Способ бесфлюсовой пайки медных сплавов

Способ бесфлюсовой пайки медных сплавов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к технологии высокотемпературной пайки металлов, преимущественно меди и медных сплавов, марганцевыми припоями. Цель изобретения - повышение качества паяемого соединения за счет снижения температуры пайки и улучшения затекания припоя в паяльный зазор. Перед пайкой на паяемые поверхности наносят марганцевое покрытие, которое хорошо смачивается и легко растворяется в припоях. Пайка осуществляется при 990°С припоем системы MN-NI-SN-CU. Толщину марганцевого покрытия выбирают в пределах от 5 до 15 мкм в зависимости от состава припоя и режима пайки.

СОЮЗ COBETCHHX

С0Ц иЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН (191 (11) А1 (50 4 В 23 К 1/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМЪ(СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУД)1РСТВЕККЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ fHHT СССР (21) 4379170/25-27 (22) 09. 12.87 (46) 23.10.89. Бюп ° В 39 (72) Л.А. Маркович, P.Â. Черникова и Т.Н . Корнеева (53) 621. 791.3(088.8) (56) Гладков А.С., Подвигина О.П., Чернов О.В. Пайка деталей электровакуумных приборов.-М.: Энергия, 1967, с. 118 и 119. (54) СПОСОБ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ ВИДНЫХ

СПЛАВОВ (57) Изобретение относится к технологии высокотеипературной пайки металИзобретение относится к технологии высокотемпературной пайки медных сплавов марганцевьии припоями, и мошет быть использовано в различных от-,; раслях машиностроения, Цель изобретения - снишение температуры пайки и улучшение затекания припоя в паяльный зазор.

Перед пайкой на пояемые поверхности наносят марганец, который хорошо сиачивается, легко растворяется в припоях и относится к недефицитньи металлаи. Толщину марганцевого покрьг тия выбирают в пределах от 5 до

15 мкм в зависимости от состава припоя и резииа лайки.

Наиболее эффективно применение предлагаеМого способа для лайки медп. ных сплавов припоями, содержащими марганец, испарение которого из припоя в процессе нагрева компенсирует2 лов, преимущественно меди и медных сплавов, марганцевьии припоями. Цель изобретения - повышение качества па- ° яемого соединения за счет снишения температуры пайки и улучшения затекания припоя в паяльный зазор. Перед пайкой на паяемые поверхности наносят марганцевое покрытие, которое хорошо смачивается и легко растворяется вприпоях. Пайка осуществляется при о

990 С припоем системы Мп-01-Sn-Cu.

Толщину марганцевого покрытия выбирают в пределах от 5 до 15 мки в зависимости от состава припоя и режима пайки, ся растворением покрытия. Состав и технологические свойства припоя сохраняются на исходном уровне.

П р и и е р. Проводят пайку телескопического соединения диаметрои

15 ми деталей из хромистой бронзы.

Марганцевое покрытие толщиной 8+2 икм наносят на пояс внутренней детали, .подлежащей пайке, иэ сульфатамионийного электролита, стабилизированного сепенатом, при плотности тока 4 А/ди .

Нару киую деталь травят в азотной кислоте (1: 1) ° Пайку выполняют беэ флюса в аргоне припоем (16 Х Мп, 13 Х Ni

5 X Sn, остальное Cu), который укладывают в кольцевую канавку внутренней детали(температура пайки 990 С, т.е. о на 25-30 С нише обычно принятой темо пературы пайки (1015 С) для этих материалов.

1516266

Формула изобретения

Способ бесфлюсовой пайки медных сплавов, при котором на паяемые поверхности наносят технологическое покрытие, помещают припой н производят пайку в защитной атмосфере, о тл и а ю шийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и повьппения качества паяного соединения путем улучшения эатекания припоя, со держащего марганец, в зазор, в ка» честве материала технологического покрьггия берут марганец.

С ос т а ви т ел ь Л. Абр осимова

Техред Л.Сердюкова Корректор О. Ципле

Редактор И. Дербак

Подписное

Заказ 6330/13

Тираж 894

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям н открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r.Óêãîðîä, ул. Гагарина, 101

Качество пайки контролируют пневмоиспытанием, технологической пробой (на отрыв и на сплющивание) и металлографическим способом. Все спаянные изделия герметичны; припой сформировал верхнюю и нижнюю галтели, заполнив капнллярный зазор между ними и полностью растворив марганцевое покрытие. В паяном шве имеются лишь незначительные дефекты типа рыхлот, ха. рактерные для марганцевых припоев.

Разрушение при технологической пробе происходит по основному металлу. Кор. розионная стойкость паяного шва при длительном хранении в жестких атмосферных условиях высокая.

Для сравнения проводят пайку той же конструкции известным способом при 990+5 С. При нанесении медного покрытия припой не затекает в зазор, а при никелировании заполняет зазор отдельными участками, образовав лишь верхнюю галтель. Повышение темперао туры пайки до 1020 С не изменяет затекание припоя по медиому покрытию, хотя несколько улучшает по .никелевому и серебряному покрьггиям, но без образования нижней галтели. Дальнейшее увеличение температуры пайки. приводит к росту зерна и пережогу в

5 связи с близостью к температуре плавления медного сплава.

Применение предлагаемого способа позволит снизить температуру пайкя, повысить качество паяного шва и на;г дежность соединения при эксплуатации в условиях воздействия мощных вибронагрузок.