Способ изготовления коммутационных плат

Способ изготовления коммутационных плат

Реферат

Способ изготовления коммутационных плат, включающий обработку подложек, термообработку, формирование слоев первого и второго уровней коммутации, межслойной полиимидной изоляции, контактных окон, межуровневых соединений и защитного слоя, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности, слои наносят на гибкую безусадочную подложку, контактные площадки второго уровня смещают относительно контактных площадок первого уровня и производят одновременное вскрытие контактных площадок через защитный слой с последующей дополнительной их металлизацией, причем термообработку изоляционного и защитного слоев проводят на сферической поверхности.