Способ капиллярной пайки керамических и углеродных материалов

Способ капиллярной пайки керамических и углеродных материалов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к пайке керамических и углеродных материалов . в частности может быть использовано для пайки чехлов -термопар , горячего тракта ГТД и т.д Цель изобретения - повышение коэффициента, заполнения зазора между паяемыми деталями и снижение пористости паяного соединения. Способ предусматривает подачу жидкого припоя через питатель диаметром 0,5 мм к месту пайки (в зазор между паяемыми деталями). Это позволяет улучшить заполнение зазора (коэффициент заполнения составляет 90-95%) и уменьшить пористость паяного шва (коэффициент пористости составляет 5-10%). 1 ил., 1 табл. О)

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

09) (11) В 23 К 1/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМ,Ф СЬИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ П+П СССР (46) 30.12.90. F л. 11 48 (21) 4109534/25-27 (22) 18.08.86 (72) В Л.Гришин, А.АтЗаболоцкий, Л.В.Казаков, С.В.Лашко, Б.Ф.Трефилов и Н.П.Игнатова (53) 621.791.3 (088.8) (56) Патент Франции 2129255; кл. В 23 K 1/00, 1972.

Радзиевский В.Н. и Рымарь В.И.

Автовакуумная пайка крупногабаритных деталей с кристаллизацией под давлением,Мат.семинара Повышение эффективности производства гаяных конструкций, M.: МДНТП, 1983, с.74-79.

Изобретение относится к пайке керам; ческих и углеродных материалов в часгности может быть использовано для пайки чехлов термопар, горячего тракта ГТД и т.д.

Цель изобретения — повышение коэф" фициечта заполнения зазора между паяемыми деталями и снижение пористости паяного соединения.

Способ иллюстрируется чертежом.

На чертеже показаны жидкий припой

1, питатель 2, по которому припой

1 подается к,месту пайки, паяемые детали 3 и 4 и зазор между паяемыми деталями. 5.

Использование пи-.ания с диаметром г

0,5 мм позволяет при, более низких

24-89

2 (54) СПОСОБ КАПИЛЛЯРНОЙ ПАЙКИ КЕРАМИЧЕСКИХ И УГЛЕРОДНЬЯ МАТЕРИАЛОВ (57) Изобретение относится к пайке керамических и углеродных материа-. лов,в частности может быть использовано для пайки чехлов -термопар, горячего тракта ГТД и т.д Цель изобретения - повышение коэффициента, заполнения зазора между паяемыми деталями и снижение пористости паяного соединения. Способ предусматривает подачу жидкого припоя через питатель диаметром 0,5 мм к месту пайки (в зазор между паяемыми деталями) . Это позволчет улучшить заполнение зазора (коэффициент заполнения составляет ф

90-95X) и уменьшить пористость паяного шва (коэааициевт оористости сос- Q) тчвляет 5-1ОХ). 1 ил., 1 табл.

С.: (в 5-10 раз) давлениях значительно увеличить интенсивность заполнения между паяемыми деталями зазора жидким припоем, произвести его дополнительную очистлу и обеспечить при этом увеличение коэффициента заполнения зазора и снижение пористости паяного .шва.

Определение коэффициентов заполнения зазора между паяемымй деталями и пористости паянык соединений производят согласно ГОСТ 20485-75 на образцах в виде дисков диаметром

80 мм из углерода, окиси алюминия карбида кремния толщиной 10 мм.

Сборку дисков осуществляют с зазором

1490825

0,1 мм. Проверялись питатели диаметром от 0,3 до 1,5 мм.

В качестве припоя используют алюминий технический марка АДО. Давление на жидкий припой осуществляется прижимом и составляет 0,3 атм.

Собранные образцы нагревают в вакуумной печи сопротивления с pespe- 10 жением 5 10 мм рт.tt. до 750 С с выдержкой 5 мин.

Результаты сведены в таблицу.

Как видно из таблицы, более высо- 15 ким коэффициентом заполнения (90-95X) и меньшей пористостью (5-10X) обладают образцы, в которых используют питатель с диаметром 0,5 мм, « Фа «»»»

Соединяемые материалы

Коэффициент заполнения зазора, К Х оэффициент ористости аяного соеинения, К„

Через капилляр

Диаметром 1,0 мм

6$

Через капилляр

Диаметром 0,75 мм

С+С

А1Р +А1з0ç

SiC+SiC ™

Через капилляр диаметром 0,5 мм

С+С

А1 0 +А1: 0 э

SiC + SiC

Через капилляр диаметром 0,3 мм

80 l5

С+С

А1 О +А1 0

SiC + SiC

Способ подачи припоя в. зазор

Через питатель диаметром 1,5 мм, беэ капилляра (прототип) С+С

А1,0, +А1,0,, Sip+SIC

»»

С+С

А1,0э +А1 оэ

SiC + SiC

Использование с питателем диаметром 0,5 мм способа позволяет повысить надежность и работоспособность пая ных конструкций в 1,5-2 pasa.

Формула и э обретения

Способ капиллярной пайки керамических и углеродных материалов, включающий нагрев соединяемых деталей, подачу жидкого припоя в паяльный saэор под давлением через питатель, выдержку при температуре пайки и охлаждение до комнатной температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения коэффициента .заполнения зазора между паяемыми деталями и уменьшения коэффициента пористости паяного соединения, питатель берут с диаметром 0,5 мм.

1490825

Составитель Л.Абросимова

ТехРед Д.оли11цщ

Корректор В. Гирняк

Редактор Л.Народная

Заказ 4329 Тираж 649 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по иэобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Проиэводственно-иэдательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина, 101