Способ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах

Способ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности. Цель изобретения - уменьшение перегрева электрорадиоэлементов и микросхем и повышение качества паяных соединений за счет создания локальной температурной зоны. Температурную зону создают путем направления луча инфракрасного лазера на поверхность экрана, имеющего коэффициент теплопроводности менее 0,1.10<SP POS="POST">4</SP> кал/м.с. град и коэффициент поглощения на длине волны излучения не менее 0,8 коэффициента поглощения абсолютно черного тела. Полученную локальную зону нагрева смещают в зону пайки газом, подавая его под избыточным давлением через сопло с регулируемым внутренним диаметром. Способ позволяет устранить зависимость температуры нагрева от оптических характеристик поверхностей паяемых материалов и уменьшить загрязнение паяного соединения продуктами горения.

СООЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (И) (50 4 В 23 К 1/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4259801/31-27 (22) 27.04.87 (46) 30.07.89. Бюл. № - 28 (71) МВТУ им. Н.Э.Баумана (72) 10.Н.Новиков, В,В.Холевин, В,В.Маркелов и Я,А.Миронов (53) 621.791.2 (088.8) (56) Welding Journal, 1984, 63, ¹ 12, с. 34-47. (54) СПОСОБ ПАЙКИ ДИСКРЕТНЫХ ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТОВ И МИКРОСХЕМ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ (57) Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности. Цель изобретения — уменьшение перегрева электрорадиоэлементов и микросхем и повышение качества паяных соединений за

Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности для монтажа дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатные платы.

Целью изобретения является снижение вероятности перегрева паяемых элементов, устранение трещин покрытий подрезов на границе выводов с припоем, местного подплавления элементов и неудовлетворительного формирования галтельных участков. . Способ реализован следующим образом.

Излучение ИК-лазера, например, ИЛГН-705 направляют по нормали на поверхность материала (пластина

2 счет создания локальной температурной зоны, Температурную зону создают путем. направления луча инфракрасного лазера на поверхность экрана, имеющего коэффициент теплопроводности менее 0,1 ° 10 кал/м.с.град и коэффи4 циент поглощения на длине волны излучения не менее 0 8 коэффициента поглощения абсолютно черного тела, Полученную локальную зону нагрева смещают в зону пайки газом, подавая его под избыточным давлением через сопчо с регулируемым внутренним диаметром. Способ позволяет устранить зависимость температуры нагрева от оптических характеристик поверхностей паяемых материалов и уменьшить загрязнение паяного соединения про-: дуктами горения, спрессованных нитевидных кристаллов нитрида кремния Si М4), имеющего фЬ коэффициент теплопроводности менее, 1©

0,1 10 кал/м. с,град, рабочую тем- © пературу 1 100 С и коэффициент погло- .(е@ щения на длине волны излучения не ме- э © нее 0,8 от коэффициента поглощения абсолютно черного тела. Получают температурную зону на границе материала и воздуха в месте падения луча. Устанавливают на расстоянии 1...2 мм от температурной зоны сопло из нержавеющей стали. В процессе работы диаметр сопла изменяют от 0,08 до 2,0 мм и через него подают газовый поток под избыточным давлением, который переносит температурную зону в место пайки.

Таким образом создают локальную тепчую термическую зону, полученную при помощи ИК-излучения. формулаизобретения

Составитель Л.Абросимова

Редактор И,Циткина Техред M. Ходанич Корректор M.Äåì÷èê

Заказ 4374/15 Тираж 894 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r.Ужгород, ул. Гагарина,101

3 1496937 ловую зону, температуру и форму которой можно регулировать за.счет изменения характеристик газового потока и диаметра сопла, Источник газового потока — микрокомпрессор„ изготовленный на базе микрокомпрессорного двигателя MK-17. Печатная плата изготовлена промышленным способом. Материал платы — фольгированный стеклотекстолит. Контактные площадки печатной платы, выводы электрорадиоэлементов и микросхем облужены припоем

ПОС-б1, Применение данного способа пайки обеспечит снижение вероятности Перегрева паяемых элементов за счет создания локальной зоны нагрева, повышение качества паяных соединений за счет устранения зависимости темпера- щО туры нагрева от оптических характеристик поверхностей паяещах материа-. лов H уменьшения загрязнения паяного соединения продуктами горения. Кроме того, использование указанного спо- 25 соба позволяет визуализировать рабоСпособ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах, заключающийся в использовании СО -лазера, о т л и ч а ив шийся тем, что, с целью снижения перегрева паяемых элементов, устранения трещин покрытий, подрезов на границе выводов с припоем, .местного подплавления элементов и неудовлетворительного формирования галтельных участков, направляют луч лазера на экран, имеющий коэффициент теплопроводности менее 0,1.10 кал/

/м,сьград.и коэффициент поглощения на длине волны излучения не менее

0,8 от коэффициента поглощения..абсолютно черного тела, нагревают экран до образования температурой эоны и смещают ее в зону пайки газом под избыточным давлением,