Раствор для удаления покрытия из сплава олово-висмут с медной поверхности

Раствор для удаления покрытия из сплава олово-висмут с медной поверхности

Реферат

 

Изобретение относится к составам для травления сплава олово-висмут при изготовлении многослойных интегральных схем и печатных плат на полиимидной подложке. Целью изобретения является повышение избирательности травильного раствора к системе медь - полиимид. Состав содержит, об. ч.: соляная кислота (=1,19 г/см³) 1,0-3,0; , диметилформамид 2,0 - 6,0; перекись водорода (30 - 35%-ная) 0,2 - 0,8. Повышение избирательности травильного раствора достигается за счет введения диметилформамида и перекиси водорода. 2 табл.

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к растворам для травления сплава олово-висмут при изготовлении больших многослойных гибридных интегральных схем и печатных плат на полиимидной подложке, на которой нанесена система медных проводников. Целью изобретения является повышение избирательности травильного раствора к системе медь полиимид. Состав готовят путем последовательного смешивания ингредиентов. Составы растворов приведены в табл. 1. Образцы в количестве 40 подложек для травления олово-висмут готовят следующим образом. На предварительно обработанную поверхность подложки из полиимидной пленки марки ПИ-40 толщиной 40 мкм наносят методом термического испарения в вакууме структуры хром-медь-хром. Формируют систему медных проводников методом фотолитографии. На вскрытые участки системы медных проводников через фоторезистивную маску наращивают гальваническим методом сплав олово-висмут. Травление сплава олово-висмут проводят путем погружения подложки с нанесенным, проявленным и задубленным фоторезистом в растворы указанного состава (см.табл.1) при 18-25^оС с последующей промывкой в дистиллированной воде при 18-25^оС. Время полного стравливания сплава олово-висмут 10-25^оС. В процессе проведения исследования раствора установлено, что при содержании соляной кислоты, перекиси водорода и диметилформамида, меньшем, чем указано в нижнем пределе соотношения ингредиентов, происходит уменьшение скорости травления сплава олово-висмут. Пропорциональное содержание соляной кислоты, перекиси водорода, диметилформамида выше верхнего предела соотношения ингредиентов приводит к увеличению скорости травления сплава олово-висмут, что практически не ухудшает качества травления. Сравнительные результаты представлены в табл. 2. Технико-экономическими преимуществами предлагаемого раствора по сравнению с известным являются отсутствие подтравов систем медных проводников и разрушения подложки из полиимидной пленки в процессе травления сплава олово-висмут; увеличение скорости травления сплава олово-висмут при нормальных условиях в 20 раз без ухудшения качества микросхемы; возможность использования раствора для реставрации отошедших в брак деталей на операциях гальванического наращивания сплава олово-висмут на материалах подложки с малой механической прочностью, что позволит увеличить процент выхода годных микросхем в 4 раза.

Формула изобретения

РАСТВОР ДЛЯ УДАЛЕНИЯ ПОКРЫТИЯ ИЗ СПЛАВА ОЛОВО-ВИСМУТ С МЕДНОЙ ПОВЕРХНОСТИ, преимущественно при ее контактировании с полиимидной поверхностью, содержащий соляную кислоту и растворитель, отличающийся тем, что, с целью повышения избирательности травильного раствора к системе медь-полиимид, он дополнительно содержит перекись водорода, а в качестве растворителя диметилформамид при следующем соотношении компонентов, об.ч.: Диметилформамид - 2,0 - 6,0 Соляная кислота (= 1,19 г/см³) - 1,0 - 3,0 Перекись водорода (30 - 35%-ная) - 0,2 - 0,8

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 11-2002

Извещение опубликовано: 20.04.2002