Микросборка

Микросборка

Реферат

 

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении микросборок. Цель изобретения - повышение надежности микросборники микросборка содержит коммутационную плату 1, активные и/или пассивные элементы 2, каждый из которых соединен выводами 3 с контактами площадками 4 платы 1 и защищен полым полиимидным колпачком 5 с толщиной стенок равной 40-50 мкм и формой обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью 6 колпачка 5 и плоскостью 7 элемента 2, при этом внешняя поверхность 8 колпачка 5 и участок 9 платы 1 по периметру колпачка 5 снабжены защитным слоем из компаунда. В токой микросборке исключается возникновение термических напряжений. 1 ил.

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении микросборок. Целью изобретения является повышение надежности микросборки. Часть микросборки представлена на чертеже. Микросборка содержит коммутационную плату 1, активные и/или пассивные элементы 2, каждый из которых соединен выводами 3 с контактными площадками 4 платы 1 и защищен полым полиимидным колпачком 5 с толщиной стенок равной 40-50 мкм и формой обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью 6 колпачка 5 и плоскостью 7 элемента 2, при этом внешняя поверхность 8 колпачка 5 и участок 9 платы 1 по периметру колпачка 5 снабжены защитным слоем из компаунда (на чертеже не показан). Микросборка работает следующим образом: полый полиимидный колпачок 5 защищает от механических и климатических воздействий элемент 2. В такой микросборке исключается возникновение в активных и/или пассивных элементах механических и термических напряжений при наличии герметизирующих и защитных компаундов.

Формула изобретения

МИКРОСБОРКА, содержащая коммутационную плату и размещенные на ней активные и/или пассивные элементы, каждый из которых соединен выводами с контактными площадками платы и защищен герметичной диэлектрической оболочкой, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности, в качестве диэлектрической оболочки использован полый полиимидный колпачок с толщиной стенок, равной 40-50 мкм, и формой, обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью колпачка и поверхностью элемента, при этом внешняя поверхность колпачка и участок платы по периметру колпачка снабжен защитным слоем компаунда.

РИСУНКИ

Рисунок 1

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 32-2000

Извещение опубликовано: 20.11.2000