Флюс для низкотемпературной пайки

Флюс для низкотемпературной пайки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ, преимущественно никелированных поверхностей полупроводниковых приборов, содержащий соляно-кислый гидразин, этиленгликоль, отличающийся тем, что, с целью снижения дымления и обугливания паяемой поверхности при пайке, он дополнительно содержит ацетон при следующем соотношении компонентов, мас.%: Соляно-кислый гидразин4,5-12 Этиленгликоль10-35 АцетонОстальное

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) 01) (59 4 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3834537/25-27 (22) 02.01. 85 (46) 15. 10. 86. Вюл. Р 38 (71) Всесоюзный электротехнический институт им. В.И.Ленина (72) В.Я.Зайцев, Я.M.Ïèí÷óê и В.M.Ðþìøèí (53) 621.791.3(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

В 236959, кл. В 23 К 35/363, 03.07.67. (54) (57) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕИПЕРАТУРНОИ

ПАЙКИ, преимущественно никелированных поверхностей полупроводниковых приборов, содержащий соляно-кислый гидразин, этиленгликоль, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью снижения дымления и обугливания паяемой поверхности при пайке, он дополнительно содержит ацетон при следующем соотношении компонентов, мас.Х:

Соляно-кислый гидразин 4,5-12

Этиленглнколь 10-35

Ацетон Остальное

1263

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки металлов, и може-. быть использовано при сборке полупроводниковых приборов и интегральных схем.

Цель изобретения — снижение дымления и обугливания паяемой поверхности при пайке.

Флюс для низкотемпературной пайки 10 дополнительно содержит ацетон при следующем соотношении компоненов, мас.7:

Соляно-кислый гидразин 4,5-12 15

Этиленгликоль 10-35

Ацетон Остальное

Флюс готовят путем растворения соляно-кислого гидразина в этиленгликоле при температуре выше 100 С 20 с последующим охлаждением и добавлением ацетона.

Флюсы, содержащие менее 4,57 соляно-кислого гидразина, в целом ряде случаев не обеспечивают достаточного 25 флюсования паяемой поверхности. Повышение же концентрации соляно-кислого гидразина выше 12% не приводит к заметному повышению активности флюса.

Кроме того,- при излишне больших кон- Зд центрациях соляно-кислого гидразина на паяемой поверхности остаются следы )неразложившейся(соли. Площадь !

: растекания припоя см Пример, Р

Состав флюса, Х

Способ приготовления

Соляно-кислый гидразин растворяют в глицерине при 140-160 С (составляют

40Х-ный раствор)

Затем в охлажденную смесь медленно при перемешивании добавляют ацетон

Соляно-кислый гидразин растворяют в этиленгликоле при 140-160 C (составляют 5,2

327-ный раствор).

Затем в охлажденную смесь медленно при перемешивании добавляют ацетон

Составляют 30Х-ный раствор соляно-кислого гидразина в этиленгликоле, остальное 5,7 аналогично предыдущему пункту

4,5

Глицерин

Ацетон

4,0 г

25

Этиленгликоль Ацетон

Этиленгликоль

Ацетон

Солянокислый гидразин

Соляно-кислый гидразин 8

Соляно-кислый гидразин 12

479 1

Снижение во флюсе концентрации этиленгликоля ниже 10Х приводит к ухудшению его флюсующих свойств.

Кроме того, исходя из способа приготовления флюса, минимальные количества этиленгликоля определяются заданными концентрациями во флюсе соляно-кислого гидразина.

Составы, содержащие этиленгликоль более 40/, в процессе флюсования долго и интенсивно дымят, а на паяемой поверхности при применении таких флюсов остаются темные разводы.

Температура растворения солянокислого гидразина -100 С, при более низкой температуре заметного растворения соли не наблюдается {или идет очень медленно). Верхний температурный предел растворения соляно-кислого гидразина ограничивается температурой кипения спирта, но не выше температуры, при которой соляно-кислый гидразин начинает разлагаться (20Q Ñ).

В данном флюсе ацетон. выполняет функцию ингибитора дымления и обугливания, присоединяя продукты распада этиленгликоля и частично гидразина.

Примеры. выполнения флюса представлены в таблице.