Устройство для пайки микросхем на печатные платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для пайки микросхем на печатные платы, и может быть использовано в электронной, приборостроительной и других отраслях промышленности. Цель изобретения - упрощение конструкции и улучшение эксплуатационных возможностей. Узел очистки выполнен в виде пакета 6 из капиллярной сетки U-образной формы с внутренней поверхностью для жала 11 паяльника. При перемещении паяльника вниз происходит стирание остатков флюса и припоя с боковой поверхности жала. Благодаря этому очистка жала и нанесение дозы припоя производится в автоматическом режиме, что сокращает время пайки, и повышает качество паяного соединения. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.

С01ОЭ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН (51)5 В 23 K 3/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPCH0MV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИГЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОЧНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

1 (21} 4350750/25-27 (22) 28. 12.87 (46) 23.04.90, Бюл. Р 15 (72) Б.В.Кузьмин, Е.А.Лерман, В.Л.Фрадкин, Г.С.Фчнкельман и А.А.Федотов (53) 621.791.3 (088.8) (56) Патент Японии 0- 56-49187, кл. В 23 К 3/00, 1981 (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ИИКРОСХЕИ

НА ПЕЧАТНЬП ПЛАТЫ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для пайки микросхем на печатные платы, и может ...ЯО„„1558589

% быть использовано s электронной, приборостроительной и других отраслях промышленности. Цель изобретенияупрощение конструкции и улучшение эксплуатационных возможностей. Узел очистки выполнен в виде пакета 6 из капиллярной сетки U-образной формы с внутренней поверхностью для жала 11 паяльника. При перемещении паяльника вниз происходит стирание остатков флюса и припоя с боковой поверхности жала. Благодаря этому очистка жала и нанесение дозы припоя производится в автоматическом режиме, что сокращает время пайки и повышает качество паяного соединения. 1 з.п.ф-лы, 3 ил. :

1558589

Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для пайки микросхем на печатные платы, и может быть использовано в электронной, приборостроительной и других отраслях промышленности.

Цель изобретения — упрощение конструкции и улучшение эксплуатационных воэможностей. 10

На фиг.1 изображена блок-схема устройства для пайки микросхем; на фиг.2 — узел очистки,. общий виду на фиг.3 — схема работы узла очистки.

Устройство для пайки микросхем содержит (фиг.1) узлы подачи припоя перемещения паяльников 2, узел 3 очистки паяльников, которые кинематически связаны между собой в технологической последовательности. Узел 20

3 очистки паяльников (фиг.2) .имеет корпус 4, на. основании 5 которого уложен капиллярный пакет 6 U-образной ! формы, выполненной в виде нескольких ,слоев сетки из материала, несмачива- 25 .емого припоем, например титана. Пакет б прижат крышкой 7, закрепленной на корпусе 4 винтом 8.

Крышка 7 выполнена с пазом 9 для подачи пруткового припоя 10 и жала 30

11 группового паяльника 12. В отверстии 13 корпуса 4 закреплен нагреватель 14. Кинематическая связь узлов подачи, перемещения паяльников и очистки паяльников осуществляется от привода 15.

Устройство работает следующим об-, ,разом.

Трубчатый припой 10 с флюсом внут ри перемещается механизмом узла 1 4 подачи припоя на заданную длину в паз 9 между боковыми стенками капиллярного пакета 6, который предварительно нагрет нагревателем 14 до темнературы, ниже температуры плавления припоя. Поступивший в узел подачи припоя трубчатый припой нагревается.

Затем сверху a rras 9 между боковыми стенками капиллярного пакета опуска11 группового паяльника

12 (фиг.3а и б), нагретое до заданной температуры. Боковые стенки пакета

6 плотно прижимаются к боковым поверхностям жала 11 паяльника, при этом происходит удаление (стирание) остатков флюса и загрязнений от предыдущей пайки. Опускаясь далее к нижней поверхности пакета 6, паяльник

12 жалом 11 (отрезает) отделяет требуемую дозу припоя и, расплавляя ее, прижимает к капиллярам сетки в основании корпуса 4 узла очистки припоя.

При этом под действием флюса, оставшегося на рабочей горизонтальной

< поверхности жала от предыдущей пайкй, и флюса, предварительно нагретого пакетом 6 и находящегося в припое 10, происходит быстрое смачивание припоем рабочей поверхности паяльника 12.

Остатки отработанного флюса и замешанные в них окислы и другие загрязнения удаляются (поглощаются) капиллярами сетки внутрь пакета б,оставляя всю дозу припоя на жале паяльника, так как сетка выполнена из не смачиваемого припоем материала.

Затем узел 1 очистки припоя отходит в сторону, пропуская групповой паяльник 12 с дозой припоя к месту пайки. Далее процесс повторяется.

После насыщения пакета остатками флюса, окислами и другими загрязне»

Ниями он может быть снят и заменен.

Капиллярный пакет имеет возможность многократного использования, поскольку после соответствующей обработки промывкой он может быть опять использован для очистки жала паяльника.

Таким образом, использование конструкции устройства для пайки микросхем на печатные платы позволяет исключить ручную операцию очистки, автоматизировать процесс. пайки микросхем, что позволяет повысить производительность труда, снизить трудо-. емкость, а также уменьшить процент брака при изготовлении узлов и блоков РЭА.

Формула изобретения

1. Устройство для пайки микросхем на печатные платы, содержащее узел подачи припоя, узел перемещения паяльников и размещенные в подвижных корпусах узлы очистки паяльников, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью упрощения конструкции и улучшения эксплуатационных возможностей, узел очистки выполнен из нескольких слоев капиллярной сетки U"îáðàçíîé формы с внутренней охватывающей поверхностью для наружной поверхности жала паяльника.

2. Устройство по п.1, о т л и— ч а ю щ е е с я тем, что узел очистки выполнен из материала, несмачиваемого припоем.

1558589

4Ьас

Фие.3

Составитель Е. Хохрина

Редактор Н. Бобкова Техред И. Ходанич> Корректор A.0бручар .Заказ 800 Тираж 646 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГкНТ СССР

113035, Москва, Ж"35, Рауиыкая наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина, 101