Сборный модуль радиоэлектронной аппаратуры

Сборный модуль радиоэлектронной аппаратуры

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Класс 21а4 75

Ми 131805

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Подписная группа М 89

А. Л. Харинский

СБОРНЪ|Й МОДУЛЬ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ оаявлено 10 декабря 1959 г. за № 646737/26 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в 4Бюллетене изобретений» № 18 за 1960 г.

Предмет изобретения

Сборный модуль радиоэлектронной аппаратуры, содержащий набор плат с симметрично расположенными входными и выходными контакИзвестны сборные модули радиоэлектронной аппаратуры, содержащие набор плат с симметрично расположенными входными и выходными контактами, в которых платы соединены между собой вертикально расположенными монтажными про|водниками. Недостаток подобных модулей состоит в том, что наличие большого числа соединительных проводников снижает надежность их работы в процессе эксплуатации.

В описываемом модуле этот недостаток устранен выполнением поверхностей плат с входными контактами в виде призм, а поверхностей плат с выходными контактами — в виде полусфер, На фиг. 1 изображен в разрезе соединительный элемент одной из плат с входными и выходными контактами; на фиг. 2 — галета, вид сверху; на фиг, 3 — сборный модуль.

Верхняя поверхность платы 1 снабжена углублениями, выполненными в виде призм, на грани которых нанесены входные контакты 2.

Нижняя поверхность плат 1 снабжена выступами, имеющими вид полусфер, которые снабжены выходными контактами. Каждая плата содержит контактные призмы 3 и полусферы, расположенные по краям круглых галет, под углом 120 друг относительно друга, чем обеспечивается соединение галет между собой в шести точках, Для коммутации цепей в модуле применены платы, не содержащие навесных деталей, в которых соответствующие входные и выходные контакты соединены между собой монтажными проводниками. При сборке модуля галеты накладываются друг на друга и прижимаются пружиной 4. Если кон-тактные поверхности плат выполнены из легко сплавляющегося материала. например припоя, то путем прогрева сооранного модуля до температуры плавления припоя можно обеспечить сплавление между собой всех контактных точек № 131805 тами, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности соединения плат модуля при сборке и исключения соединительных проводов, поверхности плат. с входными контактами выполнены в виде призм, грани которых ..снабжены входными контактами, поверхности с выходными контактами — в виде полусфер, а для коммутации цепей в модуле применены платы, не содержащие навесных деталей.

Фиг /

Фиг 2

Рсдактор H. С. Кутафина Текред A. А. Камышникова Корректор Л. Е. Чекунова

Поди. к псн. 10.XI-60 г. Формат бум. 70 Х 108 />6 Объем 0,17 п л.

Зак. 9335 Тираж 700 Цена 25 коп.: с 1.1-61 г. --3 кон.

ЦБТИ при Комитете по делам изобретений и открытий прн Совете Министров СССР

Москва, Центр, М. Черкасский пер., д. 2/6

Типография ЦБТИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР, Москва, Петровка, 14.