Способ металлизации заготовок керамических конденсаторов

Способ металлизации заготовок керамических конденсаторов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к металлизации керамики путем химического осаждения металлов из растворов солей и может быть использовано при изготовлении конденсаторов. Для упрощения процесса металлизации путем совмещения операций шерохования и осаждения без ухудшения электрических характеристик конденсаторов, на обожженные керамические заготовки наносят медь толщиной 1,5-2,5 мкм из раствора химического осаждения, в котором предварительно суспендируют порошок TIO<SB POS="POST">2</SB> с размером частиц ≤10 мкм в количестве 5-10 г/л. Количество основных операций сокращается с 5 до 3, исключается высокотемпературная стадия. Прочностные и электрические характеристики не ухудшаются. σ<SB POS="POST">изг</SB><SP POS="POST">.</SP> = 65 - 80 кг/см<SP POS="POST">2</SP>, E<SB POS="POST">пр</SB> = 650 - 750 В, K<SB POS="POST">из</SB> 10<SP POS="POST">3</SP> - 10<SP POS="POST">5</SP>, TGδ 0,7-1,5<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-2</SP>. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ.

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51) 4 С 04 В 41/SS

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4238244/29-33 (22) 20,02 ° 87 (46) 23.08.89. Бюп. Р 31 (72) А.Е.Гелясин, Y.Н,Сарасеко и В.П.Статкевич (53) 666,3,056,5 (088,8) (56) Авторское свидетельство СССР

У 872517, кл. С 04 В 42/88, 1979. (54) СПОСОБ ИЕТАЛЛИЗАЦИИ ЗАГОТОВОК

КЕРАИ1ЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ (57) Изобретение относится к металлизации керамики. путем химического осаждения металлов из растворов солей и может быть использовано при изготовлении конденсаторов. Для упрощения процесса металлизациИ пуИзобретение относится к металлиэации керамики путем химического осаждения металлов иэ растворов солей.

Цель изобретения - упрощение процесса металлизации путем совмещения. операций шерохования и осаждения беэ ухудшения электрических характеристик конденсаторов.

Групповые пластины — заготовки из конденсаторной керамики толщиной 0,20 5 мм, обожженные при 1300-1400 С, металлизируют химическим осаждением меди толщиной 1,5-2,5 мкм из раствора на основе сернокислой меди состава, г/л: медь сернокислая 30; гидроокись натрия 50; углекислый натрий 30; сегнетова соль 100; формалин 30 м/л.

В раствор добавляют 5-10 г/л оксида титана (Т10 ) с размером частиц менее 10 мкм. В полученную суспенэию опускают кассету с расположенными

„„SU„„1502548 A 1

2 тем совмещения операций шерохования и осаждения без ухудшения электрических характеристик конденсаторов на обожженные керамические заготовки наносят медь толщиной 1,5-2,5 мкм иэ растнора химического осаждения, н котором предварительно суспендируют порошок TiO< с размером частиц 10 мкм в количестве 5-10 г/л. Количество основных операций сокращается с 5 до 3, исключается нысокотемпературная стадия. Прочностные и электрические характеристики не ухудшаются.

G -65 - 80 кг/см, F.„ð=650 - 750 В, Р>х 10 - 10 Г!Ом, tgd 0,7-1,5 ° 10

1 табл. вертикально керамическими заготовками. В течение всего процесса осаждения медного покрытия суспензию пере- iaaf@ мешивают с помощью механической или (Д магнитной мешалки. При этом, осаждаясь вместе с медью, частицы Т О увеличивают шероховатость поверхности р и дополнительно активируют ее, что обеспечивает высокое сцепление покрытия с керамикой и электропроводность медной обкладки при одновременном упрощении процесса. После этого групповую пластину разделяют на отдельные заготовки и подвергают лужению с одновременной припайкой выводов.

Эффективность предлагаемого способа при изготовлении пластинчатых конденсаторон подтверждается результатами испытаний, представленными н таблице., Предлагаемый способ прост в осуще- . ствлении, так как н нем отсутствует

Способ Параметры процесса

Электропараметры иэделий

43 ° hP ю

МОм В

6 я кг/см

Количество ос» ионных

tg d

Концентрация

TiO г/л

Размер частиц

Т Ол, мкм операций, шт.

Предлагаемый

1 10 650 65

1 <10 750 80

1 ° 10 700 75

1,5 10-

0,7 10

1,2 10 2

10 5

2, 5 7,5

0,5 10

Известный

0,5-1,2 10 10л-10 700 60-8О

Составитель С.Кохан

Редактор И.Дербак Техред Л, Сердюкова Корректор С.Черни

Заказ 5036/3 1 Тираж 591 Подпи с но е

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-иэдательский комбинат "Патент", r.Óëòîðîä, ул. Гагарина, 101

3 .1502548 необходимость термообработки при выполнении шерохования и нанесения упрочняющего покрытия гальваническим способом, а меднение и шерохование выполняются одновременно осалдением иэ одного раствора. При этом значения электропараметров конденсаторов находятся в сравнимых пределах с известным. 10

Практическое применение предлагаемого способа н производстве пластинчатых конденсаторов по сравнению с иэнестным позволяет повысить произво-15 дительность процесса металлизации на

5-10ь, снизить расход электроэнергии на 15-20Х и сократить потери по электропараметрам на 3-5Х.

Формула изобретения

Способ металлизации заготовок керамических конденсаторон, включающий шерохование поверхности с использованием суспензии титансодержащего порошка керамики с размером частиц 10 мкм, химическое осаждение металла и лужение, о т л и ч а ю щ и Йс я тем, что, с целью. Упрощения процесса металлизации путем сонмещения операций шерохования и осалдения без ухудшения электрических характеристик конденсаторов, в раствор химического осаждения металла — меди вводят порошок TiO в количестве 5-10 г/л и, шерохование осуществляют одновременно с осалдением меди путем нанесения суспенэии.