Раствор для травления меди

Раствор для травления меди

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СО)ОЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (19) (И) (5))4 С 23 F

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

М А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

50-60

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3800885/22-02 (22) 09.10.84 (46) 23.06.86. Бюл. У 23 (72) Э.Ф.Орехова, Г.Ю.Демина и В.И.Исаев (53) 621.794.42 (088.8) (56) Платы печатные одно- и двухсторонние. Методы иэготовления.

ОСТ 92-1678-79.

Авторское свидетельство СССР

Ф 817045, кл. С 23 F 1/00, 1979. (54)(57) РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕНИЯ МЕДИ, содержащий надсерно-кислыйаммоний и органическую кислоту, о т л и ч аю шийся тем, что, с целью сни)кения бокового подтравливания и уменьшения времени травления, он дополнительно содержит марганцевокислый калий и глицерин, а в качест ве органической кислоты — сульфоса- .пициловую кислоту при следующем соотношении компонентов, г/л:

Надсерно-кислый аммоний 250-300

Сульфосалициловая кислота

Марганцевокислый калий 0,25-1,0

Глицерин 2-5

Таблица

Средняя

Паяемость платы емя

Цвет по крытия

Состав раство ра

Н» е 8г

Сульфо- Глиаесали- ЕИп0» рин циловая кислота

НИ" 1 ин величина бокового иодт» равли анния ни

Нг ЯО

250

0,1

1 - 8 -0 ОЗ1

Удовлетворительная

Светлосерый.2 250

3 260

4 . 280

5 . 300

0,25 ч

Ог50 3

55 и

4 - 5

0 75 бО

1,0

«

° 1

° 1

8 - 5 О 015

1 ° 5

Инвест» нмй

250

37 12 0,135

Плокая От темна-аа на- но-селичия рого до сульфа- черного тов свинИнвест«

llhdt

Сульфаииловая мисггота

0,1

13 0,04

Изобретение относится к химической обработке металлов, н частности к технологии изготовления плат печатного монтажа с использованием в качестве схемного материала меди, и может быть использовано при вытравливании схемы печатных плат с оловянно свинцовым защитным покры тием.

Цель изобретения — снижение бокового подтравливания и уменьшение времени травления.

Травильный раствор готовят следующим образом.

Отдельно растворяют расчетное количество марганценокислого калия.

В другой емкости растворяют персульфат аммония и сульфосалициловую кислоту (2-окси-5- сульфобензатную.кислоту С Н 06 2Н О). В полученный

Содержание компонентов, г/л

39171 з раствор вводят необходимое количество раствора марганценокислого калия и глицерина. Затем раствор довсдят до расчетного уровня.

По приведенной методике готовят шесть смесей.

Селектинное травление пронодят следующим образом. о

В подогретый до 60 С раствор опус10 кают прецизионную печатную плату, изготовленную на фольгиронанном диэлектрике марки ФДМ-2А с толщиной медной фолыи 35 мкм. Ширина пронодников и зазоры между токове15 дущими элементами схемы составляют

0,2 мм. Защитный металлорезист ОС-6 1 толщиной 12-15 мкм.

Результаты травления и составы

20 растворов приведены в табл.1.

12391

Для подтверждения преимущества предлагаемого травильного раствора проводят травление в известном растворе для травления меди на основе персульфата аммония в количестве

200 г/л и сульфаниловой кислоты в количестве О,1 г/л. Температура травильного раствора поддерживается

40-55 С. Травлению подвергают печатные платы, изготовленные на фольгированном диэлектрике марки ФДМ-2АТабл ц а 2

Время травления,мин

Величина бокового подтравливания, мм, в точке платы

Плата

I II III IV

6,0

О

О

5,5

О

5,0.

5,0

О

О

5,5

0,044 0,039 13,0

О, 042 12,5

0,041

0,045 0,041 13,5

0,043 О, 045 13, О

О, 050

О, 041

О, 045

0,052 14, О

Несмотря на то, что сульфаниловую кислоту вводят в раствор для повышения скорости травления, время травления составляет 12 5-14 мин, при этом наблюдается незначительное боковое подтравливание проводников

0,038-0,052 мм.

В предлагаемом растворе боковое подтравливание отсутствует, время

0,045 0,038

0,040 0,043

0,039 0,043

0,043 0,041

71 4

-0,25, с шириной проводников и зазорами 0,2 мм. Замеры величины бокового подтравливания проводников производят микроскопом УИМ-23 по четырем угловым точкам платы (1,1(,1II-и

fk ). Результаты замеров величины бокового подтравливания и времени травления в предлагаемом и известном растворе на основе персульфата аммония с добавкой сульфаниловой кислоты приведены в табл.2. травления составляет 5-6 мин, что в

2 раза. меньше, чем в травильном растворе на основе персульфата аммония с добавкой сульфаниловой кислоты.

Для определения пределов содержания персульфата аммония в предлагаемом растворе готовят четыре травильных раствора, составы которых приведены в табл.3.

1239171

Таблица 3

Содержание компонентов, г/л, в составе

Компоненты

3 4

Надсерно-кислый аммоний

400

350

200

180

Сульфосалициловая кислота

55

Марганцевокислый калий

О 5

0,5

0,5

0 5 лицерин

Т а б л и ц а 4

Состав: травильного раствора

Время травления,мин

Величина бокового подтравливания, мм

10,0

О, 038

О, 025

9,2

5,5

5,0

BHHHHH Заказ 3356/22

Тираж 87 8 Подписное

Произв.-полигр. пр-тие, r Ужгород, ул. Проектная, 4

Результаты измерений бокового

25 подтравливания и времени травления приведены в табл.4, Концентрация персульфата аммония

180-200 г/л является недостаточной, так как при этом увеличивается время травления и наблюдается незначитель- 50 ное боковое подтравливание проводников. Увеличивать концентрацию персульфата аммония до 400 г/л нецелесообразно, так как результат получается тот же, что и при концентрации

300 г/л. Количество сульфосалициловой кислоты устанавливают в пределах 50-60 г/л.

При травлении печатных плат в предлагаемом растворе отсутствует боковое подтравливание проводников, в 2 раза сокращается время травления, сохраняется паяемость плат. Добавление глицерина и калия марган-цевокислого в травильный раствор в количествах 2-5 г/л и 0,25 — 1 г/л соответственно позволяет избежать бокового подтравливания проводников.

При добавлении глицерина и калия марганцевокислого в количествах, меньше нижнего предела, время травления возрастает, появляется боковое подтравливание. При увеличении концентрации калия марганцевокислого более г/л, а глицерина более 5 г/л наблюдается незначительное боковое подтравливание меди.

Таким образом, предлагаемый раствор позволяет снизить время травления меди с проблемных мест печатных плат в два раза, обеспечить хорошую паяемость и устранить боковое поптравливание токоведущих элементов схемы и тем самым увеличить выход годных печатных плат.