Способ обработки стекла
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Изобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано при изготовлении стеклянных подложек вакуумных фотоэлектронных приборов. Цель изобретения -сокращение продолжительности процесса и повышение надежности изделий. Для этого при обработке стекла путем удаления щелочных ионов электронным лучом в вакууме стекло подогревают в вакууме б-Ю 4 Па до (Тд -400) - Тд, °С выдерживают 5-20 мин и обрабатывают электронным лучом при удельной мощности (0,5 - 20). 102 Вт/см2, скорости 0,5 - 3,0 см/с и толщине луча 500 - 2000 мкм за один проход луча по изделию. Продолжительность обработки 1 - 6 с. 1 ил., 1 табл.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (19) (11) (s1)s С 03 С 23/00
ГОСУДАРСТВЕННЫИ КОМИТЕТ
„ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4459568/33 (22) 12.07,88 (46) 15.06.91; Бюл ЛФ22 (71) Таганрогский радиотехнический институт им. В.Д,Калмыкова (72) Г.В.Дудко, А.А.Кравченко, Л.Г.Магаев и
Д.И.Чередниченко . (53) 666 1.053.65 (088.8) (56) Мачулка Г.А.Лазерная обработка стекла. М.: Советское радио, 1979, с.26 — 100. !. Vacuum $с!епсе and Technology, 1982, 20 (3) р., р. 863 — 867. (54) СПОСОБ ОБРАБОТКИ СТЕКЛА .(57) Изобретение относится к электронной промышленности и может быть использоваИзобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано для удаления ионов щелочных металлов из поверхностного слоя при изготовлении стеклянных подложек вакуумных фотоэлектронных приборов, а также для повышения светопропускания, стойкости и механической прочности стекла.
Цель изобретения — сокращение продолжительности процесса и повышение надежности изделий.
На фиг.1 схематически показано выщелачивание электронным цилиндрическим лучом; на фиг,2 — выщелачивание электронным ленточным лучом.
При обработке стекла в зависимости.от требуемой глубины выщелачивания стекло подогревается до температуры (Тд - 400)—
ТАОС. Это позволяет значительно снизить возникающие термонаправления, устраняет возможность разрушения под действием луча. При этих температурах стекло сохраняет диэлектрические свойства и движение но при изготовлении стеклянных подложек вакуумных фотоэлектронных приборов.
Цель изобретения — сокращение продолжительности процесса и повышение надежности изделий. Для этого при обработке стекла путем удаления щелочных ионов электронным лучом в вакууме стекло подогревают в вакууме 5 104 Па до (Тд-400) †.
Тд, ОС, выдерживают 5 — 20 мин и обрабатывают электронным лучом при удельной мощности(0,5 — 20).10 Вт/см, скорости 0,5-3,0 см/с и толщине луча 500 — 2000 мкм за один проход луча по изделию. Продолжительность обработки 1 — 6 с. 1 ил., 1 табл, ионов стимулируется как полем температур, так v. полем заряда, Применение же ленточного параксиального луча (500 — 2000) °
° (2000 — 10000) мкм позволяет упростить систему управления луча и устранить систему развертки луча. Отсутствие областей перекрытия (обработка осуществляется путем протягивания ленточного луча по поверхности) и подогрев стекла устраняют причину возникновения термонапряжений по площади обработанного изделия. При постоянной скорости движения луча на поверхности формируются квазиоднородные поля заряда и температур, которые определяют равномерность удаления щелочных ионов.
Таким образом, при удалении ионов из стекла по предлагаемому способу устраняются .. температурные напряжения при воздействии луча, а также остаточные напряжения после воздействия луча и повышается равномерность глубины выщелоченного слоя.
Это позволяет повысить надежность изделия. Кроме того, подогрев стекла позволяет
1655929
Скорость. луча, см/с
Мощность луча, Вт/смг
Толщина луча, мкм
Давлеwe, Па
Температура подогрева,.
ОС
Продолжительность процесса,с
Глубина удаления, мкм
Время выдержки перед обработкой, мин
Прочность на изгиб, МПа
Tg-.4.ÎО
Tg-300
Tg-200
Tg-100
Tg-100
Тц
Tg
1000 .1500
2000
0,5
0,5
1,0
1,5
2,0
2,0
2.5
3,0
1.000
2000
5 10
5-104
5 10
5 104
5 10"
5 10„"
5 104
5 104
Известное
6,0
6,0
3,0
2,0
1,5
1,5
1,2
1,0
180,0
200,0
223,0
237,0
246,0
263,0
280,0
301.0
0,5
0,5
1,0
1,0
1,0
1,5
2,0
3.0
10-20 0,1-0,3 существенно повысить энергию электронного пучка (без опасности разрушения), увеличить глубину проникновения первичных электронов и создаваемые на поверхности температуры. Это значительно (на два — три порядка) снижает время обработки.
Обработку стекла производят следующим образом; . Стеклянные изделия устанавливают в держателе образцов на расстоянии 30 — 60 мм от анода пушки внутри устройства подогрева, Камера откачивается до давления
5 10 4 Па. Стеклолодогревают до (Тд -400)—
Тд. Нижний предел определяют пределом возникающих напряжений для глубин выщелачивания примерно в сотни-тысячи А, а верхний предел для глубины выщелачивания в единицы микрометррв (определяется экспериментально). При (Тд - 400) — Тд стекло выдерживается 5 — 20 мин для стабилизации и выравнивания температуры по объему. Затем включают электронную пушку, отключают подогрев и движущимся ленточным параксиальным электронным пучком проводят обработку стекла, Скорость движения луча.0,5 - 3,0 см/с, толщина
500 — 2000 мкм. удельная мощность (0,5—
20) ° 10 Вт/смг. При удельной мощности менее 50 Вт/см и скорости 0,5 — 3 см/с удалег ние ионов происходит за время значительно превышающее время действия луча на стек5 ло. При мощности более 2.10 Вт/см, скорости 0,5 — 3,0 см/с и температуре подогрева Тд возникают напряжения, разрушающие стекло при обработке или через некоторое время.
10 После обработки стекло охлаждается со скоростью не более 10 С/мин до комнатной температуры. В таблице представлены конкретные примеры осуществления способа.
15 Формула изобретения
Способ обработки стекла путем удаления щелочных ионов электронным лучом в вакууме, отличающийся тем, что, с целью сокращения продолжительности
20 процесса и повышения надежности изделий, стекло подогревают в вакууме не более
5 10 Па до температуры (Тд - 400) — Тд С, выдерживают 5 — 20 мин и обрабатывают электронным лучом при удельной мощности
25 (0,5-20) 10 Вт/см, скорости 0,5 — 3,0 см/с и толщине луча 500 — 2000 мкм за один проход луча по изделию.
1655929
Составитель Т. Никульникова
Редактор Т. Недолуженко Техред M.Ìîргентал Корректор И. Муска
Заказ 2028 Тираж 310 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
1 13035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101