Микросборка радиоэлектронной аппаратуры

Микросборка радиоэлектронной аппаратуры

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре ,в частности, к конструкциям соединения керамической подложки с корпусом прибора. Цель изобретения - повышение надежности в условиях термоциклирования и расширение эксплуатационных возможностей. Промежуточный компенсирующий элемент, обеспечивающий совместимость соединения металл-керамика с разными температурными коэффициентами линейного расширения, представляет собой тонкие (0,1 толщины подложки) металлические пластины, расположенные перпендикулярно плоскости подложки по двум ее противоположным краям. Один край пластин 3 снабжен двумя рядами отогнутых внутрь под прямым углом чередующихся разновысоких Г-образных лепестков 4,5, в зазор между которыми помещена подложка 1 и закрепленная путем пайки разновысоких Г-образных лепестков 4,5 к металлизированным контактным площадкам нулевого потенциала 2. Свободной стороной пластины 3 соединены с одной из частей корпуса, либо с основанием 7, либо с крышкой 8. 4 з.п.ф-лы, 2 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

t À.. .i

Е:. .:

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4310620/24-21 .(22) 28.09.87 (46) 07.08.89. Бюл. Р 29 (72) Е.А. Положенцев (53) 621.382.677(088.8) (56) Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств.

/Под ред. Вольмана. — N. Радио и связь, 1982, с. 202-207.

Авторское свидетельство СССР

PI 1185664, кл . Н 05 К 7/02, 1984. (54) МИКРОСБОРКА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ

АППАРАТУРЫ (57) Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к конструкциям соединения керамической подложки с корпусом прибора.

Цель изобретения — повышение надежности в условиях термоциклирования и расширение эксплуатационных воз"! можностей. Промежуточный компенсиру„„SV„„1499417 А 1 (51)4 Н 01 L 23/00, Н 05 К 7/02

° ющий элемент, обеспечиваниций совместимость соединения металл-керамика с разными температурными коэффициентами линейного расширения, представляет собой тонкие (0,1 толщины подложки) металлические пластины, расположенные перпендикулярно плоскости подложки по двум ее противоположным краям. Один край пластин 3 снабжен двумя рядами отогнутых внутрь под прямым углом чередующихся разновысоких Г-образных лепестков 4, 5 в эаsop между которыми помещена подложка 1, закрепленная путем пайки разновысоких Г-образных лепестков 4, 5 к металлизированным контактным плоь щадкам нулевого потенциала 2 ° Свободной стороной пластины 3 соединены с одной из частей корпуса либо с. осно ванием 7, либо с крышкой 8. 4 з.п. ф-лы, 2 ил.

3 1499417

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к конструкциям крепления элементов приборов, и может быть использовано при изготовлении полосковых приборов

ОВЧ- и СВЧ-диапазонов.

Цель изобретения — повышение на дежности и расширение эксплуатационных возможностей в условиях тормоциклирования.

На фиг. 1 представлена микросборка в одном исполнении установки термокомпенсатора относительно корпуса, общий вид; на фиг. 2 — то же, в другом варианте установки термокомпенсатора относительно корпуса.

Микросборка содержит керамическую подложку 1, металлизированные контактные площадки 2 нулевого потенциала, размещенные на кромках

1 подложки 1, термокомпенсатор в виде пластин 3 с разновысокими лепестками

4 и 5, пластины 3 установлены на одной из частей корпуса своими свободными сторонами 6 либр на основании 7, либо на крышке 8, герметично соединенных между собой, и жестко соединены с ними, и соединители 9.

Лепестки 4 и 5 выполнены Г-образными. 30

На керамической подложке 1 по двум противоположным кромкам с обеих сторон размещены металлизированные контактные площадки 2 с нулевым 35 потенциалом. Пластины 3, играющие роль промежуточного элемента, компенсирующего разность ТКЛР материала корпуса и подложки, выполнены из тонкой металлической ленты в форме пря- 40 моугольной пластины и располагаются перпендикулярно плоскости подложки 1 по ее противоположным кромкам. Пластины 3 с одного края имеют два ряда

ОтОГнутых Внутрь под прямым уГЛОм 45 чередующихся высоких лепестков 4 и низких лепестков 5, в которые помещается керамическая подложка 1. Металлизированные площадки. 2 припаиваются с обеих сторон к лепесткам 4 н 5.

Сторона 6 пластин 3 прикрепляется путем пайки к дну (фиг. 1) или боковым стенкам (фиг. 2) корпуса по всей длине пластин 3, между сторонами подложки 1 и корпусом образуются зазоры.

Сборка узла соединения керамической подложки с корпусом прибора осуществляется в следующей последовательности.

Керамическая подложка 1 своими противоположными сторонами, снабженными металлизированными площадками

2, сочленяется поочередно с металлическими пластинами 3: вводится до упора в зазор между рядами лепестков

4 и 5 так, что последние распопагаются на поверхности металлизированных площадок. 2 по всей их длине, и закрепляется путем пайки лепестков 4 и 5 к металлизированным площадкам 2 подложки 1.

