Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов

Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов

Реферат

 

1. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее групповой теплоотвод с установочными площадками и отверстиями для крепления полупроводниковых приборов, в котором выполнены каналы с продольными ребрами для охлаждающей жидкости с коллекторами, отличающееся тем, что, с целью улучшения охлаждения полупроводниковых приборов, внутри канала выполнены изолированные от него полости с поперечными ребрами на внешней стороне их стенок, а отверстия для крепления полупроводниковых приборов расположены в стенках полостей и сообщены с ними.

2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что полости выполнены в форме цилиндров.

3. Устройство по пп.1 и 2, отличающееся тем, что установочные площадки выполнены в виде проточек, заполненных теплопроводной пастой.

4. Устройство по пп.1-3, отличающееся тем, что коллекторы снабжены гидроразъемами.