Сорбционный элемент вакуумного насоса
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Изобретение относится к вакуумной технике и позволяет улучшить откачные характеристики сорбциониого элемента. На подложке (П) при помощи связующего материала , включающего термопластичный клей (К) и металлический порошок (МП), закрепл9ется адсорбент (А), При этом коэффициент термического расширения (КТР) МП превышает КТР П. но меньше КТР К. Это обеспечивает равномерность усадки слоя К и МП в процессе охлаждения, а также возникновение транспортных микротрещин между гранулами А и К, рблегчающих доступ молекул газа к блокированным К порам А. 1 ил,
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (я)с F 04 В 37/04
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (46) 15.09.91. Бюл. 1 18 (21) 4408639/29 (22) 11.04.88 (72) Л.С, Гуревич, В,В. Петровский и А.В. Пустовойт (53) 621.528,3(088.8) (56) Патент ФРГ N 2516286, кл. В 01 J1/22,,опублик.1976. (54) СОРБЦИОННЫЙ ЭЛЕМЕНТ ВАКУУМНОГО НАСОСА (57) Изобретение относится к вакуумной технике и позволяет улучшить откачные характеристики сорбционного элемента. На
Изобретение относится к вакуумной технике, а именно к элементам конструкции адсорбционных вакуумных насосов.
Цель изобретения — улучшение откачных характеристик сорбционно о элемента.
На чертеже представлена схема сорбционного элемента.
Сорбционный элемент вакуумного насоса содержит подложку 1 и закрепленный на ней при помощи слоя связующего материала адсорбент 2.
Связующий материал выполнен в виде смеси термопластичного клея 3 и мелкодисперсного металлического порошка 4, причем коэффициент термического расширения металлического порошка 4 превышает коэффициент термического расширения материала подложки 1, но меньше коэффициента термического расширения клея 3.
Элемент работает следующим образом.
При охлаждении подложки 1, напрймер, жидким криоагентом происходит охлаждение клея 3 с металлическим порошком 4 и адсорбента 2. Понижение температуры адсообента 2 аедет к поглощению им молекул. 5U, 1595100 А1 подложке (П) при помощи связующего материала, включающего термопластичный клей (К) и металлический порошок (МП), закрепляется адсорбент (А). При этом коэффициент термического расширения (KTP) МП превышает КТР П. но меньше KTP К. Это обеспечивает равномерность усадки слоя К и МП в процессе охлаждения, а также вдзникновение транспортных микротрещин между гранулами А и К, облегчающих доступ молекул газа к блокированным К порам А.
1 ил. газа из окружающего элемент объема. Соотношение. коэффициентов термического расширения подложки 1, клея 3 и металлического порошка 4 приводит к тому, что слой связующего материаля при охлаждении сжимается достя-.n÷íï „, вномерно без возникновения больших термических напряжений, которые могли бы привести к возникновению в его объеме трещин, сжимающих эффективную теплопроводность слоя.
В то же время на границе клея с гранулами адсорбента 2 возникают наибольшие напряжения, которые приводят к частичному отслаиванию клея 3 и образованию микротрещин, через кОторые откачиваемый газ может поступать кранее блокированным порам. В результате наиболее полно используются поглотительные способности адсорбента.
Использование термопластичного клея обеспечивает хорошую восстанавииваемость связующего материала и ликвидацию микротрещин при отогреве элемента.
Формула изобретения
Сорбционный элемент вакуумного насоса, содержащий подложку и закрепленный на ней при помощи слоя связующего
1595100
l 1
Составитель В.Кряковкин
Редактор М.Кузнецова Техред М,Моргентал . Корректор M.Ñàìáoðñêàÿ
Ф Заказ 2446 " Тираж )бу Подписное
ВНИИПИ ГЬСударственноФ комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб„4/5
- Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул,Гагарина, 101 материала адсорбент, î t л и ч à е l4 и и с я тем, что, с целью улучшения откачных харак.теристик, связующий материал выполнен в виде смеси термопластичного клея и мелкодисперстного металлического порош=
Ф ка, причем коэффициент термического расширения последнего превышает коэффициент термического расширения материала подложки, но меньше коэффиЦиента терми5 ческого расширения клея.