Способ очистки детали сложной конфигурации от механических загрязнений
Реферат
Изобретение относится к очистке и позволяет интенсифицировать процесс и улучшить качество очистки. Загрязненную механическими частицами деталь обрабатывают деионизованной водой с уд. электрическим сопротивлением 18 - 200 МОмсм. 1 табл.
Изобретение относится к способам очистки деталей сложной конфигурации от механических загрязнений, к которым предъявляются высокие требования по допустимой загрязненности, и может быть использовано в точном машиностроении. Целью изобретения является интенсификация процесса и повышение качества очистки. П р и м е р. Проводят очистку наиболее сложной поверхности - отверстия диаметром 6 мм и длиной 300 мм на разъемной детали-макете. Ось отверстия выполнена в плоскости разъема. Использование для испытаний процессов очистки разъемной детали вызвано необходимостью искусственного нанесения загрязнений, прямого микроскопического контроля количества нанесенных частиц и контроля количества частиц, оставшихся после проведения испытаний, т. е. процесса очистки. Искусственные загрязнители - абразивные порошки с размерами h= 1, 5, 10, 14, 28, 40 и 60 мкм. При очистке по предлагаемому способу через канал детали прокачивают деионизованную воду со скоростью v= 18 м/с при температуре t= 20оС и времени очистки Точ = 15 с, при различном удельном электрическом сопротивлении ( ) 1 = = 10 МОм см; 2 = 13-15 МОм см; 3 = = 16-17 МОм см; 4 = 18 МОм см; 5 = = 20 МОм см. После проведения испытаний деталь расстыковывают и проводят контроль оставшихся частиц. Результаты испытаний приведены в таблице. Из результатов испытаний следует, что очистка по предлагаемому способу обеспечивает повышение качества за счет очистки от ранее не удаляемых частиц и интенсифицирует процесс путем снижения энергоемкости процесса за счет сокращения времени очистки и рабочей температуры жидкости. Деионизованная вода с = 18-20 МОмx xсм создает у частиц загрязнений, лежащих на металлических поверхностях, подъемные силы, достаточные для преодоления сил адгезии частиц к этим поверхностям. Молекулярные диполи воды, взаимодействуя со своими отображениями в металлической поверхности, создают в пристеночных слоях воды избыточное давление, пропорциональное кубу радиуса корреляции (расстоянию взаимного влияния молекулярных диполей) и равное для воды P(y) 10-16/y3 МПа, где y - расстояние от поверхности в см. С увеличением количества ионов примесей в деионизованной воде, характеризуемого величиной удельного электрического сопротивления, избыточное давление в пристеночных слоях воды и связанная с ним выталкивающая сила начинает уменьшаться. Допустимая критическая концентрация ионов примесей в деионизованной воде составляет = 18 МОм см. При = 18-20 МОм см в деионизованной воде создаются выталкивающие силы, способные оторвать от поверхности все частицы 12 мкм и выбросить их в основной поток. При дальнейшем увеличении удельного электрического сопротивления воды выталкивающие силы растут незначительно. Энергия потока, необходимая для транспортирования частиц загрязнений за пределы детали, пропорциональна его скорости и в два раза меньше, чем при обычных способах очистки. Таким образом, предлагаемый способ обеспечивает очистку от частиц менее 5 мкм и повышает качество очистки от более крупных частиц без увеличения энергоемкости процесса. Отсутствие двухступенчатой очистки в несколько раз снижает трудоемкость процесса. (56) Мельников П. С. Справочник по гальванопокрытиям в машиностроении. Москва: Машиностроение, 1979, с. 273-278.
Формула изобретения
СПОСОБ ОЧИСТКИ ДЕТАЛИ СЛОЖНОЙ КОНФИГУРАЦИИ ОТ МЕХАНИЧЕСКИХ ЗАГРЯЗНЕНИЙ, включающий обработку внутренней поверхности детали деионизованной водой, отличающийся тем, что, с целью интенсификации процесса и улучшения качества очистки, обработку осуществляют деионизованной водой с удельным электрическим сопротивлением 18 - 20 МОм см.РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Номер и год публикации бюллетеня: 11-2002
Извещение опубликовано: 20.04.2002