Состав для пайки

Состав для пайки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

0778 A1 (19) (И) (5.0 4 В 23 К 35/24

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

59,5-82,4

0,1-0,4

2,9-6,6

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPblTVM (21) 3842254/25-27 (22) 14.01.85 (46) 15.05.86. Бюл. У 18 (72) Л.И. Глушкова, Е.A. Лерман, Д.Т.Костин, Б.Л.Гуревич и Б.Н.Доброштан (53) 621.791.3(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

У 270469, кл. В 23 К 35(36, 1969.

Авторское свидетельство .СССР

У 870042, кл. В 23 К 35/24, 1979. (54)(57) СОСТАВ ДЛЯ ПАЙКИ, преимущественно для защиты металлизирован. ных отверстий и проводников печатных плат от расплавленного припоя, содержащий поливинилацеталь или полиакрилат, предельный одноатомный спирт, сложный эфир карбоновой кислоты, дибутилфталат или дибутилсебацинат, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости процесса пайки путем сокращения времени образования и удаления защитной пленки и коррозионной активности состава, он дополнительно содержит триэтаноламинтитанат при следующем соотношении компонентов, мас. 7.:

Поливинилацеталь или полиакрилат 7,6-12,4

Предельный одноатомный спирт

Сложный эфир карбоновой .кислоты 7,0-21, 1

Диб утилфталат или дибутилсебацинат

Триэтаноламинтитанат

Ф

12307

Изобретение относится к пайке, в частности к составам для зашиты металлизированных отверстий и проводников печатных плат от расплавленного припоя в процессе механизированной пайки изделий, и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической, приборостроительной промьппленности при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры. 10

Целью изобретения является снижение трудоемкости процесса пайки путем сокращения времени образования и удаления защитной пленки, а также снижения коррозионной активности состава. 15

Состав содержит компоненты при следующем соотношении, мас.Х.:

Поливинил59, 5-82, 4 ацеталь ипи полиакрилат, 7,6-12,4

Предельный одноатомный спирт

Сложный эфир карбоновой кислоты 7,0-21,1

Дибутилфталат или дибутилсебацинат О, 1-0,4

Триэтаноламинтитанат 2,9-6,6

Введение триэтаноламинтитаната в сочетании с дибутилфталатом или дибутилсебацинатом обеспечивает сокращение времени образования пленки при одновременном повышении ее эластичности и гибкости.

При температуре пайки происходит полимеризация состава. Образующаяся при этом пленка приобретает структуру, обладающую малой адгезией к проводникам и монтажным отверстиям печатных плат, что обеспечивает сокращение времени удаления ее после пайки.

Введением в состав триэтаноламинтитаната обеспечивают снижение его коррозионной активности, поскольку триэтаноламинтитанат выполняет функцию ингибитора коррозии. Поливинилацеталь или полиакрилат являются пленкообразующими. При содержании в составе пленкообразующего Меньше

7,6% не обеспечиваются сплошность покрытия и, следовательно, качество защиты металлизированных отверстий и проводников печатных плат.

При содержании пленкообразующего больше 12,4% снижается эластичность

78 2 пленки, которая рассыхается и растрескивается. Содержание в составе предельного одноатомного спирта ниже 59,5% повышает толщину покрытия, что увеличивает время образования пленки. Содержание предельного одноатомного спирта в количестве выше

82,4Х не обеспечивает сплошность покрытия. Уменьшение количества сложного эфира карбоновой кислоты ниже

7,0%. повышает время образования пленки, поскольку повышается толщина покрытия. Увеличение количества сложного эфира карбоновой кислоты выше

21,1% не обеспечивает сплошность покрытия.

При содержании в составе триэтаноламинтитаната меньше 2,9Х образуется липкая плохо высыхающая пленка.

При содержании триэтаноламинтитаната больше 6,6% увеличивается сцепление пленки с металлом при его покрытии и не обеспечивается ее удаление отрывом от печатной платы.

В табл. 1 приведены примеры выполнения состава для защиты металлизированных отверстий и проводников печатных плат от расплавленного припоя.

Сравнительная характеристика свойств данного и известного составов приведена в табл. 2 и 3.

Составы (1-6) для защиты металлизированных отверстий и проводников печатных плат от расплавленного припоя готовят следующим образом.

Пленкообразующее (поливинилацеталь или полиакрилат) растворяют в смеси предельного одноатомного спир-. та и сложного эфира карбоновой .кислоты на водной бане при 60 + 5 С.

