Легкоплавкое электропроводное стекло

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к составам легкоплавких электропроводных стекол, применяемых для спаивания стекловолоконных планшайб и металлической оправки оптических окон электронно-оптических преобразователей, а также в качестве электропроводного покрытия на стеклах титановой группы и высокоглиноземистой керамике в приборах электронной техники. С целью снижения температуры спаивания легкоплавкое электропроводное стекло имеет следующий состав, мас. % : P<SB POS="POST">2</SB>O<SB POS="POST">5</SB> - 17-23

V<SB POS="POST">2</SB>O<SB POS="POST">5</SB> 50-53

TEO<SB POS="POST">2</SB> 1-8

PBO 11-18

MOO<SB POS="POST">3</SB> 7-9. Температура спаивания 485-500°С, ТКЛР ((77-81)<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-7</SP>К<SP POS="POST">-1</SP>, электросопротивление 10<SP POS="POST">6</SP> - 10<SP POS="POST">8</SP> Ом.см. 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (19) (11) (51) 5 С 03 С 3/21

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЦТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4643878/33-33 (22) 30.01.89 (46) 30.11,90, Бюл« М- 44 (72):Н В,Петровых,:М.Д.Лазарев, :Б,С«Либенсон,:П И,Литвинов, :А.М,Мечетин и ВЭ.Шишкина (53) 666»266(088.8)

;(56) Заявка ФРГ 11- 1596920, кл, С 03 С 3/16, опублик 1975»

Заявка ФРГ - 2139978, кл, 32 В 3/12, опублик, 1972» (54) ЛЕГКОПЛАВКОЕ ЗЛЕ КТРОПРОВОДНОЕ

СТЕКЛО (57) Изобретение относится к coставам легкоплавких электропроводных

Изобретение относится к составам легкоплавких электропроводных стекол и предназначено для использования в электронной технике, в частности для спаивания стекловолоконных план шайб и металлической оправки оптических окон электронно-оптических пре образователей, а также в качестве электропроводного покрытия на стеклах титановой группы и высокоглино земистой керамике в приборах электр ронной техники.

Цель изобретения » снижение тем пературы спаивания.

Предлагаемое стекло синтезируют из окислов, указанных компонентов, а для введения Р О используют его ам монийную соль (ИН ) Р01. Шихту sa стекол, применяемых для спаивания стекловолоконных планшайб и металлической оправки оптических окон элект ронно-оптических преобразователей, а также в качестве электропроводного покрытия на стеклах титановой группы и высокоглиноземистой керамике в приборах электронной техники, С целью снижения температуры спаивания легкоплавкое электропроводное стекло имеет следующий состав, мас,7.: Р О

1?-23; V<0@ 50-53; ТеО 1 8; Pb0

11-18", МоО> 7-.9, Температура спаивания 485-500 С, ТКЛР (77 81) .10 К электросопротивление 10 -10 Ом см, Ю.

2 табл. гружают в корундовые тигли и варят ф ф в силитовой электропечи при 1000- (",,,)

1100 С в течение 0 5-1,0:ч, Расплав Я ) стекла гранулируют, выливая его тон- 1 ким слоем на массивную металлическую д плиту и прокатывая металлическим валком, Стеклогранулят измельчают в,: порошок дисперсностью 2000 см /г, Из стеклопорошка и органической связки готовят пасту, которую нано сят на спаиваемые (или граэуруемые) поверхности деталей электронной техники Спаивание (нли глаэурование) производят при 490-500.С

Конкретные составы стекол при ведены в табл.1, в табл,2.приведены физико-химические свойства данных составов, 1609751

Предлагаемый состав по сравнению . с известным является более легкоплавким и менее токсичным, что позволяет использовать его для спаивания во локонно-оптических узлов, l7-23

50-58

7е-9

1-8

11 18

Формула изобретения

Легкоплавкое электропроводное 10 стекло, включающее РгОу, ЧгО, МоО, T.àбли.ца. 1 компонентов,.мас,%,. и .составах

Комп о

53

11

17

50 l7

22

18

19

58

13

23

53

11

Таблица 2

Физико х ческие с ства сте

Температура спаивания, С

1g PV Ом. см

ТКЛР,К 10 К

Температура размягчения, C

495 ,7уб

8,0

7,0

500 490

6,8 6,3

77 78

410

405

420 415

Составитель:Г,Буровцева

Техред М.Дидык Корректор И,Эрдейи

Ррдактор:Н,Киштулинец

Заказ 3703 Тираж 397 . Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r.Ужгород, ул. Гагарина,101

Р,О, ТеО г0

Pb0

МоО о T л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью снижения температуры спаива ния, оно дополнительно содержит ТеО й. и РЪО при следующем соотношении ком понентов, мас,7.:

РгО

U Gg

МоОз

Теог

РЬО