После операции монтажа навесных элементов на обе стороны подложки 1 и предварительной регулировки электропараметров при необходимости керамическая подложка 1 устанавливается в корпус прибора с соединителями 9 ° При этом свободные стороны

6 пластин 3 фиксируются на предусмотренных в корпусе ступенях и закрепляются на них, например, путем пайки по всей длине свободного края пластин 3.

Затем проводится окончательная проверка электропараметров прибора с воэможностью регулировки элементов с одной стороны подложки 1 для корпуса чашечного типа или с двух сто. рон для корпуса рамочного типа и герметизация корпуса путем спайки, например, по контуру разъема двух час" тей корпуса (основания 7 и крышки 8). !

Ыирина металлизированной площадки 2 выбирается исходя из необходимости надежного крепления пластин 3, B зависимости от толщины t подложки

1, равной (1-2) t но не менее минимального размера контактной площадки, установленной НТД. Толщина пластины 3 является функцией размеров подложки, высоты кр епления подложки, толщины подложки и физических параметров упругости материалов подложки и пластины, и в каждом конкретном случае может быть рассчитана.

1.

В конструкции функцию заземляющего проводника выполняют пластины

3 (шины), лепестки которых 4 и 5 припаяны к металлизированным площадкам 2 с обеих сторон подложки 1, а противоположные стороны 6 пластин

3 припаяны к основанию 7 прибора по всей длине пластины 3. Благодаря этому при работе прибора обеспечивается низкий уровень паразиткой реактивной связи и стабильная работа

5 14 прибора в диапазоне ОВЧ- и нижней части СВЧ-диапазонов.

В данной конструкции соединения керамической подложки с корпусом прибора крепление подложки 1 в основании 7 осуществляется через пластины 3, выполненные штамповкой из тонкой (0,1 толщины подложки) металлической ленты и имеющие форму прямоугольной пластины определенной ширины. Такое крепление обеспечивает снижение термомеханических напряжений в керамической подложке и корпусе из-за разности ТКЛР в процессе термоциклирования, так кйк в схеме нагружения шины, представляющие собой тонкие металлические пластины, работают на изгиб и имеют благодаря малой толщине малый момент сопротивления.

Таким образом, конструкция предлагаемого соединения керамической подложки с корпусом прибора по сравнению с известным обеспечивает надежное крепление подложки в корпусе прибор а, при этом об е стороны п одложки свободны для размещения пленочных элементов полосковых схем и навесных компонентов. Вместе с тем, конструкция позволяет выбирать материал корпуса с любым ТКЛР.

Подложки из керамики "поликор" имеют размеры 30 х 48 х 1; 24 х 30 х х 1; 10 х 24 х 1. Герметизация корпуса осуществлял ас ь за сч ет опайки припоем ПОС-61.

Формула из обр ет ения

1. Микросборка радиоэлектронной аппаратуры, с одержащая корпус, выполненный из металла, в виде двух частей, r ерметич но соединенных между собой, основания и крышки,, расположенную внутри корпуса микрополосковую плату на керамической подложке с металлизированными контактными площадками нулевого потенциала вдоль кромок керамической подложки, которая установлена на термокомпенсаторе, размещенном между керамической подложкой и основанием и жестко соединенном с одной из частей корпуса, и электрически соединена с термокомпенсатором своими металлизированными контактными площадками нулевого потенциала, и электрические соедини99417 6 т сли, расп опоженные на основании корпуса, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности в условиях термоциклирования

5 и расширения эксплуатационных возможностей, териокомпенсатор выполнен в виде металлических пластин с расположенными с одних их сторон разновысокими чередующимися между собой

Г-образными лепестками с однонаправленными относительно плоскости соответствующих пластин горизонтальными полками, установленных своими свободными сторонами на одной из частей корпуса, вдоль кромок керамической подложки с металлизированными контактными площадками, причем пластины, расположенные вдоль проти20. волежащих кромок керамической подложки, ориентированы своими Г-образными лепестками навстречу одни относительно других соответственно, керамическая подложка размещена между пластинами, а своими кромками с металлизированными контактными площадками нулевого потенциала — между горизонтальными полками их Г-образных лепестков.

2. Микросборка по п. 1, о т л и— ч а ю щ а я с я тем, что керамическая подложка микрополосковой платы выполнена с односторонним расположением металлизированных контактных площадок нулевого потенциала, которые электрически соединены с горизонтальными полками одних Г-образных лепестков с одинаковой высотой.

3. Иикросборка по п. 1, о т л и—

40 ч а ю щ а я с я тем, что керемическая подложка микрополосковой платы выполнена с двусторонним расположением металлизированных контактных площадок нулевого потенциала, которые электрически соединены с горизон45 тальными полками разновысоких Г-образных лепестков соответственно.

4. Микросборка по пп. 1-3, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что пласти50 ны термокомпенсатора своими свободными сторонами расположены на основании корпуса.

5. Микросборка по пп. 1-3, о т личающаяс я тем, чтопластины термокомпенсатора своими свободными сторонами расположены на стенках крышки корпуса.

1499417

Составитель С. Манякин

Редактор Н. Лазаренко Техред М.Ходанич Корректор М.Максимщш4нец

Подписное

Заказ 4702/51

Тираж 695

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина, 101