Припой для безфлюсовой пайки меди

Припой для безфлюсовой пайки меди

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Ло )34!!4

Класс 49h, 26ы

СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Подписная группа М 212

А. Б. Слонимский и A. И. Шпагин

ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ МЕДИ

Заявлено 9 февраля 1960 г. за No 663919/25 г, Ко IfiTcт iio дела. изобретсний и открытий при Совете Министров СССР

Опубликовано в «Бюллетене изобретений» М 23 за 1960 г.

Припой на серебряной основе, в состав которого входят медь, сурьма и фосфор в разных сочетаниях, не дает качественного спая меди. пригодного для работы в условиях, когда место спая нагревается до 400 .

В состав предлагаемого припоя входит 18 — 23 /о меди, 16 — 18 сурь мы, 2 — 5 /О фосфора и остальное серебро. Зтот припой пригоден для работы при нагреве мест спая из меди до 400 . Кроме того, предлагаемый припой может применяться для бесфлюсовой пайки медных токопроводящих силовых изделий в электромеханической промышленности, когорые при эксплуатации нагреваются до 400 .

Припой может быть изготовлен в виде прутков, обладает хорошими паяльными свойствами и легко обраоатывае1ся.

Предмет изобретения

Припой для бесфлюсовой пайки меди, состоящий из меди, сурьмы, фосфора и серебра, отличающийся тем, что, с целью получения припояя высокой жидкотекучести, пригодного для работы при температуре

400, в его состав входит 18 — 23 " меди, 16 — 18 сурьмы, 2 — 5 "/о фосфора и остальное серебро.