Паста для пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры

Паста для пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры

Реферат

Изобретение относится к па;йке, в частности к составу пасты для пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано в радиоэлектронике и приборостроении как при изготовлении изделий электронной техники, так и при монтаже их в аппаратуре. Цель - повышение процента выхода годных элементов при монтаже, качества и надежности контактньт узлов и изделий путем снижения температуры оплавления и повышения пластичности луженого слоя. Паста содержит в качестве порошка припоя порошок индий-кадмиевого припоя , в качестве дополнительной активной составляющей флюса - тетрабромид дипентена при следующем соотношении компонентов, мас.%: индий 34-53; кадмий 35-50; канифоль 0,7-1,0; триэтаноламин 10,7-14,2; тетрабромид дипентена 0,6-0,8. Паста имеет более низкую температуру оплавления и при монтаже ниточных резисторов С 2-12 позволяет повысить выход годных на 40% и стабильность контакта при эксплуатации в 5-10 раз. 1 табл. с to