Установка для бесфлюсовой пайки микрополосковых плат

Установка для бесфлюсовой пайки микрополосковых плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к технологии пайки электронных приборов и может быть использовано в радиотехнической и приборостроительной промьппленности. Целью изобретения является , улучшение качества пайки за счет установки заранее заданного зазора меж,г ду паяемыми деталями и повышение производительности устройства за счет обеспечения условий для групповой пайки. Цель изобретения достигается введением механизма установки параллельности плат в виде угольника с прорезями в двух взаимно перпендикулярных плоскостях. Одной стороной механизм соединен с вибратором, а другой - с механизмом вертикального перемещения . Вертикальное перемещение обеспечивается шаговым электродвигателем , электрически соединенным с датчиком касания плат с паяемым корпусом . Цри этом обеспечиваются высокая точность установки плат и повторяемость их относительного расположения , а также бесфлюсовая групповая пайка плат к корпусу модуля с заданной толщиной паяного шва. 1 ил. с

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (19) (11) А3 (S1) 4 В 23 К 3/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 4049437/25-27 (22) 13.03.86 (46) 23.11.87. Бюл. 1) 43 (72) И.И,Сажин, В.И.Бейль и Н.Г.Отмахова (53) 621.791.3(088.8) (56) Бейль В.И. и др. Пайка микрополосковых устройств низкотемпературными припоями без применения флюса. — Электронная техника, сер. I, вып. 5 (341), 1982, с. 39. (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ БЕСФЛИСОВОЙ ПАЙКИ МИКРОПОЛОСКОВЫХ ПЛАТ (57) Изобретение относится к технологии пайки электронных приборов и может быть использовано в радиотехнической и приборостроительной промышленности. Целью изобретения является, улучшение качества пайки за счет установки заранее заданного зазора меж-. ду паяемыми деталями и повышение производительности устройства за счет обеспечения условий для групповой пайки. Цель изобретения достигается введением механизма установки параллельности плат в виде угольника с прорезями в двух взаимно перпендикулярных плоскостях. Одной стороной механизм соединен с вибратором, а другой — с механизмом вертикального перемещения. Вертикальное перемещение обеспечивается шаговым электродвигателем, электрически соединенным с датчиком касания плат с паяемым корпусом. При этом обеспечиваются высокая точность установки плат и повторяемость их относительного расположения, а также бесфлюсовая групповая пайка плат к корпусу модуля с заданной толщ)п)ой паяного шва. 1 ил.!

353588

Изобретение относится к технологии пайки при производстве электронной техники и может быть использовано в радиотехнической, электронной и приборостроительной промьш»ленности. !!елью изобретения является улучшение качества пайки эа счет установки заранее заданного зазора между паяемыми деталями и повьппения производительности эа счет обеспечения условий для групповой пайки, На чертеже представлена схема устройства.

Устройство содержит полэун 1 вертикального перемещения, на который крепится механизм 2 установки параллельности плат, на подвижной части которого закреплен вибратор 3, К мембранам 4 присоединен держатель 5 с установленными на нем в определенном порядке вакуумными присосами 6, с помощью которых крепятся паяемые платы 7. Трубка 8 соединяется с вакуумным насосом или вакуумной системой. Паяемьй корпус модуля 9 устанавливают на нагревательную плиту

10. В нагревательной плите 10 имеются каналы, в которые подают сжатый воздух для кратковременного охлажде0 ния нагревательной плиты на 30-40 С.

К держателю 5 крепится датчик касания, сос тоящий из мембраны 1 1 с подвижным контактом 12 и регулируемым контактом 13. Внутренняя полость датчика касания соединяется каналами с вакуумными присосами 6. Привод ползуна 1 состоит иэ шагового электродвигателя 14 зубчато-ременной передачи 15 и винта-гайки 16. Имеется также счетчик !7 импульсов и программйые переключатели 18.

Устройство работает следующим образом.

