Способ изготовления конденсатора рулонного типа и эпоксидный компаунд для его изготовления

Реферат

 

Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении конденсаторов рулонного типа с бумажным и бумажно-пленочным диэлектриком. Цель изобретения - повышение производительности и мощности рассеивания конденсатора. Конденсатор изготавливают спиральной намоткой. В качестве обкладок используют алюминиевую фольгу толщиной 5 мкм. Перед пропиткой и герметизацией намотанные секции сушат при температуре 110 10 С и остаточном давлении 66,5 Па. В качестве пропиточного и заливочного копаунда используют композицию, состоящую из эпоксидно-диановой смолы с содержанием эпоксидных групп не менее 20, изометилтетрагидрофталевого ангидрида, нитрида бора с размеров частиц, не превышающим толщину фольговых обкладок, и 2,4,6-трис-(диметиламинаметил)фенола. После заливки на конденсатор воздействуют остаточным давлением не выше 66,5 Па не менее 1 ч, а затем избыточным давлением не ниже 0,3 МПа не менее 4 ч. По окончании пропитки проводят полимеризацию компаунда при атмосферном давлении. 2 с. и 1 з. п. ф-лы, 1 ил. , 1 табл.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении конденсаторов рулонного типа с бумажным и бумажно-пленочным диэлектриком. Целью изобретения является повышение производительности и мощности рассеивания конденсатора. На чертеже приведена схема намотки конденсатора: 1 - фольговая обкладка; 2 - конденсаторная бумага; 3 - синтетическая пленка. В качестве полимерной матрицы может быть выбран низковязкий эпоксидный компаунд, а в качестве наполнителя - нитрид бора. Количество нитрида бора выбрано экспериментально с учетом того, что при высокой степени наполнения увеличивается количество пор и, соответственно, водо- и влагопоглощение и одновременно ухудшаются технологические свойства. Исходя из этого, предлагается состав, содержащий 50,0-70,0 мас. % нитрида бора. При этом теплопроводность состава возрастает на порядок по сравнению с исходной матрицей и коэффициент теплопроводности достигает величины 2,0 Вт/м град. Несмотря на то, что этот состав имеет высокую вязкость (условная вязкость 400 с по вискозиметру ВЗ-4 при 605оС), что позволяет отнести его к разряду заливочных герметизирующих материалов, его матрица - эпоксидный компаунд имеет при той же температуре вязкость около 20 с, которая обеспечивает высокую пропитывающую способность. В обмотках конденсатора частицы наполнителя задерживаются на торцах в пассивной части, а ненаполненный компаунд проникает внутрь обмотки, пропитывая бумажный диэлектрик. Заливка и пропитка конденсатора в условиях вакуума позволяет устранить воздушные включения в обмотках и, следовательно, уменьшить интенсивность частичных разрядов. Одновременно заливка и пропитка в вакууме способствуют проникновению частиц наполнителя непосредственно к токоведущим частям конденсатора, что обеспечивает хороший теплоотвод в процессе эксплуатации. Данный способ позволяет регулировать толщину герметизирующего слоя на боковой поверхности и торцовых поверхностях конденсатора. Конденсатор изготавливают спиральной намоткой. Наматывают два-три витка электрически пассивной части, состоящей из шести слоев конденсаторной бумаги 2 и четырех слоев синтетической пленки 3. Затем наматывают необходимое количество электрически активной части с включением фольговой обкладки 1. По достижении необходимого значения емкости конденсатора фольговую обкладку 1 обрезают, наматывают еще два-три витка электрически пассивной части, затем все слои пленки 3 и пять слоев бумаги 2 обрезают и заканчивают тремя-четырьмя витками последнего (оставшегося) слоя конденсаторной бумаги. В качестве обкладок конденсатора используют алюминиевую фольгу толщиной 5 мкм. Выводы вкладные. Соотношение слоев конденсаторной бумаги и синтетической пленки в диэлектрике конденсатора выбирают таким, чтобы обеспечить чередование слоев бумаги и пленки, причем к фольговым обкладкам прилегают слои конденсаторной бумаги, которая выполняет функции фитиля при