройства А-А на фиг. 1. 20

Устройство для присоединения кристаллов состоит из теплораспределяющего средства 1 с профильной кольцевой проточкой 2, блоком 3 нагрева и блоком 4 охлаждения. В коль- 2 цевой проточке теплораспределяющего средства размещено кольцо 5 с гнездами 6 для корпусов приборов 7.

Теплораспределяющее средство закрыто крышкой 8 с загрузочно-выгрузочным окном 9, уплотненным графитовой вставкой 10 и кварцевь1м стеклом для наблюдения 11 с отверстием 12 для ввода инструмента 13. Для поворота кольца с изделиями имеется вал 14 с водилом 15.

Устройство работает следующим образом.

Производится включение нагрева-. телей блока 3 и подача воды в.блок 40

4 охлаждения. Одновременно подается инертный газ, в полость кольцевой проточки 2 теплораспределяющего средства 1. После чего корпус прибора 7 через загрузочно-выгрузочное окно 9 устанавливают в гнездо. Затем водилом 15 через вал 14 от механизма, работающего по программе (не показан) поворачивается кольцо

5, подводя следующее гнездо под загрузочно-выгрузочное окно и производится установка следующего корпуса. При прохождении ряда позиций, постепенно нагреваясь, корпус при1222451

Тираж 1001 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Заказ 1649/13

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Составитель Г.Теслин

Редактор Н.Бобкова Техред Л.Олейник Корректор Е.Сирохман