Сначала производится настройка параллельности плат 7 относительно коргуса модуля 9. Установка параллельности положения плат осуществляется регулировочными болтами 19 и 20 с помощью болта 19 в плоскости чертежа относительно перемычки 0, а болта

20 в плоскости, перпендикулярной плоскости чертежа относительно перемычки 0a °

На нагретой нагревательной плите

10 закрепляют корпус модуля 9 и на нем размещают платы 7, Подводят вакуумные присосы б к платам 7, захватывают их с помощью механизма 2

55 установки параллельности плат устанавливают плату параллельно паяемой плоскости корпуса модуля 9, после че" го отключают вакуум и полэун возвращают в верхнее положение.

Автоматический цикл работы устройства осуществляется следующим об» разом.

Включают шаговый электродвигатель 14, который через ременную передачу 15 и передачу винт-гайка 16 перемещает вниз полэун с закрепленными на нем механизмом 2 установки параллельности плат, вибратором 3 и держателем 5 с вакуумными присосами

6. При касании плат 7 присосами 6 перекрывают поступление в них воздуха. В каналах держателя 5 создается вакуум, мембрана ll перемещается вниз и подвижный контакт 12 размыкается с контактом 13. Подается сигнал на реверс шагового электродвигателя.

Ползун поднимается на заранее установленную на программном переключателе 18 высоту Н, и останавливается в верхнем положении. Затем на корпус модуля укладывают дозированную фольгу припоя, который под воздействием нагревателя расплавляется. После этого включают шаговый электродвигатель и ползун перемещается вниз на величину Н (Н» Н =Е)» Где a - эа зор между платами и корпусом модуля, определяющий толщину паяного шва. В этом положении ползун останавливается, после чего включается вибратор 3 на время, необходимое для осуществления бесфлюсовой пайки.

По окончании пайки вибратор 3 отключается, выключается нагрев и включается кратковременно охлаждение нагревательной плиты 10 после чего включается шаговый электродвигатель и производится подъем ползуна 1. В верхнем положении ползун останавливается. Спаянное изделие снимают.

Использование предлагаемого устройства позволяет осуществлять бес- . флюсовую групповую пайку микрополосковых плат к корпусу модуля с заI данной толщиной паяного шва и равновысотного го всей площади спая и обеспечивает повышение качества и надежности микроэлектронных приборов за счет уменьшения времени нагрева плат в 10-15 раз (1-2 мин вместо 1030 мин) и в 10-15 раз увеличивается точность расположения плат в корпусе

1353588

Сос тавитель Л. Абросимов а

Редактор С.Патрушева Техред И.Верес Корректор М.Максимишинец

Заказ 5658/13 Тираж 970 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4!5

Производственно-полиграфическое предприятие,г.ужгород,ул.Проектная,4 модуля; повышение в 5-10 раэ производительности труда, например, при последовательной пайке модуля, состоящего из 15 плат, на процесс пайки затрачивают (с учетом времени на установку и выверку их положения) около 1 ч, при групповой обработке время пайки (также с учетом времени на установку всех плат в держателе) занимает 4 мин, при этом время разогрева плат занимает всего 1-2 мин, обеспечивается высокая точность установки плат, повторяемость их относительного расположения и автоматизация процесса пайки.

Формула изобретения

Устройство для бесфлюсовой пайки микрополосковых плат к корпусу моду- 20 ля ниэкотемпературными припоями, включающее инструмент для крепления платы, механизм его вертикального перемещения, вибратор и нагревательную плиту, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью улучшения качества пайки эа счет установки заранее эаданного зазора между паяемыми деталями и повышения производительности эа счет обеспечения условий для групповой пайки, оно снабжено механизмом установки параллельности плат относительно паяемого корпуса, выполненного в виде угольника с прорезями в двух взаимно перпендикулярных плоскостях, одна сторона которого соединена с вибратором, а другая — с механизмом вертикального перемещения, шаговым электродвигателем, соединенным с механизмом вертикального перемещения, датчиком касания плат с паяемым корпусом, установленным на инструменте для крепления плат и электрически соединенным с шаговым электродвигателем.