Герметичный корпус микросхемы

Герметичный корпус микросхемы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для размещения интегральных и гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды. Цель изобретения - повышение надежности в условиях воздействия циклических температур. Герметичный корпус микросхемы содержит алюминиевое основание 1 с алюминиевой крышкой 2, припаянной к основанию. В стенках основания 1 с четырех сторон сформированы окна 3 прямоугольной формы, стенки 4 которых выступают снаружи основания 1 в виде полок. В окна 3 введены электрические выводы 5. Между выводами 5 и стенками 4 окон 3 используется диэлектрический материал 7 (полиимидная смола АД 9301). Крепление полиимидной смолы к стенкам 4 окон 3 произведено в зоне торцов 6 по периметру окон 3 с образованием соединения, размещенного наклонно относительно геометрической оси электрических выводов 5 за счет того, что две противолежащие стенки 4 имеют разную ширину полок. 2 з.п.ф-лы, 3 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

ÄÄSUÄÄ1499418 (51)4 Н 01 ?. 23/02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕ1 ЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

"ПРИ ГКНТ СССР (21) 4294832/24-21 (22) 03;08.87 (46) 07.08.89. Бюл. Р 29 (72) Б.А. Мещанинов, О. В. Знаменский, В.Д. Ремизов, А.Н. Фролов и В.И. Язовцев (53) 621.382(088.8) (56) Заявка Японии У 60-97646А, кл. Н 01 Ь 23/02, 1985.

Технология элементов РЭА. Раздел

II. Радио и связь, 1981, с. 134. (54) ГЕРМЕТИЧНЫЙ КОРПУС МИКРОСХЕМЫ (57) Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для размещения интегральных и гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды. Цель изобретения — повышение надежности в условиях воздействия циклических

2 температур. Герметичный корпус микросхемы содержит алюминиевое основание 1 с алюминиевой крышкой 2, припаянной к основанию. В стенках основания 1 с четырех сторон сформирова-. ны окна 3 прямоугольной формы, стенки 4 которых выступают снаружи основания 1 в виде полок. В окна 3 введены электрические выводы 5. Между выводами 5 и стенками 4 окон 3 используется диэлектрический материал 7 (полиимидная смола АД 9301) . Крепление полиимидной смолы 7 к стенкам

4 окон 3 произведено в зоне торцов 6 по периметру окон 3 с образованием соединения, размещенного наклонно относительно геометрической оси электрических выводов 5 за счет того, что две противолежащие стенки 4 имеют разную ширину полок. 2 з.п. ф-пы, 3 ил.

14994 I 8 в свою очередь ведет к нарушению герметичности корпуса микросхемы.

Исполнение окна со стенкой коробчатой конструкции, выходящими снаружи корпуса, разнесение длинных стенок окна таким образЬм, чтобы они не лежали в одной плоскости, перпендикулярной оси электрических выводов, приводят к тому,. что растягивающие напряжения P действующие на диэле-, ктрик при тех же условиях термоциклирования, значительно снижаются (фиг. 3),. а использование эластичного диэлектрика (полиимида) обеспечивает работу герметичного уплотнения при знакопеременных нагрузках в ус.ловиях работы гибкой мембраны.

При изготовлении макетного образца герметичного блока микросхемы стенки выступают за габариты корпуса на 2 мм, "угол скоса" выступа составлял 45 о

Изготовленный образец корпуса ми-, кросхемы проходит сравнительные испытания совместно с образцом известного технического решения при циклическом изменении температур в диапазоне -50 †+100 С и выдерживает в

2 раза больше циклов по отношению к известному образцу при сохранении герметичности 1 ° 10 зм Па/с.

Кроме того, данная конструкция герметичного корпуса позволяет производить ремонт микросборки и электрических выводов за счет отпайки и, отсоединения диэлектрического материала от стенок окон.

Такая конструкция герметичного корпуса обеспечивает высокую механическую стойкость к циклическим изменениям температуры в условиях эксплуатации и в процессе монтажа электрических выводов микросхемы на плату.

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к микроэлектронной радиоаппаратуре, и может быть использовано для размещения интег- 5 ральных или гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды.

Целью изобретения является повы- 10 шение надежности в условиях воздействия циклических температур.

На фиг. 1 показан герметичный корпус, вид со стороны окна; на фиг ° 2 — то же, поперечный разрез; 15 на фиг. 3 — схема действия растягивающих сил на диэлектрический материал в окне.

Герметичный корпус микросхемы содержит алюминиевое основание 1 20 с алюминиевой крышкой 2, припаянной к основанию 1. В стенках основания с четырех сторон сформированы окна 3 прямоугольного сечения, стенки 4 которых выступают снаружи основания корпуса 1. В окна заведены электрические выводы 5. Длинные стороны стенок 4 выполнены таким образом, что их торцы 6 не лежат в одной плоскости, перпендикулярной оси эле- 30 ктрических выводов 5. Между выводами 5 и стенками 4 окон помещена, в качестве диэлектрического материала 7 полиимидная смола АД 9301. Крепление полиимидной смолы к стенкам 4 окон 35

3 произведено в зоне торцов 6 по периметру окна 3.

Герметичньп корпус микросхемы собирают следуюпп м образом.

В прорезиненные в стенках основа- 40 ния I корпуса со снятой крьппкой 2 окна 3 вставляют электрические выводы 5, покрытые диэлектрическим материалом, например полиимидом, и производят закрепление выводов 5 в окнах 45 герметиком со стороны торцов б длинных стенок окон. Затем производят монтаж электрических выводов к элементам микросхемы, расположенной внутри герметичного корпуса, и закры-50 вают корпус герметичной крьппкой 2.

При циклическом воздействии температур за счет различных коэффициентов линейного расширения на границе диэлектрик — стенка окна возникают растягивающне напряжения Р, которые после определенного числа термоциклов приводят к разрушению связи между диэлектриком и стенкой окна, что

Формула изобр ет ения

1. Герметичный корпус микросхемы, содержащий выполненные из металла,основание и крьппку, герметично соеди-. ненные между собой с образованием полого кожуха с окнами в его боковых стенках, и электрические выводы, -pasмещенные в окнах и электрически изолированные относительно стенок окон посредством диэлектрического материала, размещенного между стенками окон и выводами с образованием repСоставитель С. Манякин

Редактор Н. Лазаренко Техред М.Ходанич Корректор 0 Цикле

Заказ 4702/51 Тираж 695 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина,101

5 149 метичных соединений по контурам окон, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности в условиях воздействия циклических температур, стенки окон полого кожуха выполнены в виде выступающих за плоскости размещения его соответствующих боковых стенок, во внешнюю сторону попок, причем полки двух противолежащих стенок каждого окна, ориентированных параллельно основанию, выполнены разной ширины, а соединения по контурам окон размещены на выходе электрических выводов из соответст-" . вующих окон и расположены наклонно

9418

6 относительно геометрических осей соответствующих электрических выводов.

2. Корпус по п ° 1, о т л и ч а5 ю шийся тем что окна имеют пряЭ моугольную Форму и размещены в основании корпуса °

3. Корпус по пн. 1 и 2, о т л ич а ю шийся тем, что в качестве диэлектрического материала использованы теплостойкий органический матеP HBJI °

4. Корпуспоп. 3, отличаю шийся тем, что в качестве теплостойкого органического матери-. ала использован полиимид.