Способ изготовления двухуровневой тонкопленочной коммутационной платы

Способ изготовления двухуровневой тонкопленочной коммутационной платы

Реферат

Способ изготовления двухуровневой тонкопленочной коммутационной платы, включающий формирование топологического рисунка первого электропроводного слоя и межслойной изоляции, травление переходных отверстий, формирование топологического рисунка второго электропроводного слоя, формирование защитного диэлектрика, вскрытие контактных отверстий и обслуживание, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии и повышения надежности платы путем исключения коротких замыканий между топологическими рисунками двух уровней, контактные площадки электропроводных слоев размещают с взаимным перекрытием не менее, чем на удвоенную толщину межслойной изоляции, переходные отверстия выполняют в зоне частичного перекрытия контактных площадок, а травление переходных отверстий выполняют одновременно после формирования защитного диэлектрика.