Способ пайки выводов микросхем на печатные платы

Способ пайки выводов микросхем на печатные платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к пайке, в частности к способам подвода тепла к паяемым соединениям микросхем с выводами, и может быть использовано при изготовлении узлов и блоков РЭА. Цель изобретения повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации зоны термического влияния. На соединяемые участки микросхем и выводов наносят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и производят нагрев зоны соединения через пористую прокладку , пропитанную жидким теплоносителем с температурой кипения выше температуры пайки. При нагреве происходит локализация тепла в зоне контакта микросхем с выводами. Кристаллизация припоя протекает медленно, что обуславливает равновесную структуру соединения. Прокладка защищает паяемое соединение от кислорода воздуха и исключает сдвиг вывода . Способ повышает качество паяных соединений , снижает брак. (Л

СОЮЗ СОБЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИ4ЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„5LI „„1680452 А1 (51)5 В 23 К 1/00

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

flO ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ТЕНИЯ ...,,,,"...

1;

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4678640/27 (22) 14.04.89 (46) 30.09.91. Бюл. М 36 (72} E.À.Ëåðìàí, Л, И. Глушкова и Е, В.Журавлева (53) 621.791, 3 (088.8) (56) Бер А.10., Минскер Ф.Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; М.: Высшая школа, 1981, с. 152154. повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации эоны термического влияния. На соединяемые участки микросхем и выводов наносят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и производят нагрев зоны соединения через пористую прокладку, пропитанную жидким теплоносителем с температурой кипения выше температуры пайки. При нагреве происходит локализация тепла в зоне контакта микросхем с выводами. Кристаллизация припоя протекает медленно, что обуславливает равновесную структуру соединения.

Прокладка защищает паяемое соединение от кислорода воздуха и исключает сдвиг вывода. Способ повышает качество паяных со- З единений, снижает брак. (54) СПОСОБ ПАЙКИ ВЫВОДОВ МИКРОСХЕМ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ (57) Изобретение относится к пайке, в частности.к способам подвода тепла к паяемым соединениям микросхем с выводами, и может быть использовано при. изготовлении узлов и блоков РЭА. Цель изобретения—

Изобретение относится к пайке, в частности к способам нагрева паяемого соединения при пайке микросхем с укороченными жестко ориентированными выводами четырехстороннего расположения, и может быть использовано при изготовлении узлов и блоков РЭА.

Цель изобретения —. повышение качества пайки и предохранение микросхем от перегрева путем локализации зоны термического влияния.

Способ осуществля ют следующим образом.

На соединяемые участки микросхем и выводов наносят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и производят нагрев зоны соединения через поЪ. ристую прокладку, пропитанную жидким (р теплоносителем с температурой кипения р выше температуры пайки. С)

При нагреве под пайку происходит локализация тепла на участке пайки, покрытом пористой прокладкой, пропитанной ЬЭ теплоносителем. Это обусловлено тем, что теплопроводность теплоносителя ниже, чем теплопроводность паяемых деталей и про- д цесс отдачи тепла через пористую прокладку с теплоносителем происходит медленно, что обеспечивает продолжительный процесс кристаллизации припоя, и, следовательно, создается условие для равновесной выравненной структуры припоя, образующего паяное соединение.

Составитель Л.Абросимова

Редактор Ю.Середа Техред M.Моргентал Корректор О.Ципле

Заказ 3270 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская нзб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 101

Кроме того, на участке, покрытом пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, паяное соединение формируется внутри жидкости, т.е. исключается влияние кислорода воздуха, При этом поверхностное натяжение на границе припой — жидкость меньше, чем на границе припой— воздух, что приводит к улучшению условий растекания припоя.

Таким образом, за счет локализации места нахождени теплоносителя в зоне соединения происходит локальный нагрев только группы соединений, и как следствие, локальная передача тепла в зоне, покрытой пористой прокладкой, пропитанной теплоносителем, способствует повышению à«8ства паяного соединения путем образования скелетного строения с гладкой поверхностью, т.е. более высокий результат в данном случае обусловлен новым характером среды.

Предлагаемый способ исключает сдвиг выводов при пайке, так как пористая прокладка за счет эластичности фиксирует выводы в исходном ненагретом состоянии, обеспечивает их фиксацию во время всего цикла пайки до полной кристаллизации припоя, Практически исключено взаимодейстВие расплавленного припоя с кислородом воздуха.

Ухудшения условий передачи тепла не происходит, так как отсутствует непосредственный контакт нагревателя-паяльника с местом пайки. Передача тепла к месту пайки идет через жидкость. Обеспечивается возможность пайки безвыводных поверхностно монтируемых изделий, так как теплопередающая жидкость имеет возможность передать тепло к месту соединения (пайки) даже если оно располагается практически под корпусом элемента.

Загрязнение паяльника не происходит, так как жало паяльника утопает в пористой прокладке, не контактирует с воздухом и покрывается теплоносителем.

Расположение пористой пропитанной теплоносителем прокладки исключает возможность попадания жидкости в корпус микросхемы и при этом не требуется точ5 ность подачи нагревателя В зону пайки.

Пример, Нз контактные площадки печатных плат изнОсили дозы припОЙнОЙ пасты и устанавливали микросхемы и собирали с предварительно лужеными вывода10 ми, Далее на выводы микросхемы по ее периметру устанавливали пористую прокладку из многослойной фильтровзльной бумаги, пропитанной лапролом Л2502-ОЖ, имеющим температуру кипения 220 Ñ. За15 тем с двух сторон одновременно через прокладку производили нагрев Выводов с помощью группового электропаяльчика, При этом доза припоя под действием тепла, распространяющегося через жидкую фазу

2Q прокладки, распл Зал ялас ь и и роисходило формирование паяного соединения.

Использование ПОедлзГземОГО спосОбз пайки В технологическом процессе пайки позволяет ПОВысить качество пзяного сОВ

25 динения, Особенно микросхем с малой длиной выводов, а также беэвыводных микросхем при поверхностном монтаже на печатные плз ы, что приводет к сущестВен ному снижени.О процента брака и дорого30 стоящего припоя при изготовлении узлов и блоков РЗА, Формула иэа Ьретения

Способ лайки Выводов микросхем на

35 печатные платы, при котором на соединяемые поверхности накосят дозы припоя, совмещают выводы с контактными площадками и нагревают эоны соединения до температуры пдДки, О T л и ч а ю щ и и 8 я

40 Т8м, чтО, с ц8лью повышениЯ качества пайки и предохранения микросхем От перегрева путем локализации эоны термического влияния, нагрев зоны соединения осуществляют через -;:::Ористую прокладку, топитанную

45 жидким теплоносителем с темперагурой кипения Выше темп8рзтуры пайки.