Композиция для пенопласта
Реферат
Изобретение относится к получению пенопластов, предназначенных для теплоизоляции в строительстве и других отраслях промышленности. Изобретение позволяет снизить содержание свободного фенола в пенопласте до 0,5 мас.% за счет использования композиции, содержащей, мас.%: суммарные сланцевые фенолы 41,2-44,3, карбонат кальция 0,6-0,8, бензолсульфокислота 6,5-9,8, натрийалкансульфонаты 3,0-3,2, дициандиамид 1,1-4,1, формалин - остальное. 2 табл.
Изобретение относится к получению пенопластов, предназначенных для теплоизоляции в строительстве и других отраслях промышленности. Цель изобретения - снижение содержания свободных фенолов в пенопласте. Приготавливают две промежуточные композиции. Для приготовления первой смешивают суммарные сланцевые фенолы (ССФ), карбонат кальция и натрийалкансульфонаты марки Волгонат (ОСТ 6-01-35-79), второй растворяют в формалине бензолсульфокислоту и дициандиамид (ГОСТ 6988-73) без нагревания. Приготовленные композиции перемешивают вместе в течение 5-20 с, заливают в формующее устройство, где композиция вспенивается и отверждается в течение 10-30 с. Составы композиций по изобретению приведены в табл.1, свойства пенопласта - в табл.2.
Формула изобретения
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПЕНОПЛАСТА, включающая суммарные сланцевые фенолы, формалин, карбонат кальция, бензолсульфокислоту и поверхностно-активное вещество, отличающаяся тем, что, с целью снижения содержания свободных фенолов в пенопласте, в качестве поверхностно-активного вещества она содержит натрийалкансульфонаты и дополнительно-дициандиамид при следующем соотношении компонентов, мас.%: Суммарные сланцевые фенолы - 41,2 - 44,3 Карбонат кальция - 0,6 - 0,8 Бензолсульфокислота - 6,5 - 9,8 Натрийалкансульфонаты - 3,0 - 3,2 Дициандиамид - 1,1 - 4,1 Формалин (37%-ный раствор формальдегида) - ОстальноеРИСУНКИ
Рисунок 1MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000
Извещение опубликовано: 20.03.2000