Способ изготовления подложек для электрофотографического носителя
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Изобретение относится к способу изготовления подложек для электрофотографического носителя и позволяет повысить качество подложки путем обеспечения химически чистой ее поверхности. Безжидкостную механическую обработку подложки проводят до 8-9 класса чистоты. Резец охлаждают парами спирта пртт алмазном точении . Чистовую конечную подложки осуществляют шлифованием ее поверхности . Подложку размещают в вакуумной камере и подвергают вакуумному напылению слоем цинка толщиной 5-10 мкм при 360-400°С, S С/ с
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
А1 (19) (11) (>I) 4 03 G 5/00
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 40! 3006/24-12 (22) 23.01.86 (46) 07.03.88. Бюл. 1(- 9 (71) Специальное конструкторское бюро электрофотографических аппаратов (72) А.В.Котов и А.С.Клюшин (53) 772.93(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР
Ф 1191877, кл. G 03 G 5/00, 1984. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДНОЖЕК
Д. 1Я ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧЕСКОГО НОСИТЕЛЯ (57) Изобретение относится к способу изготовления подложек для электрофотографического носителя и позволяет повысить качество подложки путем обеспечения химически чистой ее поверхности. Безжидкостную механическую обработку подложки проводят до 8-9 класса чистоты. Резец охлаждают парами спирта прп алмазном точении. Чистовую конечную обра(.отку подложки осуществляют шлифованием ее поверхности. Подложку размещают в вакуумной камере и подвергают вакуумному напылению слоем цинка толщиной
5-10 мкм при 360-400 С.
1379764 химически чистой ее поверхности.
Сущность изобретения заключается верхности подложки, осуществляют безжидкостную механическую обработку с последующим напылением слоя цинка на подложку. с химически чистой поверхностью, обеспечивающей качественное напыление светочувствительного слоя: одноСоставит ль Л.Носырева
Техред Л.Кравчук Корректор М.Пожо
Редактор Б.Данко
Заказ 980/49
Тираж 442 Подписное
ВПИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, чл. Проектная, 4
Изобретение относится к электрофотографии и может быть использовано при изготовлении промежуточных носителей изображений: электрофотографических цилиндров и пластин.
Цель изобретения — повышение качества подложки путем обеспечения в том, что жидкостные процессы, охлаждение резца при механической обработке эмульсиями полностью исключаются при конечной операции механической обработки подложки до 8-9 класса чистоты. Охлаждение резца производится парами спирта при алмазном точении, чистовая конечная обработка подложки производится шлифованием, при этом обеспечивается отсутствие органических включений на поверхности подложек. Подложку размещают в вакуумной камере и подвергают вакуумному напылению слоем цинка толщиной
5-10 мкм при относительно невысокой .<.емпературе 360-400 С.
Применение технологических операций механической обработки поверхности подложки способами, исключающими наличие на ее поверхности органических соединений, и последующее напыление поверхности подложки цинком в вакууме позволяют получить подложку роди< сть, прочность, адгезию, равномерность зарядки.
Пример. Подложку для цилиндра СЭЦ-300 обрабатывают шлифованием до 8-9 класса,истоты без применения охлаждающих эмульсий и после минимального промежутка времени — не более 10 мин размещают в вакуумной камере. Вакуумную камеру с навеской цинка в испарителе герметизируют, за-4 тем набирают вакуум до 10 мм рт.ст., а температуру испарителей доводят до 360-400 С. Продолжительность вы15 держки подложки 8-10 мин. Затем отключают испарители и вакуумную камеру от откачной системы, натеканием воздуха сбрасывают вакуум до атмосферного давления, вакуумную камеру у0 открывают и полученную подложку направляют на участок напыления светочувствительным слоем, формула изобретения
25 Способ изготовления подложек для электрофотографического носителя, включающий механическую обработку поверхности подложки, о т л и ч а ю— шийся тем, что, с целью упроще30 ния технологии изготовления и повышения качества подложки путем уменьшения высоты микронеровностей на по