Способ обработки почвы
Иллюстрации
Показать всеРеферат
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (Sg 4 А Ol В 79 00
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К А BTOPGKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3812284/30-15 (22) 16.11.84 (46) 15.08.86. Бюл. № 30 (71) Научно-производственное объединение
«Дон» и Украинский научно-исследовательский институт защиты почв от эрозии (72) В. А. Федоров, В. А. Джамаль, В. М. Бабушкин, Н. И. Толочко и В. П. Ермоленко (53) 631.51 (088.8) (56) Листопадов И. Н. Производство зерна в интенсивных севооборотах. М.: Россельхозиздат. 1980, с. 168 — 181.
„„Я0„„1250183 А 4 (54) (57) СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОЧВЫ, включающий поверхностное рыхление почвы, отличающийся тем, что, с целью увеличения накопления влаги и конденсации водяных паров в зоне семенного ложа, верхний слой почвы подрезают на глубину заделки семян, приподнимают его и рифлят семенное ложе с амплитудой колебаний в
1,0 — 1,5 см, по рифленной поверхности рассыпают земляную стружку и подрезанный пласт опускают.
1250183
Составитель В. Басевич
Редактор А. Реви н Техред И. Верес Корректор В. Бутяга
Заказ 4351/1 Тираж 679 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная. 4
Изобретение относится к сельскому хозяйству, в частности к области земледелия, и может быть использовано для сельскохозяйственной обработки земельных угодий.
Цель изобретения — увеличение накопления влаги и конденсации водяных паров в зоне семенного ложа.
На фиг. изображена схема заделки семян по предлагаемому способу, где 1 верхний подрезанный слой почвы; 2 — семенное ложе; 3 — земляная стружка; 4— нижележащий нетронутый слой почвы; 5— сеМена.
Способ осуществляют следующим образом.
Плоскорезом с удлиненными лезвиями подрезают верхний слой почвы 1 на глубину заделки семян 5, Подрезанный слой 1 поднимают и производят рифление семенного ложа 2 в виде гофрированной подошвы. Амплитуда колебания при рифлении составляет 1,0 — 1,5 см, высота гофров — 1,5 см, что связано с величиной семян. С поверх1р ности гофр срезают уплотненную почву в виде стружки 3 и равномерно рассыпают ее по поверхности гофр, т. е. гофрированную подошву мульчируют, а затем опускают подрезанный слой почвы.