Для контроля качества приготовления составов готовят 11-15%-ные растворы пленкообразующего до заданной вязкости. Например, для составов 1, 3 и 5 готовились 11-15Х-ный раствор поливинилбутираля марки ПП или 913%-ный раствор поливинилбутираля маркси ПШ.

Готовый раствор пленкообразующего в смеси растворителей указанного соотношения в подогретом состоянии профильтровывался через 1-2 слоя капроновой сетки УУ 61-.73. Контролировалась процентная концентрация и вязкость пленкообраэующего. Вяз" кость проверялась на вискозиметре

ВПЖ-1 или ВПЖ-2 при +20 С.. Вязкость

3 1230778 приготовпенного поливинилбутираля марок ПП и ПШ должна быть в пределах

JI

8-20 стоков.

М

Перед употреблением добавлялось н рассчитанное количество избытка предельного одноатомного спирта, дибутилфталата или дибутилсебацината и триэтаноламинтитаната. е

Компоненты

Содержание, мас.7, в составе

1 2 3 4 5 6

12,4

10,0

Поливинилэтилаль

Этиловый спирт

7,6

10,0

12,4

82,4

71,0

59,5

Изопропиловый спирт

82,4

71,0

59,5

Амилацетат

7,0

14,0

21,1

Бутилацетат

Дибутилфталат

Дибутилсебацинат

7,0

14,0

21,1

0,4

0,1

0,3

0,3 0,4

0,1

Триэтаноламинтитанат

2,9 2,9 4,7 4,7 6,6 6,6

Таблица 2

Оценка технологических и экс" плуатационных свойств

Состав

Усилие отслаива ния плен

"Время удаления пленки растворителя" ми, с

Время образо ваний ки платы г/см пленки мин !

Прототип 40-50 Отслаива- 120-150 ние состава происходит вместе с печатными проводниками при усилии

>900

Данный состав с помощью кисточки нанесли на металлизированные отверстия и проводники печатных плат.

Поливинилбутираль 7,6

Результаты исследований показан, что данный состав для защиты еталлизированных отверстий и проводиков печатных плат от сцепления с асплавленным припоем при нанесении на поверхность быстро образует защитную пленку, которая легко удалятся после пайки.

Использование данного состава значительно повьппает производительность процесса и качество изготавливаемой радиоаппаратчоы.

Таблица 1

1230778

Продолжение табл.2

Состав

Оценка технологических и эксплуатационньпс свойств

"Усилие отслаива ния плен ки платы, г/см

Предлагаемый

5-6 100-110 10-15

4-5 80-90

12-13

8-1 О

3-4

50-60

60-70

60-70

70-80

5-6

5-8

5-6

8-10

4-5

8-10

" 3начение усилия отслаивания приведено среднеарифметическое для 10-15 замеров, ""В качестве растворителя пленки был использован спирт.

Таблица 3

Ф

Коррозионное действие ос" татков состава после пайки

Влияние остатков состава после пайки на сопротивление изоляции плат, МОм

Состав на медь

Н. у. после испытания

H.ó. до Через испыта- . 2 сут ния на серебряное на оловянносвинцовое покрытие покрытие

100-200 3 10

Не ока- 1 10

1 зывает

ОказываОказывает ет

500-1000 6"10

Не ока- lie ока- 1 ° 10

Ие оказывает

Не оказывает

Наблюдаются от» зывает

Не ока- ——

8 10

500 зывает зывает дельные точки

Прототип

Предлагаемый

Время образо наний пленки

Время удаления пленки растворителями, с

1230778

Продолжение табл.3

Ф

Хорроэиоиное действие остатков состава после пайки

Состав

Н.у. после испытания

Череэ

2 сут а олояннона медь винцоое поритке

600 1 ° 10

3 Не оказывает

6 10

300

5. 10

750

6 10

450

Коррозионные испытания проводились в камере влажности в течение

56 сут при 40+2 С и влажности 98+2%.

"Влияние остатков состава на сопротивление изоляции определялось при выдержке ПП при 18+5 С и влажности 98+2_#_.

Редактор Л.Повхан

Заказ 2481/16

Тираж 1001

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное.Производственно-полиграфическое предприятие, r.Óæãîðîä, ул.Проектная, 4 на серебряное покрытие

Влияние остатков состава после пайки на сопротивление изоляции плат, ИОм

Н.у. до испыта-;. ния

Составитель В,Полякова

Техред О.Гортвай Корректор Л.Пилипенко