Флюс для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры

Флюс для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения электронной аппаратуры . Целью изобретения является снижение влияния флюса на сопротивление изоляции при пайке микродеталей с плотным монтажом. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении , мас.%: иoдиcтый-N-мeтил-xинaльдиний 5-15i глицерин 20-40; спирт этиловый 45-75. Флюс не вызывает снижение сопротивления изоляции диэлектрика и может быть рекомендован для использования при пайке изделий с высокой плотностью монтажа. Сопротивление изоляции после пайки составляет (2-4). 10 ° Ом. .1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (11) А1 (5)) 4 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (2 1) 3923061/25-27 (22) 08.07.85 (46) 23.02.87. Бюл. Ф 7 (72) Н.В. Вееденский, Г.В. Соколова, M.И. Бармин, С.Н. Андреев и А.В. Орлов (53) 621. 791. 3 (088. 8) (56) Авторское свидетельство СССР и 1107995, кл. В 23 К 35/363, 22.02.83. (54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ (57) Изобретение относится к области .пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения электронной аппаратуры. Целью изобретения является снижение влияния флюса на сопротивление изоляции при пайке микродеталей с плотным монтажом. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.Ж: иодистый-И-метил-хинальдиний 5-15; глицерин 20-40; спирт этиловый 45-75. Флюс не вызывает снижение сопротивления изоляции диэлектрика и может быть рекомендован для использования при пайке изделий с высокой плотностью монтажа. Сопротивление изоляции после пайки составляет (2-4) 10 0 Ом. 1 табл.

1291339 — СНЗ

-снз

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано для пайки и лужения меди, серебра и сплава олово — свинец преимущественно в узлах и блоках радиоэлектронной аппаратуры (P3A) в микроминиатюрном исполнении с высокой плотностью монтажа и отверстиями малых диамет- 10 ров.

Целью изобретения является предотвращение влияния флюса на сопротивление изоляции при пайке микродеталей с плотным монтажом.

Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.7.:

ИодистыйN-метилхинальдиний 5-15 20

Глицерин 20-40

Спирт этиловый 45-75

Иодистый-N-метил-хинальдиний представляет собой кристаллическое сое25 динение слабо-желтого цвета, без запаха, нетоксичен.

Его структурная формула г

В процессе пайки флюс не образует нагаров и трудно удаляемых загрязнений. Его остатки после пайки легко удаляются водой со спиртом. Активность флюса по меди составляет 2,22,4 отн. ед., по серебру 1, 5-1,7 отн.ед.

Флюс предназначен для пайки и лужения меди, серебра и сплава олово— свинец в узлах и блоках Р3А в микроминиатюрном исполнении с высокой плотностью монтажа.

Составы флюсов (известный и предлагаемый) и его свойства приведены в таблице.

Из данных таблицы следует, что в интервале концентраций иодистого-Nметил-хинальдиния 5-15 мас.X. Данный флюс не вызывает снижения сопротивления изоляции диэлектрика и может быть рекомендован для использования при пайке изделий с высокой плотностью монтажа.

Флюс приготавливают следующим образом. В расчетном количестве спирта растворяют иодистый-N-метил-хинальдиний, затем вводят глицерин. После добавления каждого компонента раствор тщательно перемешивают до полного

его растворения. Для ускорения растворения допустим легкий нагрев о (до 35-40 С) на водяной бане.

Атомы водорода его метильной группы в аС -положении подвижны, за счет чего соединение обладает восстановительной способностью.

Введение в состав флюса иодистого- 40

N-метил-хинальдиния в сочетании со взятыми ингредиентами и выбранное количественное соотношение ингредиентов обеспечивают образование хорошо растворимого в воде и потому легко 45 смываемого водой комплекса. Поэтому при использовании флюса исключается опасность коррозии паяемых металлов и снижение сопротивления изоляции диэлектрика, вызывающих ухудшение ка- 50 чества готовых иэделий.

Флюс не вызывает коррозии металлов и металлопокрытий монтажных элементов, т.е. меди, серебра, сплава олово — свинец. 55

Формула изобретения

5-15

Флюс для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры, содержащий активную составляющую, глицерин, этиловый спирт, о т л и ч а ю щ и й— с я тем, что, с целью снижения влияния флюса на сопротивление изоляции при пайке микродеталей с плотным монтажом, в качестве активной составляющей он содержит иодистый-N-метилхинальдиний при следующем соотношении компонентов, мас.7:

Глицерин 20-40

Спирт этиловый 45-75

Иодистый-Nметилхинальдиний

1291339

Состав флюса, мас.7

Сопротивление изоляции, Ом

Глицерин

После пайки

ИодистыйN-метилЭтиловый спирт хинальдиний

5,0

20,0

75,0

60,0

10,0

30,0

15,0

40,0

45,0

Известный флюс

ФКСп

Составитель Л.Абросимова

Редактор А.Шандор Техред Л.Олейник Корректор М.Самборская

Заказ 82/16

Тираж 976 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

4 10

3 ° 10

2 "10

5 10

3 10

После испытан. на влагоустойчивость в течение 48 ч

1 1О

1 10

1 1О э

2 -10.1 10

После выдержки в нормальн. условиях в течение 24 ч

3 10

3 10

2 -10

1 10

1 10