Органическое связующее токопроводящих паст

Органическое связующее токопроводящих паст

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к электротехнике , в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано в технологии изготовления монолитных керамических конденсаторов . Цель изобретения - повышение качества изделий из керамики путем улучшения однородности металлизационного покрытия и увеличения его адгезии к керамической поверхности. Органическое связующее , полученное при растворении 6-8 мае.ч. этилцеллюлозы с содержанием 45,3-49,0% этоксильных групп в 15,0-35,0 мае.ч. дибутилфталата, 7,0-18,0 мае.ч. ланолина и 40,0- 68,0 мае.ч. терпинеола и содержащее 1,0-2,0 мае.ч. смеси полиэтиленгликолевых эфиров моноолеата ангидросороитов брутто-формулы C62Hi2o025 смешивают с проводящим наполнителем, наносят на изделие из керамики и вжигают. Полученное металлизационное покрытие имеет высокую равномерность по всей поверхности изделия и адгезию к керамической поверхности 80-100 кг/см2. 1 табл, (Л

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (Я)5 Н 01 В 3/18, 1/О2

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

„1

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4746699/07 (22) 05.10.89 (46) 30.12.91. Бюл. ¹ 48 (71) Научно-исследовательский институт Тириконд" (72) P.À.Hîâèöêàÿ,. Т.И.Куликова, В.B.Науменко-Живая, Н.M.Äîãàíoâñêàÿ, С.А.Кудрякова, И.M.Õîìûëåâà, Т,И.Авдеева, В.Н.Смирнов и В.П.Пышков (53) 621.315(088,8) (56) Авторское свидетельство СССР

¹ 584340, кл. г1 01 В 3/18, 1974. (54) ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПАСТ (57) Изобретение относится к электротехнике, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано в технологии изготовления монолитных керамических конденсатоИзобретение относится к электротехнике, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано в технологии изготовления монолитных керамических конденсаторов.

Цель изобретения — повышение качества изделий из керамики путем улучшения однородности металлизационного покрытия и увеличения его адгезии к керамической поверхности.

Пример. Этилцеллюлозу предварительно высушивают при температуре 3060 С в течение 2 — 3 ч, Затем все компоненты связующего — этилцеллюлоэу (Э Ц), дибутилфталат (ДБФ), терпинеол, ланолин и смесь полиэтиленгликолевых эфиров моноолеата айгидросорбитов общей формулы

„„5U„„1702437 А1 ров. Цель изобретения — повышение качества изделий из керамики путем улучшения однородности металлизационного покрытия и увеличения его адгезии к керамической поверхности. Органическое связующее, полученное при растворении 6 — 8 мас,ч, этилцеллюлозы с содержанием 45,3 — 49,0% этоксильных групп в 15,0-35,0 мас,ч, дибутилфталата, 7.0 — 18,0 мас.ч, ланолина и 40,0—

68,0 мас.ч. терпинеола и содержащее

1,0-2,0 мас.ч, смеси полиэтиленгликолевых эфиров моноолеата ангидросорбитов брутто-формулы C62H120025: смешивают с проводящим наполнителем, наносят на изделие из керамики и вжигают, Полученное металлизационное покрытие имеет высокую равномерность по всей поверхности изделия и адгезию к керамической поверхности 80 — 100 кг/см . 1 табл, .. l7H33 о c:-Q

Н Н

В с-о-с-с-с-о+ ск — сц о - к

1, Hí 2 2К н10сн-сндО-с . с-о+ ск -cH20) — я

Н Н где n+m+k = 19 (твин-80), взятые в заявляемых количествах, загружают в фарфоровый барабан с шарами и производят помол в течение 24ч. Для улучшения условий помола в барабан дополнительно загружают бутилацетат. После разгрузки барабана готовую

1702437 связку помещают в вытяжной шкаф для полного испарения бутилацетата на 24 — 36 ч, Предлагаемое органическоесвязующее может быть использовано для приготовления паст на основе серебра, серебро-палладия, серебро-платины, на основе неблагородных металлов — молибдена, марганца, вольфрама, железа и др. Пасту наносят на поверхность керамической подложки и производят вжигание ее при температурах 500 С и выше, в зависимости от применяемого металла, например, для конденсаторов К10-56 из керамических материалов ВС-1, ТЛ/-75 применяется серебро-палладиевая паста, которая в>кигается при температуре 800 С„

Составы органического связующего и свойства покрытий на его основе приведены в таблице, Как следует из таблицы, сочетание ланолина, терпинеола и твин-80 обеспечивает равномерность высыхания слоя пасты на плоскостях, стабильность вязкости в течение длительного времени, пластичность и текучесть покрытия в процессе в>кигания, вследствие чего утяжки на плоскостях (торцах) не появляются, стягивание покрытия на ребрах резко замедляется, не наблюдается задиров слоя металла, отрыва его от подложки, уменьшается пористость спеченного металла.

