Способ изготовления подложек для электрофотографического носителя

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к способу изготовления подложек для электрофотографического носителя и позволяет повысить качество подложки путем обеспечения химически чистой ее поверхности. Безжидкостную механическую обработку подложки проводят до 8-9 класса чистоты. Резец охлаждают парами спирта пртт алмазном точении . Чистовую конечную подложки осуществляют шлифованием ее поверхности . Подложку размещают в вакуумной камере и подвергают вакуумному напылению слоем цинка толщиной 5-10 мкм при 360-400°С, S С/ с

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

А1 (19) (11) (>I) 4 03 G 5/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 40! 3006/24-12 (22) 23.01.86 (46) 07.03.88. Бюл. 1(- 9 (71) Специальное конструкторское бюро электрофотографических аппаратов (72) А.В.Котов и А.С.Клюшин (53) 772.93(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Ф 1191877, кл. G 03 G 5/00, 1984. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДНОЖЕК

Д. 1Я ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧЕСКОГО НОСИТЕЛЯ (57) Изобретение относится к способу изготовления подложек для электрофотографического носителя и позволяет повысить качество подложки путем обеспечения химически чистой ее поверхности. Безжидкостную механическую обработку подложки проводят до 8-9 класса чистоты. Резец охлаждают парами спирта прп алмазном точении. Чистовую конечную обра(.отку подложки осуществляют шлифованием ее поверхности. Подложку размещают в вакуумной камере и подвергают вакуумному напылению слоем цинка толщиной

5-10 мкм при 360-400 С.

1379764 химически чистой ее поверхности.

Сущность изобретения заключается верхности подложки, осуществляют безжидкостную механическую обработку с последующим напылением слоя цинка на подложку. с химически чистой поверхностью, обеспечивающей качественное напыление светочувствительного слоя: одноСоставит ль Л.Носырева

Техред Л.Кравчук Корректор М.Пожо

Редактор Б.Данко

Заказ 980/49

Тираж 442 Подписное

ВПИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, чл. Проектная, 4

Изобретение относится к электрофотографии и может быть использовано при изготовлении промежуточных носителей изображений: электрофотографических цилиндров и пластин.

Цель изобретения — повышение качества подложки путем обеспечения в том, что жидкостные процессы, охлаждение резца при механической обработке эмульсиями полностью исключаются при конечной операции механической обработки подложки до 8-9 класса чистоты. Охлаждение резца производится парами спирта при алмазном точении, чистовая конечная обработка подложки производится шлифованием, при этом обеспечивается отсутствие органических включений на поверхности подложек. Подложку размещают в вакуумной камере и подвергают вакуумному напылению слоем цинка толщиной

5-10 мкм при относительно невысокой .<.емпературе 360-400 С.

Применение технологических операций механической обработки поверхности подложки способами, исключающими наличие на ее поверхности органических соединений, и последующее напыление поверхности подложки цинком в вакууме позволяют получить подложку роди< сть, прочность, адгезию, равномерность зарядки.

Пример. Подложку для цилиндра СЭЦ-300 обрабатывают шлифованием до 8-9 класса,истоты без применения охлаждающих эмульсий и после минимального промежутка времени — не более 10 мин размещают в вакуумной камере. Вакуумную камеру с навеской цинка в испарителе герметизируют, за-4 тем набирают вакуум до 10 мм рт.ст., а температуру испарителей доводят до 360-400 С. Продолжительность вы15 держки подложки 8-10 мин. Затем отключают испарители и вакуумную камеру от откачной системы, натеканием воздуха сбрасывают вакуум до атмосферного давления, вакуумную камеру у0 открывают и полученную подложку направляют на участок напыления светочувствительным слоем, формула изобретения

25 Способ изготовления подложек для электрофотографического носителя, включающий механическую обработку поверхности подложки, о т л и ч а ю— шийся тем, что, с целью упроще30 ния технологии изготовления и повышения качества подложки путем уменьшения высоты микронеровностей на по