Керамический материал

Керамический материал

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к керамическим материалам радиоэлектронной техники, преимущественно для оснований резисторов, конденсаторов. С целью повышения коэффициента теплопроводности и повышения упругих характеристик в качестве соединения MG керамический материал содержит MGAL<SB POS="POST">2</SB>O<SB POS="POST">4</SB> при следующем соотношении компонентов, мас.%: CAO 1,2-2,1

SIO<SB POS="POST">2</SB> 2,3-3,9

MNA<SB POS="POST">2</SB>O<SB POS="POST">4</SB> 0,5-3,0. Коэффициент теплопроводности при 200°С составляет 19,5-21,7 ВТ/мград, модуль упругости 37000-42000 кг/см<SP POS="POST">2</SP>. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„Л0„„1601 (51)5 С 04 В 35/10

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4413388/23-33 (22) 19.04.88 (46) 23.l0.90. Бюл. М 39 (71) Уральский политехнический институт им.С.М.Кирова . (72) Т.М.Клещева, И.А.Дмитриев, М.И.Подковыркин, Л.Г,Белобородова .и О.А.Максимова (53) 666.763 (088,8) (56) Балкевич В,Л. Техническая керамика. - М.: Стройиздат, 1984, с.110.

Авторское свидетельство СССР

М 1482900, кл. С 04 В 35/10.

Изобретение относится к керамическим материалам радиоэлектронной техники, которые могут быть использованы для изготовления изделий, работающих до температуры 350 С, в том числе оснований резисторов, конденсаторов.

Цель изоЬретения - повышение коэффициента теплопроводности и упругих характеристик.

Получают материал следующим образом.

Готовят соединение MnAlz0< и

МВА1 0 за счет обжига смесей Мп0 и

А1 0 и М О и А1 0з в эквивалентных количествах при 1150-1200 С в любой газовой атмосфере, затем размалывают до удельной поверхности (4-6) 103 см2/г.

Приготовленные компоненты в определенных соотношениях измельчают совместно с мокрым способом в шаровой мельнице до удельной поверхности

2 (54) КЕРАМИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ (57) Изобретение относится к керамическим материалам радиоэлектронной техники, преимущественно для оснований резисторов, конденсаторов. С целью повышения коэффициента теплопроводности и повышения упругих характеристик s качестве соединения ИВ керамический материал содержит М@А1zD при следующем соотношении компонентов, мас.3: СаО l,2-2,1; SiÎz 2,3-3,9; МпAlz04.

0,5-3,0. Коэффициент теплопр оводности при 200 С составляет 19,5-21,7 Вт/

-/мград, модуль упругости 37000

42000 кг/см2. 1 табл.

I (8- l0) 103 см2/г далее сушат в распылительной сушилке. Изделия формуют известными способами, спекают готовые керамические изделия при l500 С.

Составы корундовой керамики из предлагаемого керамического материала в сравнении с известным и их свой- . ства приведены в таблице.

Изделия из состава 7 обжигают при С©

1600 С, при Ьолее низкой температуре С обжига не удалось получить керамические образцы с удовлетворительными характеристиками. Изделия из состава 8 не удовлетворяют по диэлектрическим а свойствам требованиям ОСТа.

Формула и з о б р е т е н и я и

Керамический материал преимущественно для изготовления изделий элек-тронной техники, включающий Alz0>

СаО, Si0<, thnAlz0+ и соединение МВ, Ъ отличающийся тем, что, 16010>3 целью повышения коэффициента теп" проводности и повышения упругих рактеристик, в качестве соединения он содержит HgAlg 04 llpM следующем отношении компонентов, мас.4:

СаО .

s Е02

МпА1 О

МЦА1г04

А1203

1,2-2,1

2,3-3,9

0,5 3,0

0,5-3,0

Остальное н1

Содержание компонентов, мас.4 и показатели свойств для состава

Компоненты и свойства

Известный

92,2

1,7

3,1

1,5 .1,5

90,5

1,2

2,3

3,0

3,0

93,5 93,0

2,6 2,1

1,9 3,9

1,0 (Ng0) 0,5

1,0 0,5

А1,,03

СаО

810.а

NgA1i0 4, МПА1204

Коэффициент теплопроводности при 200 С, Вт/м град

Модуль упругости Б„д кг/см2

Удельное объемное со.противление при 350 С

Р„, ro см

Предел прочности при изгибе 9 н г, МПа о

Температура оожига, С

21,7

18,6 19,5 21,1

32000 38000 42000

37000

3,5-10з 8,3 ° 102 6,0 ° 10З 3,5 10

337 330 335 315

1550 1550 1500 1500

Составитель E.Kóçíåöîâà

Редактор Н.Яцола Техред .Л.Сердюкова Корректор А.Осауленко

Заказ 3245 Тираж 571 Подписное

РНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, москва, Ж-35, Рвушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина, 101