Способ изготовления тонкопленочного резистора

Способ изготовления тонкопленочного резистора

Реферат

 

1. Способ изготовления тонкопленочного резистора, включающий формирование на диэлектрической подложке двух резистивных слоев с противоположным по знаку относительным изменением во времени и соединение их между собой последовательно или параллельно, отличающийся тем, что, с целью повышения временной стабильности сопротивления резистора, после формирования резистивных слоев с противоположным по знаку относительным изменением сопротивления во времени, определяют величину относительно изменения сопротивления каждого резистивного слоя по истечении 250 ч, после чего определяют величину сопротивления каждого слоя по выражению (1) в случае последовательного соединения резистивных слоев и по выражению (2) в случае параллельного соединения слоев где R - величина сопротивления тонкопленочного резистора, кОм; R₁, R₂ - величины сопротивлений резистивных слоев, кОм; - относительное изменение величины сопротивления резистора (стабильность) по истечении 250 ч, %; ₁, ₂ - относительное изменение величин сопротивлений резистивных слоев по истечении 250 ч, %.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве материалов резистивных слоев использованы керметные и сплавы на основе кремния, например РС-3710 и К20С.