Способ лужения выводов радиоэлементов

Способ лужения выводов радиоэлементов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к пайке, в частности к способу лужения выводов, и может быть использовано в электронной и радиотехнической промышленности для подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату. Цель изобретения - повышение производительности процесса за счет облегчения снятия окисной пленки. Под слоем расплавленного припоя осуществляют локальное деформирование формы поверхности выводов вдоль их оси механическим воздействием на нее клинообразными пуансонами. Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, исключить в паяном соединении пустоты и непропаи.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (st)s В 23 К 1/20

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

k (21) 4340367/27 (22) 08,12.87 (46) 30.07;91. Бюл. ¹ 28 (71) Рижский политехнический институт им.

А.Я,Пельше и Московский институт приборостроения(72) В,В.Кольчак и Г.Н,Гриднева (53) 621.791.3(088.8) (56) Лашко Н.Ф, Лашко-Авакян С.В, Пайка металлов. M.: Машгиз, 1959, с. 179. (54) СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ ВЫВОДОВ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к способу лужения выводов, и может

Изобретение относится к пайке, в частности к способу лужения выводов и может быть использовано в электронной и радиотехнической промышленности для подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату.

Цель изобретения — повышение производительности процесса эа счет облегчения снятия окисной пленки, Под слоем расплавленного припоя осуществляют локальное деформирование обслуживаемой поверхности вывода вдоль его оси. При выполнении этой операции обеспечивается: резкое повышение способности выводов к смачиванию за счет уменьшения поверхностной энергии материала вывода в результате нарушения сплошности окислов пленки и деформации кристаллической решетки материала; увеличение толщины наносимого покрытия в зонах деформирования выводов, П ри лужении выводов использовали слабокоррозионный флюс ФТС, температура припоя ПОС 61 в ванне составляла

„„5Ц „„1666277 А1 быть использовано в электронной и радиотехн ичес кой и ромы шлен ности для подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату, Цель изобретения —. повышение производительности процесса за счет облегчения снятия окисной пленки, Под слоем расплавленного припоя осуществляют локальное деформирование формы поверхности выводов вдоль. их оси механическим воздействием на нее клинообразными пуансонами. Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, исключить в паяном соединении пустоты и непропаи, 250 -10 С. В.ремя контактирования вывода с расплавленным припоем 3 с. После погружения вывода в припой на поверхности вывода выполняли клинообразными Я пуансонами локальные углубления, расположенные параллельно оси вывода под углом 120 друг к другу, глубина их 0,1 мм. При осмотре на инструментальном микроскопе О установлено, что на поверхности вывода О, сплошное оловянно-свинцовое покрытие. О

В результате локального деформирования образуются углубления, в которых за счет растяжения поверхности окисной пленки происходит ее растрескивание. При этом поверхность зоны, прилегающей к углублениям, становится выпуклой, и на ней соответственно также окисная пленка растягивается и растрескивается. Указанные действия обеспечивают более быстрое и эф-., фективное ее удаление с поверхности.

П ри облуживании в углублениях об разуется слой припоя большей толщины, который в процессе пайки играет роль накопителя

1666277

Составитель Jl. Абросимова

Техред M,Моргентал Корректор О. Кундрик

Редактор A... .1îëèèè÷

Заказ 2485 Тираж 53О Подписное

В -ЦЛЫПМ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 припоя, обеспечивая получение паяных соединений без пустот и непропаев.

Способ позволяет снизить трудоемкость лужения выводов, поскольку требуется менее тщэ гельная отмывка электрорадиоэлементов r»:t;ñëå лужения. В связи с более высокой паяемос.гью таких выводов улучшается качество пайки электрорадиоэлементов, в частности при установке их на печатной плате снижается процент непропаев, требующих ручной подпайки. Вследствие этого уменьшается расход приг оя при последующей пайке.

Формула изобретения

Способ лужения выводов радиоэлементов, включающий погружение их в ванну. с расплавленным припоем и механическое

5 воздействие режущих инструментов паяемой поверхности под слоем припоя, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью повышения производительности процесса эа счет облегчения снятия окисной пленки, при механиче10 ском воздействии осуществляют локальное деформирование облуживаемой поверхности вывода вдоль его оси.