Прокладка для полупроводникового прибора

Прокладка для полупроводникового прибора

Реферат

Изобретение относится к радиоэлектронике ч может быть использовано для изготовления теплопроводных электроизоляционных прокладок. Цель изобретения - повышение теплопроводности при сохранении электрической прочности прокладки. Прокладка содержит пластину, выполненную из резины на основе синтетического каучука и высокодисперсного иорогака нитрида алюмпнш с размером частиц 50-80 мкм, при педукдцем соотношении компонентов, .Ј: высокодисиерснь й нитрид алюмини 55-faO, крупнозернистый нитрид алюминия 20-25, резина на основе синтетического каучука остальное. 1 и i,