Способ очистки токопроводящих поверхностей

Способ очистки токопроводящих поверхностей

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к средствам очистки поверхностен. Цель изобретения - упрощение процесса очистки путем сжатия контактных очищаемых поверхностей при пропускании импульсного тока. Для очистки токопроводящие поверхности электродов 3 и 4 сжимают с давлением не более 1 МПа и от источника 1 пропускают импульсный ток плотностью 10-20 кА/см при длительности импульса 100-150 мкс. Слой загрязнения 5 в виде плазмы при обоазовании разряда выбрасывается из области контакта поверхностей и обеспечивает их очистку. Однако сварка очищаемых поверхностей при этом не происходит. 1 ил. S (Л / со 00 ел со СП

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК ()9) ())) (s)) 4 В 08 В 3/10

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А BTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3995478/29-12 (22) 23.12.85 (46) 23.08.87.Бюл. 1(= .31 (71) Белорусское научно-производственное объединение порошковой металлургии (72) П.А.Витязь, В.М.Капцевич, В.К.Шелег, К.Е.Белявин и Д.В.Минько (53) 666.3.022.633 (088.8) (56) Патент Великобритании

У 879945, кл. 81 (1) G 1962 (54) СПОСОБ ОЧИСТКИ ТОКОПРОВОДЯЩИХ

ПОВЕРХНОСТЕЙ (57) Изобретение относится к средствам очистки поверхностей. Цель изобретения — упрощение процесса очистки путем сжатия контактных очищаемых поверхностей при пропускании импульсного тока. Для очистки токопроводящие поверхности электродов

3 и 4 сжимают с давлением не более

1 MIIa и от источника 1 пропускают импульсный ток плотностью 10-20 кА/см

z при длительности импульса 100-150 мкс.

Слой загрязнения 5 в виде плазмы при обоазовании разряда выбрасывается из области контакта поверхностей и обеспечивает их очистку. Однако сварка очищаемых поверхностей при этом Д

Я не происходит. 1 ил.

Формула изобретения

Составитель Г.Канин

Редактор В.Данко Техред Л.Сердюкова Корректор А.Ильин

Заказ 3755/8 Тираж 540 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г.ужгород, ул. Проектная, 4

1 13315

Изобретение относится к средствам очистки токопроводящих поверхностей преимущественно электродов.

Цель изобретения — упрощение процесса очистки, что достигается путем сжатия контактных очищаемых поверхностей при пропускании импульсного тока.

На чертеже приведена схема реали- !д зации способа.

Способ очистки токопроводящих по— верхностей заключается в том, что контактные поверхности, например электродов I и 2, сжимаются с давле- )5 нием не более I МПа. Затем через электроды 1 и 2 от источника 3 при замыкании выключателя 4 пропускают импульсный ток плотностью 10-20 кА/

/см при длительности импульса 100- 2р

150 мкс.

При этом в области контакта возникает разряд с образованием плазмы, которая выбрасывается из области контакта очищаемых поверхностей. ?5

В результате этого слой 5 загрязнения в виде плазмы удаляется с очищаемых поверхностей.

Поскольку при очистке путем пропускания импульсного тока плот- 30 ностью не более 20 кА/см и длительz

95 2 ностью не более 150 мкс сжимают очищаемые поверхности с давлением, не превышающим 1 МПа, сварки очищаемьм з поверхностей не происходит.

Параметры тока и давления выбирают в зависимости от степени загрязненности очищаемых поверхностей.

В качестве источника импульсного тока может быть использован заряженный конденсатор.

Таким образом, очистку контактной поверхности электродов импульсным током можно производить непосредственно на сварочной установке, благодаря чему достигается упрощение очистки, Способ очистки токопроводящих поверхностей, преимущественно электродов, путем пропускания импульсного тока через электроды, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью упрощения процесса очистки, контактные поверхности электродов сжимают с давлением не более 1 МПа при плотности импульса тока от 10 до 20 кА/см при длительности импульса 100150 мкс.