Предлагаемое органическое связующее позволяет получать плотное металлизационное покрытие; стабильное по толщине на плоскостях и ребрах контактных поверхностей конденсатора и превосходящее известное па прочности сцепления покрытия с подложкой более чем в 1,5 раза.

Формула изобретения

Органическое связующее токопроводя5 щих паст. для металлизации иэделий из керамики, содержащее этилцеллюлозу, ланолин и дибутилфталат, о т л и ч а ю щ е ес я, тем, что с целью повышения-качества изделий путем улучшения однородности по10 крытия и увеличения его адгезии к керамике, связующее дополнительно содержит терпинеол и смесь полиэтиленгликолевых эфиров моноолеата ангидросорбитов общей формулы

C 17H33

Н2С вЂ” 0 -С вЂ” С-01 cH=CH2 ф

20 ;! Н ц осц-сн,) о-с с-о4 сн,— Сы о3-Н н н

25 где n+m+k = 19, а в качестве этилцеллюлозы— этилцеллюлозу И с массовой долей этоксильных групп 45,3-49,0Д, при следующем содержании компонентов, мас. ф:

Дибутилфталат 15,0 — 35,0

30 Ланолин 7,0 — 18,0

Терпинеол 40,0-68,0

Смесь полиэтиленгликолевых эфиров моноолеата ангид35 росорбитов указанной общей формулы 1,0-2,0

Этил целлюлоза l I 6,0-8,0

1702437

3 6, ао

1 Ф и

i 1 Т

4l t>1

I» g»

x m x

>О

>tt >z и

I- O O

uxor

1

1

1 4> C

1- Z IC

I u x x

1 ч

1 О

z c

33»

m >X >X cC

l9 hC У I ао о g I

У VXWI и98У

О О

О О о а

О О

CD

О О

° 3 с=v2

1 3 1 l

t t а

CO CO а а

CO CO а О

cD

c> o

s c

Z е ч

m O о с

У IC

S O с

R a с

Э

X >С

0) Э

m a a

33 О >О

В 3-а а и о»>m х а r

Э

»

X X а а о >о

>3>

О.

6 C

o az

t-Oa

um c о 1sum

>z m о ая

3 I» X

l (Y X а а о о х х

СС

a R а о о х х х

Jj»

ufo

OI-X

xxaz

3- ао 3Оч У С И

С: С ЗФ I»

С

X х а

>33

X а о

N СЧ

<Ч О

СЧ СЧ

1 1 I I

1 3 а СЧ чо 1-.

Л Д Э >3> л

3и ш

3Ж Ж

I- Iх

1., 1 Щ

1 . a.

3 а

I»

СС а

« ео

У I

v ш

3- 3э и ш

l 3"

Ж х

>33 Х 3 X

X 3->О У

S М g X

6, У»

O g ttt g

lA

° О

t

О е СС3 а а

1 1

tA м

1

° — СЧ

° >>

X а о ! l

l Я

1 и

И

1 Cl

1.

I T

Ф 1

1 I

3 °

I о ! аа

t» Ctl

»»

СЧ СЧ м м

3-ЭО

C>3 N t>t

1 I 1 1! I

3 3 о и а >33 о х

t оо

»» л м

° 4Ч

1 ) 1 3

1 1

О

Со

X

Ф

l»

СЧ

>3Ъ

СЧ

О а о а 33

» сЧ о

»!

C ао

Э ct х в о

»»

- и О

tA %О

О о л о о о о

»» » t .т о со л

34ъ Ф >О м 1

1.

X

Cl о

1

1 Ф CD в» ! СЧ CO

И

3 оо

» >>

CD m

cv м

iA о л СЧ

О 1

I !

1

I

3 оо а ла

» N

О о

Е= 1» О о о о о .

»»»»

ССЪ IA ССЪ IA ! ч м м

»

33\

I

IA

СЧ

С> о î о о

» >> В»

Л О Со О

CD

CO а

» В

Л \О

° 1

3 i

3 g I

Х!

3 l 3

И 3

X I

1 cl i

1 Э 3

У l

1 ttt I а1

1 Э 1

Х1

I I

1 I

1 1

1 .

1 3

1 1

1 ° 1

1 1

3 1

I 1

I 3

1 1

I 1

I 1

1 1

1 1

1 1

1

I 3

1 1

1 1

I 1

1 >3» и

m I

I

»

I В 3 о

I l

1 X

1 Э

3 О

I C I

3 Ь!

У 1 ф 3

X I е

33 а l

I Э I ! >X!

1 О

СО CO СО >А СО СО СО N

1

1

1 !

1

I

1

3 !

X Э I

z X t

Q 1- t с> Б I о аt

X У 3

ХОС3

X оч! ао 3

Co!

С>

6 ,а

j л