Флюс для пайки низкотемпературными припоями

Флюс для пайки низкотемпературными припоями

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флюса для пайки и лужения легкоплавкими припоями изделий электронной техники. Цель изобретения - повьтение активности флюса при пайке и лужении изделий, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки. Флюс содержит (в мас.%): хлористьй цинк 15-30; хлористый аммоний 5-10; салициловую кислоту 0,2-1,0; этиловый спирт 10-30; диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9; воду дистиллированную - остальное. Флюс обладает повьшенной активностью, которая составляет по меди 4,8-4,9; цинку 6,2; кадмиевому покрытию 4,6-4,8 отн. ед. Флюс имеет низкую коррозионность, его остатки легко удаляются кратковременной промывкой горячей водой. 3 табл. ю С5 СП

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН (19) (11) (5I) 4 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 4073215/31-27 (22) 02.06.86 (46) 07.10.87. Бюл. N 37 (72) Н.В.Введенский, В.А.Свиридов, Н.Н.Корнилова и Л.А.Штаркман (53) 621.791.3(088.8) (56) Патент Японии N 33286, кл. 12 В 21, 26.10.70 (54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЬ1МИ ПРИПОЯМИ (57) Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флюса для пайки и лужения легкоплавкими припоями изделий электронной техники.

Цель изобретения — повьппение активности флюса при пайке и лужении изделий, снижение его корроэионности и улучшение смываемости его остатков после пайки. Флюс содержит (в мас.7): хлористый цинк 15-30; хлористый аммоний

5-10; салициловую кислоту 0,2-1,0; этиловый спирт 10-30; диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9; воду дистиллированную — остальное. Флюс обладает повьппенной активностью, которая составляет по меди 4,8-4,9; цинку 6,2; кадмиевому покрытию 4,6-4,8 отн. ед. Флюс имеет низкую коррозионность, его остатки легко удаляются кратковременной промывкой горячей водой. 3 табл.

l5 и улучшает его текучесть, следствием чего является повышение активности флюса при пайке по меди и металлопокрытиям. Образующиеся после пайки остатки <рлюса не содержат смолообраз- 30 ных веществ, инертны, водорастворимы и поэтому легко и полностью смываются водой, в результате чего коррозионность флюса снижается. При использовании данного флюса опасность Кор. В розин паяемых металлов практически исключается. Применение его в технологии пайки позволяет упростить операций отмывки остатков флюса после пайки как за счет того, что oтмывка остат-4п ков флюса производится водой, так и ввиду того, что сокращается время отмывки и исключается применение при отмь|вке химических реактивов.

Флюс предназначен для пайки меди, серебра и других металлопокрытий преимущественно в иэделиях электронной промьппленности.

Примеры выполнения флюса представлены в табл.!.

Коэффициенты растекания припоя

ПОССУ 61-0,5 250 С в зависимости от составов предлагаемого и известного флюсов приведены в табл.2.

Из данных табл.2 следует, что в интервале концентраций диэтилового эфира малоновой кислоты 0,1-0,9 мас.7, флюс (состав 3)обладает максимальной флюсующей активностью, превьппающей

13426

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса дпя пайки и лужения легкоплавкими припоями изделий электронной техники (ИЭТ).

В

Цель изобретения — повышение активности флюса при пайке и лужении

ИЭТ, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки.

Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.7.:

Хлористый цинк 15-30

Хлористый аммоний 5-10

Салициловая кислота 0,2-1,0

Этиловый спирт 10-30

Диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9

Вола дистиллироЗп ванная Остальное

Введение в состав флюса диэтилового эфира малоновой кислоты в количестве 0,1-0,97. уменьшает поверхностное натяжение расплавленного припоя

2 активность известного флюса на 96/ по меди, на 22% по серебру, на 307. по кадмиевому покрытию, на 19% по цинковому покрытию, на 337. по никелевому покрытию, и соответственно превышает активность базового объекта на 967 по меди, на 127 по серебру, на 207 по кадмиевому покрытию, на

37% по цинковому покрытию и на 14% по никелевому покрытию.

Снижение содержания диэтилового эфира малоновой кислоты ниже

0,1 мас.7 (состав 1) приводит к уменьшению флюсующей активности композиции, а повышение свыше 0,9 мас.% не увеличивает активность флюса (состав 5).

Качество пайки с припоем ПОССУ

61-0,5 и коррозионное .ействие пред лагаемого, известного и базового ф.с сов на;:едь и металлопокрытия отражены в табл.3.

Из данных табл.3 видно, что использование флюса позволяет получать паяный шов одинакового хорошего качества.

Вместе с тем, предлагаемый флюс по сравнению с известным oFëàäàåò значительно более низкой коррозионностью. Так, при применении данного флюса опасность коррозионного пора .е-ния снижается на 95-97%, тогда как у известного фшоса снижается только на 40-70%. Остатки флюса после пайки легко удаляются кратковременной промыв. кой горячей водой.

Флюс приготавливают на типовом оборудовании путем механического перемешивания компонентов и доведения смеси до гомогенного состояния.

Предлагаемый флюс обладает повышенной флюсующей активностью, малой коррозионностью, остатки KoTopoI после пайки легко и полностью смывают:я водой. о р м у л а и з о б р е т е н и я

Флюс для пайки низкотемпературн.ми припоями, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, этиловый спирт и воду, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса при пайке и лужении изделий электронной техники, снижения его коррозионности и улу гшения смываемости его остатков, после пайки, он Дополнительно содержит салициловую кислоту з 1342650 эфир малоновой кислоты, флюса взяты в следующем мас.7: и диэтиловый а компоненты соотношении, .Хлористый цинк

Хлористый аммоний

15-30

5-10

Остальное

Табл ии а l

Содержание компонентов, мас.7, во фпюсе состава

Компонент флюса

Г IT

15 22

5 7,5

Хлористый цинк 14

31

Хлористый аммоний 4

0,1

0,6

1

l,2

0,2

0 05

0,9

1,0

О,1 0,5

69,7 47,4

28,1

23,8

Вода дистиллированная 72,85

Т а б л и ц а 2

Состав флюса

Коэффициенты растекания, отн. ед.

Медь Серебро Кадмиевое Цинковое Никелевое покрытие покрытие покрытие

2,5 2,3

1,2

Известный

3,7

5,2

Предлаrаемый

3,6

4,0

5,4

1,3

2,3

4,3

1,4

4,5

5,8

2,5

4,9

I 6

2,8

4,8

6,2

4,6

2,6

6,2

1,5

4,8

l,6

2,6

4,6

6,0

Салициловая кислота

Этиловый спирт

Диэтиловый эфир малоновой кислоты

Салициловая кислота

Диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9

Этиловый спирт 10-30

Вода дистиллированная

1342650

1 а бл и ц а 3

Флюс

Время о тмыв

Растворитель

Качество паяного

Процент коррозионных поражений покрытия шва ки, мин

Сереб- Никеле- Олово, Медь вое по- свинец крытие

>о

Известный Хорошее 15

Водные растворы 60 40 соляной кислоты

50 и кальцинированной соды

Предлагаемый

0,5

Горячая вода 7 5 (45-50 С) 5 4

5 3

То же

3 и и

Составитель JI.Àáðîñèìîâà

Техред М.Ходанич Корректор И Муски

Редактор А.Ворович

Заказ 4553/11 Тираж 974 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, v,z. Проектная.