Способ изготовления пленочных резисторов

Способ изготовления пленочных резисторов

Реферат

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ, включающий последовательное нанесение на подложку резистивного слоя, адгезионного подслоя ванадия, слоя меди, защитной металлической пленки, формирование рисунка резисторов, стабилизирующий отжиг с последующим удалением защитной металлической пленки, отличающийся тем, что, с целью уменьшения разброса значений температурного коэффициента сопротивления и повышения временной стабильности характеристик, в качестве защитной металлической пленки используют ванадиево-алюминиевый сплав с содержанием ванадия 15 - 30 мас.% и алюминия 70 - 85 мас.%.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано, например, в микроэлектронике при изготовлении прецизионных резисторов, в тонкопленочных гибридных интегральных схемах. Известен способ изготовления пленочных резисторов, включающий нанесение на подложку резистивного слоя, адгезионного подслоя, проводящего слоя металла, формирование рисунка резисторов и стабилизирующий отжиг. Недостаток известного способа состоит в большом разбросе температурного коэффициента сопротивления (ТКС) и низкой временной стабильности резисторов. Наиболее близким к изобретению техническим решением является способ изготовления пленочных резисторов, включающий последовательное нанесение на подложку резистивного слоя, адгезионного подслоя ванадия, слоя меди, защитной металлической пленки, формирование рисунка резисторов и стабилизирующий отжиг с последующим удалением защитной металлической пленки. Недостатки этого способа заключаются в большом разбросе ТКС (310^-4 град^-1) и низкой временной стабильности (0,5%). Цель изобретения уменьшение разброса значения температурного коэффициента сопротивления и повышение временной стабильности характеристик. Это достигается тем, что в известном способе изготовления пленочных резисторов, включающем последовательное нанесение на подложку резистивного слоя, адгезионного подслоя ванадия, слоя меди, защитной металлической пленки, формирование рисунка резисторов, стабилизирующий отжиг с последующим удалением защитной металлической пленки, в качестве защитной металлической пленки используют ванадиево-алюминиевый сплав с содержанием ванадия 15-30 мас. и алюминия 70-85 мас. П р и м е р. На подложку из ситалла СТ50-1-1 напыляют резистивный слой, а затем в едином технологическом цикле наносят на установке УВН-75 П1 подслой ванадия, слой меди и защитную пленку ванадиевоалюминиевого сплава методом электронно-лучевого испарения металлов из молибденовых тиглей. Режимы нанесения приведены в табл.1. Ванадий и алюминий испаряют одновременно, при этом процесс напыления начинают после разогрева испарителей в течение 60-70 с. Рисунок резисторов и коммутационных дорожек формируют методом фотолитографии, включающей операции нанесения фоторезиста ФП-383, экпонирования рисунка, проявления в растворе тринатрийфосфата, задубливания, травления многослойной структуры в смеси кислот (Н₃РО₄, НNО₃ и Н₂О). Операцию стабилизирующего отжига подложек со схемами проводят в муфельной печи при оптимальных температурах 320^оС (сплав РС 3710) и 420^оС (сплав К50С) с последующим селективным травлением пленки из ванадиево-алюминиевого сплава сначала в 3-5%-ном горячем растворе NаОН и затем в перекиси водорода. Настоящим способом были изготовлены резисторные микросборки четырех типов по 100 штук каждого типа. Результаты испытаний приведены в табл.2 и 3. Изобретение позволяет уменьшить разброс ТКС, повысить временную стабильность пленочных резисторов, увеличить выход годных и снизить стоимость резисторных микросборок.

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ, включающий последовательное нанесение на подложку резистивного слоя, адгезионного подслоя ванадия, слоя меди, защитной металлической пленки, формирование рисунка резисторов, стабилизирующий отжиг с последующим удалением защитной металлической пленки, отличающийся тем, что, с целью уменьшения разброса значений температурного коэффициента сопротивления и повышения временной стабильности характеристик, в качестве защитной металлической пленки используют ванадиево-алюминиевый сплав с содержанием ванадия 15 - 30 мас.% и алюминия 70 - 85 мас.%.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3