пропитке. Такой подбор диэлектрика обеспечивает наилучшее прохождение эпоксидного компаунда сквозь толщу бумажного диэлектрика по всей его длине. Перед пропиткой и герметизацией намотанные секции сушат при температуре 11010оС и остаточном давлении 66,5 Па. В качестве пропиточного и заливочного компаунда используют композицию, состоящую из связующего эпоксидно-диановой смолы ЭД-22, отвердителя - изометилтетрагидрофталевого ангидрида (изо-МТГФА), ускорителя - 2,4,6-трис-(диметиламинометил) фенола УП-606/2 и наполнителя - нитрида бора гексагональной модификации со средним размером частиц 1,5 мкм, взятых, например, в соотношении, мас. % : Смола ЭД-22 100,0 Изометилтетрагидро- фталевый ангидрид 80,2 Ускоритель УП-606/2 0,1 Нитрид бора 60,1 Данные об электрофизических свойствах эпоксидного компаунда различного состава приведены в таблице. Компаунд готовят смешиванием компонентов с последующим вакуумированием при остаточном давлении не более 66,5 Па. По окончании сушки конденсаторов, не снижая вакуума, при температуре 5010оС производят заливку отвакуумированным компаундом. После заливки на конденсатор воздействуют отстаточным давлением не выше 66,5 Па не менее 1 ч, затем избыточным давлением не ниже 0,3 МПа не менее 4 ч. По окончании пропитки проводят полимеризацию компаунда при атмосферном давлении по следующему режиму: 8010оС в течение 2 ч; 10010оС в течение 2 ч; 12010оС в течение 22 ч. По окончании режима полимеризации готовый конденсатор охлаждают и извлекают из заливочной формы. Наполненный компаунд со всех сторон или только по торцам (в зависимости от цели герметизации) обволакивает конденсатор, при этом наполнитель - нитрид бора проникает в обмотку по торцам по крайней мере на 1 мм. Пропитка диэлектрика идет за счет ненаполненного компаунда, так как наполнитель не проходит в малые зазоры между лентами диэлектрика и между волокнами целлюлозы. Это приводит к созданию пропитанного герметизированного конденсатора с содержанием теплопроводного электроизоляционного наполнителя внутри торцовых частей обмоток в непосредственной близости к токоведущим выводам и обкладкам конденсатора, при этом процентное содержание наполнителя на торцах конденсатора превышает его содержание в исходном компаунде и составляет 60-80 мас. % . Надежное функциониpование конденсатора при высоких напряжениях и повышенных температурах обеспечивается за счет уменьшения интенсивности частичных разрядов благодаря пропитке компаундом, и снижения перегрева конденсатора в процессе эксплуатации за счет применения теплопроводного состава. (56) Авторское свидетельство СССР N 399923, кл. H 01 G 4/14, 1971. Авторское свидетельство СССР N 973575, кл. H 01 G 13/00, 1979. Авторское свидетельство СССР N 412222, кл. C 09 J 3/00, 1972.

Формула изобретения

1. Способ изготовления конденсатора рулонного типа, включающий намотку секции с фольговыми обкладками, термовакуумную сушку, пропитку эпоксидным компаундом и герметизацию, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и мощности рассеивания конденсатора, операции пропитки эпоксидным компаундом и герметизации осуществляют одновременно в вакууме с остаточным давлением 6,65 - 66,5 Па с последующим воздействием избыточного давления 0,3 - 15,0 МПа. 2. Эпоксидный компаунд для изготовления конденсатора рулонного типа, содержащий эпоксидно-диановую смолу с содержанием эпоксидных групп не менее 20, изометилтетрагидрофталевый ангидрид, нитрид бора и 2, 4, 6-трис(диметиламинометил)фенол, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и мощности рассеивания конденсатора, указанные компоненты взяты в следующем соотношении, мас. % : Эпоксидно-диановая смола с содержанием эпоксидных групп не менее 20 95,0 - 105,0 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 75,0 - 85,0 Нитрид бора 50,0 - 70,0 2, 4, 6-Трис-(диметиламинометил)фенол 0,1 - 0,5 3. Компаунд по п. 2, отличающийся тем, что размер частиц нитрида бора не превышает толщину фольговых обкладок.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2