Аморфный сплав для тонкопленочных резисторов

Аморфный сплав для тонкопленочных резисторов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к разработке прецизионных аморфных сплавов с улучшенными электрофизическими характеристиками, используемых в тонкопленочной микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС). Цель - снижение величины ТКС. Сплав содержит, мас.%: никель 44,5 - 58,0

вольфрам 0,2 - 5,5

алюминий - остальное. Сплав в напыленном состоянии имеет следующие свойства: поверхностное сопротивление 6,8 - 7,5 Ом/кв

ТКС свеженапыленных пленок от -40<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> до -60<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> К<SP POS="POST">-1</SP>

ТКС после термообработки при 200°С в течение 30 мин от -5<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> до -7<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> К<SP POS="POST">-1</SP>

стабильность за 1000 ч при 85°С 0,25 - 0,35%. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (Ю (И) А1 (gg)g С 22 С 19/00, 21/00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

IlPH ГКНТ СССР (21) 4436815/31-02 (22) 20,04.88 (46) 30,06.90. Бюл. и 24 (71) Днепропетровский государственный университет им.300-летия воссоединения Украины с Россией (72) В.Ф.Башев, Ф.Ф.Доценко и И.С Мирошниченко (53) 669.245 (088.8) (56) Царанович К.В. и др. Стабильность низкоомных тонкопленочных резисторов из сплава на основе меди.—

В кн.: Новые материалы для электроники. — Киев, ИПМ АН УССР, 1983, с. 61-66.

Металлургия, 1975. Реферат

Ф 11 И641.

Изобретение отно . прецизионным сплавам с улучшенными электрофизическими характеристиками, используемым в тонкопленочной и микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления.

Цель изобретения — снижение вели-чины температурного коэффициента сопротивления.

Введение в состав никельалюминиевого сплава вольфрама обеспечивает фиксирование аморфной структуры сплава, снпжение величины температурного коэффициента сопротивления, хорошую стабильность и высокую адгезию

2 (54) АМОРФНЫЙ СПЛАВ ДЛЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ (57) Изобретение относится к разра-. ботке прецизионных аморфных сплавов с улучшенными электрофизическими характеристиками, используемых в тонкопленочной микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС).

Цель — снижение величины ТКС. Сплав содержит, мас.Х: никель 44,5-58,0; вольфрам 0,2-5,5; алюминий — остальное. Сплав в напыленном состоянии имеет следующие свойства: поверхностное сопротивление 6,8-7,5 Ом/кв;

ТКС свеженапыленных пленок от -40 ° 10 до -60 ° 10 К; ТКС после термообра-б ботки при 200 С в течение 30 мин от

-6 — 6 -!

-5 ° 10 до -7 ° 10 К; стабильность за 1000 ч при 85 С 0,25-0,353. 1 табл. к подложке (700-800 г/ми ), что обеспечивает возможность снизить габаритные размеры тонкопленочных резисторов.

Пример. Пленки ионно-плазменным методом получали на установке

УРМ-3.279.014 при токе разряда 20 мА, анодном токе 1 А, напряжении íà лпине-ни 2 кВ и времени напыления 900с с мозаичных мишеней. Мозаичные мишени представляли собой набор квадратов (36 шт) размером 10х10х5 мм чистых металлов, равномерно распределелпн и по площади распыления. Напыление проводили на ситалловые подложки пр I комнатной температуре и на скол мо ло1574663

Химический состав и свойства сплавов предложенного и известного составов

Стабильность

А8/R, sa 1000 ч при 85 С, 7

Состав сплава, мас.X

ТКС после термообработки при 200 С в течение

30 мин, К.КС свежена1юверхностное сопротивление

R, Ом/кв б

Сплав пыпенных пле<ок К оль: 1 Никель рам

Алюминий

6, 11 Остальное 1,4-1,7 3 10

-1 ° 10

Известный

-6 ° 10

-5 10

-6 10

-6 10

-в

-7 10

-55 10

-40 ° 10

-50 10

-55 10

-60 10

0,3

0,3

0,25

0>25

0,35

7,5

6,8

7,3

7,4

7,0

58,0

44,5

50,6

58,0

51,0

То же

ll

II ч

3,5

3,6

4,5

5,5

0,2

Пр едл оже нный

Р еда к т ор Л, Пч оли нс к а я

Составитель А.Зенцов

Техред Л,Сердюкова Корректор N.Èàêñèìèíèíeö

Тираж 487

Заказ 1759

Подпис ное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина, 101 кристалла поваренной соли. В дальнейшем скол с напыпенной пленкой помещали в дистиллированную воду для растворения и дальнейшего исследования рентгеноструктурным методом.

Химический состав исследованных сплавов и свойства пленок представлены в таблице.

С целью получения прецизионных значений ТКС, близких к нулю, следует проводить термообработку в течение 30 мин при 200.С в пределах суо ществования аморфного состояния, температура кристаллизации которого сосо тавляет 350 С. Высокая температурновременная стабильность (ЬК/К " 0,25.0,37), близкий к нулю ТКС; низкие (5-7 м/кв) значения величины поверхностного сопротивления резисторов из предложенного сплава, высокая.4 (700 г/мм ), адгезия к подложке и минимальные номиналы по R< 2Гг Ом/кв, способствуют увеличению гарантирован-1 ного срока эксплуатации изделий иэ них, уменьшению габаритных размеров пассивных элементов микросхем.

Формула изобретения

1О

Аморфный сплав для тонкопленочных резисторов, содержащий алюминий иникель, отличающийся тем, что, с целью снижения величины, 15 температурного коэффициента расширения, он дополнительно содержит вольфрам при следующем соотношении компонентов, мас.Ж:

Никель 44, 5-58, 0

Вольфрам 0,2-5,5

Алюминий Остальное