Раствор для химического осаждения никелевого контактного покрытия на кремниевые полупроводниковые структуры

Раствор для химического осаждения никелевого контактного покрытия на кремниевые полупроводниковые структуры

Реферат

Раствор для химического осаждения никелевого контактного покрытия на кремниевые полупроводниковые структуры, содержащий никель сульфаминовокислый, натрий гипофосфат и воду, отличающийся тем, что, с целью уменьшения переходного сопротивления контакта к кремнию р-типа проводимости с поверхностной концентрацией основных носителей ниже 5 10¹⁸ см^-2 при сохранении стабильной скорости осаждения, он дополнительно содержит гидразинсодержащую соль при следующем соотношении ингредиентов, г/л: Никель сульфаминовокислый - 30 - 70 Натрий гипофосфит - 5 - 35 Гидразинсодержащая соль - 0,4 - 1,45 Вода - Остальное